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会议议程|展会第二天同期会议预告新鲜出炉!重磅会议等你来看!

会议议程|展会第二天同期会议预告新鲜出炉!重磅会议等你来看! 电子制造全智道
2023-10-11
2
导读:NEPCON ASIA 2023,10月11日-13日,深圳国际会展中心(宝安)



NEPCON ASIA 2023

NEPCON ASIA 2023亚洲电子展

今日在深圳会展中心(宝安新馆)

盛大开幕!



展会第二天同期会议预告


1

SMTA华南高科技设备研讨会

时间:2023.10.12 11:00-15:25

地点:7号馆,7E63

SMTA华南高科技设备研讨会

2023年10月12日7号馆,7E63

10月12日

会议主席:吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司董事长

时间

议题

主讲人

11:00–11:25

助力工业4.0快速发展、智能化升级方案

石彩霞,深圳市洋浦科技有限公司

11:30–11:55

高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用

吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司

12:00–12:25

让eMMC烧录不烧脑

周铭,苏州爱谱睿电子科技有限公司

12:30-13:30 

午餐

14:00–14:25

AI智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新

向响,深圳市派捷电子科技有限公司

14:30–14:55

构建智能化线边仓系统,创造企业发展的第三利润源

李亚龙,苏州派讯智能科技有限公司

15:00–15:25

焊检合璧:面向光伏储能&新能源车解决方案

胡勇,快克智能设备股份有限公司


2

SMTA 华南高科技技术工作坊

时间:2023.10.12 10:00-12:00

地点:5/7号馆(二层),5号会议室5-A

SMTA 华南高科技技术工作坊

2023年10月12日5/7号馆(二层)5号会议室5-A

时间

主题

演讲嘉宾

09:00-12:00

1. 电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案

2. 电子制造业的新基础建设

张永泰,中国 SMTA 技术顾问委员会委员


3

NEPCON技术论坛——电子制造模拟仿真

时间:2023.10.12 13:30-15:30

地点:5号馆 ,NEPCON剧院 3,5B60

NEPCON技术论坛——电子制造模拟仿真

2023年10月12日5号馆,NEPCON剧院3,5B60

时间

议题

嘉宾

13:30-14:00

电子元器件 MBD 标准化的探索

桑志谦,博士,杭州电子科技大学

14:00-14:30

浅谈电子装联可靠性仿真的拓展应用

陈志漫,株洲中车时代电气股份有限公司

14:30-15:00

系统微组装及电装工艺仿真的3D实现方案

朱忠良,总经理,临在科技(上海)有限公司

15:00-15:30

温循寿命数值模拟技术——仿真的价值、温循寿命数值模拟技术应用实践

胡俊,装联工艺仿真专家,中兴通讯股份有限公司


4

2023年第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛及技术交流会

时间:2023.10.12 09:30-16:50

地点:7号馆 ,NEPCON剧院 1,7E10

2023 年第三届“望友杯”全国电子制造行业

 PCBA 设计大赛总决赛及技术交流会

2023年10月12-13日7号馆 NEPCON剧院1,7E10

时间

活动

备注

10月12日

09:30 - 09:45

大赛、评委、嘉宾介绍

09:45 - 10:00

领导致词及颁发评委证书

10:00 - 10:30

比赛评议及交流 :第一组参赛队讲评,讲解 10 分钟,答疑互动 20 分钟

10:30 - 10:50 

茶歇

10:50 - 11:30

技术分享 :《DFX 面向产品全生命周期各环节的设计》

蔡强,上海望友信息科技有限公司,销售总监

11:30 - 12:00

比赛评议及交流 :第二组参赛队讲评,讲解 10 分钟,答疑互动 20 分钟

12:00 - 13:00 

午餐 & 休息

13:00 - 14:00

技术分享 :《5G 时代下的无源通道建模及仿真测试问题定位》

周伟,一博科技股份有限公司,SI 研究部经理

14:00 - 14:30

比赛评议及交流 :第三组参赛队讲评,讲解 10 分钟,答疑互动 20 分钟

14:30 - 14:50

茶歇 

14:50 - 15:20

比赛评议及交流 :第四组参赛队讲评,讲解 10 分钟,答疑互动 20 分钟

15:20 - 15:50

比赛评议及交流 :第五组参赛队讲评,讲解 10 分钟,答疑互动 20 分钟

15:50 - 16:50

技术分享 :《数字化工艺使能数智化制造》

黄春光,原华为技术有限公司网络工艺首席专家


5

半导体制造技术大会——论坛二:SiP及先进封装论坛

时间:2023.10.12 10:00-16:00

地点:3号馆,封测剧院 2,3F180

半导体制造技术大会——

论坛二:SiP及先进封装论坛
2023年10月11-12日3号馆,封测剧院2,3F180

10月12日

会议主题:AI&5G芯片

主持人:寿爱华,副秘书长,深圳市半导体行业协会

时间

演讲题目

演讲嘉宾

10:00-10:05

开场白


_

10:05-10:35

先进封装在存储器件中的应用

黄双武博士,深圳大学微电子研究院封测中心主任

10:35-11:05

AI 算力热潮下先进封装产业新机遇

高瑞锋,华天科技(西安)投资控股有限公司,技术市场中心副总

11:05-11:35

SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案

熊钦,产品总监,深圳市轴心自控技术有限公司

11:35-12:05

高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展

孙冶,业务拓展经理,恩艾(中国)仪器有限公司

午休

13:30-14:00

从先进封装到先进微系统集成

李金喜,市场总监,厦门云天半导体科技有限公司

14:00-14:30

异K&S高速高直通率的SIP贴片解决方案

王琼安,中国区产品总监,库力索法半导体(苏州)有限公司

14:30-15:00

后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局

马晓波,研究院副总监,湖南越摩先进半导体有限公司

15:00-15:30

针对超细间距SiP封装和ESG解决方案

刘锡锋,中国业务开发经理,上海贺利氏工业技术材料有限公司

15:30-16:00

人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战

林海鹏,产品总监,深圳市正鸿泰科技有限公司


6

半导体制造技术大会—论坛三:化合物半导体封装论坛

时间:2023.10.12 09:30-17:00

地点:3号馆,封测剧院 1,3D169

半导体制造技术大会——

论坛三:化合物半导体封装分论坛

2023年10月12-13日3号馆,封测剧院1,3D169

10月12日

时间

主题

演讲嘉宾

签到

9:50-10:00

嘉宾致辞

嘉宾致辞

10:00-10:30

化合物半导体芯片封装需求分析与技术探讨

周利民,迈锐斯自动化(深圳)有限公司/MRSI Systems 总经理/战略营销高级总监

10:30-11:00

生态共携手,同享碳化硅辉煌未来

刘红超,安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家

11:00-11:30

氮化镓微波功率器件的研究与应用

敖金平,宁波铼微半导体有限公司董事长/ 江南大学教授

11:30-12:00

650V硅基氮化镓器件结构与工艺研发

林信南,北京大学先进电子器件深圳市重点实验室 主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事

12:00-13:30

午餐/参观展会

13:30-14:00

碳化硅栅氧技术及未来挑战

王德君 大连理工大学教授

14:00-14:30

VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用

莫庆伟博士 老鹰半导体首席科学家

14:30-15:00

碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展

王禹,ULVAC株式会社

15:00-15:30

面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发

梁超博士 江苏博睿光电股份有限公司副总经理

15:30-16:00

GaN功率器件动态导通电阻测试技术研究

贺致远,工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师

16:00-17:00

圆桌对话


7

NEPCON技术论坛——人工智能与未来工业检测应用大会

时间:2023.10.12 10:00-15:30

地点:5号馆,5B19

NEPCON 技术论坛——人工智能与未来工业检测应用大会

2023年10月12日5号馆,5B19

演讲时间

演讲主题

演讲企业

09:00 - 10:00

签到

10:00 - 10:10

主持人开场

10:10 - 10:35

AR/VR 发展趋势及测试解决方案

刘茂锋,深圳科瑞技术股份有限公司,资深总工

10:35 - 11:00

AI+3D 视觉助力智能制造,软件定义智能塑造未来工厂

徐鹏飞,南京清湛人工智能研究院有限公司,市场总监

11:00 - 11:25

让人工智能更智能,自动化机器学习在工业视觉中的应用

茹彬鑫,深圳市识渊科技有限公司 首席科学家

11:25 - 11:50

思普泰克在汽车座椅领域中运用人工智能检测

朱志虎,深圳市思普泰克科技有限公司 资深总工

12:00 - 13:30

午休 & 午餐 

13:30 - 14:00

3D+AI 视觉赋能新能源锂电全工序场景应用

林玉玲,深圳市华汉伟业科技有限公司,市场总监

14:00 - 14:30

新一代 AI 人工智能检测设备解决方案

朱加桂,岳一科技有限公司,副总经理

14:30 - 15:00

3D 视觉在工业检测中的应用

冯良炳,深圳辰视智能科技有限公司,总经理

15:00 - 15:30

机器视觉良率管理系统助工业生产再升级

俞立斌,深圳新视智科技术有限公司,新能源行业总监


8

工业机器人与智能工厂应用论坛

时间:2023.10.12 10:00-15:30

地点:1号馆,智慧剧院 1 ,1E60

工业机器人与智能工厂应用论坛

2023年10月12日1号馆,智慧剧院1,1E60

时间

主题

演讲嘉宾

09:00 - 10:10

签到 & 开场

10:10 - 10:35

多可协作机器人助力柔性制造

林伟民,中科新松有限公司,华南区经理

10:35 - 11:00

新一代多感知移动机器人

戴劲,深圳市大族机器人有限公司,销售总监

11:00 - 11:30

智能工厂的外围护解决方案

魏友龙,技术总监,山东万事达建筑钢品股份有限公司

11:30 - 11:55

工业机器人技术(智能制造)解决方案

黄文秀,广数机器人,业务总监

12:00-13:30

午休 & 午餐

13:30 - 14:00

至刚至柔,协作机器人助力工厂柔性化升级

沈艳,遨博 ( 北京 ) 智能科技股份有限公司,销售总监

14:00 - 14:30

优傲协作机器人赋能电子行业智造升级

郑育坤,优傲机器人贸易 ( 上海 ) 有限公司,大客户经理

14:30 - 15:00

华数机器人面向电子制造应用场景

张健健,佛山华数机器人有限公司,业务总监

15:00 - 15:30

嘉腾机器人 -“量身定制”的物流解决方案

付宁,嘉腾机器人,行业总监


9

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

时间:2023.10.12 10:00-15:30

地点:1号馆,智慧剧院2,1C180

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

2023年10月12日1号馆,智慧剧院2,1C180

时间

议程

09:00 - 09:50

签到 

09:50 - 10:00

领导致辞

10:00 - 10:30

中国联通深圳市分公司 

报告主题:锚定数字经济主航道 赋能制造业数字化转型

10:30 - 11:00

三菱电机自动化(中国)有限公司 

报告主题:三菱电机 e-F@ctory 智能制造解决方案

11:00 - 11:30

威纶通科技有限公司 

报告主题:善用物联网关键技术,带领设备智慧升级

11:30 - 12:00

北京盟通科技有限公司

报告主题:智能时代下工业以太网新途径

12:00-13:00

午餐

13:00 - 13:30

签到

13:30 - 14:00

斯坦德机器人(深圳)有限公司

报告主题:柔性物流赋能制造行业数智基建

14:00 - 14:30

菲尼克斯电气

报告主题:菲尼克斯智造观及工业物联网解决方案

14:30 - 15:00

遨博(北京)智能科技股份有限公司

报告主题:遨博协作机器人助力企业智能智造数字化转型 案例分享

15:00 - 15:30

福禄克测试仪器(上海)有限公司

主讲方向:工业以太网的发展和质量保障预防性维护和故障快速诊断解决方案


10

汽车电子采配对接会 

时间:2023.10.12 13:30-16:30

地点:3号馆,TAP区,3B110


11

2023年第一届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛

时间:2023.10.12 09:00-20:30

地点:5号馆 ,NEPCON剧院 2,5E61

2023 年第一届“海承杯”全国电子制造行业

线束线缆制作工艺与操作技能大赛

2023年10月11-12日5号馆,NEPCON剧院2,5E61

10月12日

时间

活动

备注

09:00 - 09:30

技术分享 :《线束线缆比赛讲评及实操演训》

赵玉鑫,电子制造产业联盟,特聘专家

09:30 - 10:30

技术分享 :《高可靠性机箱、线缆工艺及改善案例分享》

陈晓东,天津海承科技发展有限公司,生产工艺部部长

10:30 - 11:00 

茶歇

11:00 - 12:00

比赛答辩及交流 :第 1-3 组答辩,每组 20 分钟 ;讲解 5 分,答疑互动 15 分

12:00 - 13:00

 午餐 & 休息 

13:00 - 15:20

比赛答辩及交流 :第 4-10 组答辩,每组 20 分钟 ;讲解 5 分,答疑互动 15 分

15:20 - 15:40

茶歇

15:40 - 17:00

颁奖典礼

18:30 - 20:30

招待晚宴


12

2023 Bodo's宽禁带半导体论坛

时间:2023.10.12 10:00-16:30

地点:3号馆,会议室 ,3H88

2023 Bodo's 宽禁带半导体论坛

2023年10月12日3号馆,会议室,3H88

时间

演讲题目

主讲人

职务

公司名称

9:30-10:15

签到

10:15-10:20

主编视频致开幕词

Bodo ARLT

主编

Bodo's 功率系统

10:20-10:50

氮化镓功率器件应对减碳挑战,引领电动车革新

庄渊棋

全球业务发展副总裁

氮化镓功率系统

10:50-11:20

根据实际应用要求选用最佳的电源开关技术

阎金光

资深技术培训经理

Power Integrations

11:20-11:50

氮化镓技术的当前发展与前沿探索

Alex Lidow

首席执行官兼共同创办人

宜普电源转换公司

12:00-13:00

休息

13:00-13:30

国产第二代碳化硅 MOSFET 在新能源市场的应用

杨同礼

工业业务部总监

基本半导体

13:30-14:00

使用 SiC 电子熔断器保护高压电气系统

颜建丕

能源市场拓展高级经理

睿查森电子

14:00-14:30

碳化硅在工业电机驱动器的应用

肖杜

高级现场应用工程师

Wolfspeed

14:30-15:00

国产车规级碳化硅功率器件的技术现状与展望

雷洋

应用主任工程师

派恩杰半导体(杭州)有限公司

15:00-15:30

碳化硅技术实现下一代直流快速充电桩的发展

Jerry

电源方案部产品经理

安森美

  *所有会议以现场为准,最终解释权归主办方所有



 现场观众福利抢先看   





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贴芯小酷打卡&刮刮乐活动






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知识之旅:在未知中寻找目标&电子人早A晚C参会福利


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电子“智”造抖音达人秀



展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。


联系我们

参观咨询

孙梅 女士(Summer Sun)

📞电话:400 650 5611

📧邮箱:mei.sun@rxglobal.com


主办单位



- END –




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