NEPCON 技术论坛：微组装模拟仿真论坛议程揭晓，重磅嘉宾阵容曝光！

NEPCON China 2024将4月24日-26日在上海世博展览馆举行。随着科技的迅速发展，微组装技术已经成为推动电子制造业进步的关键。为了进一步探讨微组装技术的创新与应用，NEPCON China 2024特别引入NEPCON技术论坛——微组装模拟仿真论坛。

NEPCON 技术论坛：微组装模拟仿真论坛将于4月25日在上海世博展览馆举行。

本次论坛聚集了该行业专家代表，他们将以系统微组装及电装工艺仿真的3d实现方案、压接连接器的失效分析与仿真应用、电子微组装可靠性及仿真标准探析、先进微组装热力学仿真与可靠性-尽头or起点为议题深入探讨微组装技术的重要性、可靠性、创新应用和发展趋势。

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本次微组装技术论坛不仅是一个简单的技术论坛，更是一次行业思想的碰撞。汇集了行业内的企业专家代表，通过演讲、交流和研讨的方式分享微组装技术的多个关键议题。还深入探讨连接器的功能多样性与广泛应用、高速连接器在现代电子系统中的关键地位、仿真技术在连接器设计中的创新应用，数字原型机和机电同源仿真的实现方法等，为行业发展提供了宝贵的经验和启示。

期待与您在NEPCON China 2024上相见！

共同探讨行业趋势、交流技术成果

拓展合作机会

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