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SMTA华东高科技研讨会,2天5场技术盛宴,直击痛点,解决实践中的技术问题。

SMTA华东高科技研讨会,2天5场技术盛宴,直击痛点,解决实践中的技术问题。 电子制造全智道
2024-04-20
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导读:SMTA China将于NEPCON同期举办3场研讨会,直击痛点,解决实践中的技术问题。




中国SMTA将于4月24日-25日在上海世博展览馆

举办SMTA华东高科技技术研讨会2024,

此次会议与NEPCON China 2024同期举办。

其中重磅国内首发2篇来自SMTA美国总部的

SMTA国际会议论文,

将作为国内首发登陆现场!




    现场活动一览提前看   



(点击大图可放大保存)




    研讨会议程   

01



SMTA华东高科技技术研讨会

 


时间:4月24日 10:45 - 15:30  

 

           4月25日 10:45 - 14:55

 


地点:上海世博展览馆地下二层6号会议室



关键词


焊接技术、焊料、锡膏、芯片翘曲...

中国SMTA 主办,重磅国内首发2篇来自SMTA美国总部的SMTA国际会议论文,将作为国内首发,联合国内行业专家,带来新的解决方案。



热点话题

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02


SMTA华东高科技设备研讨会

 


时间:4月24日 11:00 - 15:25  

 

           4月25日 11:00 - 15:25 

 


地点:上海世博展览馆 1号馆1A70展位


关键词


EPVsystem烧录电子产品保护工业气体...

中国SMTA 主办,聚焦实操中的技术难点与热门话题,提供专业解决方案。


热点话题


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03


SMTA华东高科技技术工作坊

 

时间:4月25日 9:00 - 12:00 

 

地点:上海世博展览馆地下二层4号会议室

关键词


电子联装、微密焊接...

电子装联技术进入融合时代。半导体向下集成,算力演进下2.5D、3D先进封装加速迭代发展,大尺寸及高温形变导致焊接质量&焊接可靠性面临重大挑战;PCB向上集成,超大、超厚、混压、器件埋置等导致系统CTE失配,加速焊点寿命失效;同时产品微型化发展,随着0.3mm高密度面阵列封装器件在工业中的大量应用而出现的;微密焊接技术就意味着焊点接合部焊点的微细化进一步加剧了焊点长期可靠性。究竟是什么挑战?如何解决?



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☎️:86-21-56093010
📱:86-18202193148
📮:peggychen@smta.org.cn

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 – END –



展会介绍

第三十二届NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆举办,打造表面贴装技术全景视界!现场将汇聚超500全球先进电子领域企业及品牌参展,覆盖SMT、PCBA先进制造、半导体封测、自动化组装及测试、电子器件及物料、EMS代工服务等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案。吸引来自汽车电子、半导体、新能源、通信通讯、轨道交通、医疗电子、智能消费电子、工业控制、智慧城市等高端电子制造集群企业的采购决策人莅临展会落实采购计划、行业考察和技术交流。


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