汽车电子多点开花！NEPCON ASIA众多展商携带汽车电子解决方案，点亮智能出行新未来

产品介绍：

The BasicValve Systems offers a standard precision valve that is suitable for many common applications where a simple and durable device is required. marco’s Basic Valve Systems are the perfect match for a wide range of applications like greases, silicones, solvents, UV cure adhesives and many more. The valve combines a slender, robust design and attractive pricing with many known advantages of the marco dispensing equipment, such as modularity and longevity. 

The BasicValve shares many of the benefits of more sophisticated marco valves. They are based on our unique piezo technology, made in Germany. 

BasicValves allow for a very good reproducibility of the dispensing results as well as high dispensing frequencies, in this case up to 500 Hz. They are easy to handle and to clean and require no cooling due to our temperature-compensated drive. BasicValve Systems are combinable with all common fluid connections like Luer-Lock and can be equipped with different nozzels. Basic valves are also compatible with marco’s graphical user interface; alternatively, the dispensing parameters can be set via a connected laptop.

Advantages: compact design, attractive pricing, many application options.

产品介绍：

-3工站：喷雾、预热、焊锡

-单锡炉、双锡炉

-在线/离线模式自由切换

-进出板：左进右出、左进左出

-占地面积小、适用于小批量生产

-自动清洁喷雾头、自动清洗锡咀

-先进温控算法、锡炉温度±1℃

产品亮点：

‌-5分钟极速CCD编程

-0负担程序拷贝

-3种操作方式:触摸屏/键鼠/手柄

-3种编程方式:全景/实时图像手动编程

-锡波高度采用毫米设置

-灵活设置分级操作权限

-丰富的锡嘴管理库

-换锡咀免调机

-双锡炉一键调距，可独立升降

-轨道一键调宽

-实时监控相机

-预约开/关锡炉

产品介绍：

-3工站:喷雾+预热+焊锡

-单锡炉/双锡炉 (选配)

-8000ET3S

-模块化系统

-阶梯板焊接

产品亮点：

-5分钟极速CCD编程

-0负担程序拷贝

-预热区：底部实时多点测温

-3种操作方式:触摸屏/键鼠/手柄

-3种编程方式:全景/实时图像手动编程

-锡波高度采用毫米设置

-灵活设置分级操作权限

-丰富的锡嘴管理库

-换锡咀免调机

-双锡炉一键调距，可独立升降

-支持底部回流

-轨道一键调宽

-实时监控相机

-预约开/关锡炉

产品介绍：

PILOT VX 在速度和性能方面做了提升，一流的机械性能和运动控制使测试时间最多可缩短 50%，12 个多功能测试头可同时接触多达 60 个点，技术先进的测量硬件和基于微波的新型测量技术使得测试性能更为卓越，优良的VIVA 软件可实现不同类型的并行测试，节省更多时间，智能分析功能和基于人工智能原理的算法可在运行时自动优化测试流程，并同时保持测试覆盖率

产品亮点：

缩短NPI周期，减少前期投入，更好的测试覆盖率。检测并定位生产过程中由于工艺或元件本体等引起的不良

产品介绍：

Rapid H8 配备8个完全独立的移动探头，每侧4个。得益于第三代线性导轨技术，Rapid H8 可以实现极高的速度、最高的精度以及测量重复性，其配备的创新型探头同样可以执行传统测试，如2线和开尔文测试（4线），用于测试PCB制造行业中使用的最新材料

产品亮点：

快速检测PCB、兼容柔性电路板、陶瓷板以及预埋元件检测

产品介绍：

-喷嘴使用寿命是同行的2.5倍

-采用德国进口滴喷嘴，精度高

-中国首创双电磁泵选择性波峰焊

-全程显示焊接状态

-荣获第四届工业设计“红帆奖”金奖

产品介绍：

-B·IRON 500 可充电焊台：

B·IRON 500 每次充电可完成多达 500 个 中型 SMD 焊点专为电子生产和密集型工作而设计

-焊台包含:

B·500 精密手柄与 C210 系列烙铁头完全兼容。盖上手柄保护套可激活电源安全模式。当工具放入工具架时，充电底座会自动为工具充电，并可调整工具座角度以满足操作员的需要。快速烙铁头更换座可安全轻松地更换烙铁头，以及带有黄铜绒和防溅膜的焊嘴清洁机。PDS 便携式显示器 7“ 和 B·IRON APP 可设置和控制系统。也可以使用自己的设备下载 APP

产品亮点：

B·IRON 可充电焊台具有JBC独有的、市场领先的热效率，并且可以自由携带，无需担心电池耗尽

产品介绍：

对接SMT在线应用需求，具有成本低、精度高、碳化少、无应力、应用简介的特点和优势

产品亮点：

-大幅减少模具,工装等持续性成本及其他综合使用成本

-提高材料利用率，实现更小间距的成品外形分割成型

-更少碳化，更环保的工艺实现方式

-更智能便捷的自动化生产应用实现。

产品介绍：

-集成冷藏存贮，回温，搅拌的一站式功能

-具备数据化管理及MES对接功能，智能化应用及控制

-节约空间及成本，提高锡膏及冷藏物料的基础管理能力及自动化程度，确保过程可控可靠可追溯

产品亮点：

-人工锡膏管理先进先出得不到保障

-锡膏回温难管控

-锡膏搅拌男管控

-锡膏领用及配发计划紊乱，待机等料及错漏问题频发

-传统冷藏，回温，搅拌各自独立，空间占用多，人为操作效率低，易出错

-无法有序追溯及数据化管理

产品介绍：

-节能环保

-高适应性

-宽范围的可焊材料

-加热均匀、加热速度快、操作方便

-通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损

产品亮点：

‌-高精度连接‌：激光焊接技术能够实现微米级别的焊接精度，这对于连接微电子器件的小型金属部件尤为关键，确保连接点的可靠性和稳定性‌

‌-无接触焊接‌：精密激光焊接是一种无接触焊接技术，不需要物理接触焊接材料，减少了材料磨损和污染的风险，同时减少了热应力对微电子器件的影响‌。

‌-无铅焊接‌：随着无铅焊接法规的加强，激光焊接因其对焊料的热量控制精准、焊接质量高而变得愈发重要，使得在无铅制程中得到高质量焊点成为可能‌

‌-薄片材料焊接‌：在SMT贴片加工中，激光焊接可以在不对材料造成过大热影响区域的前提下实现薄片材料或其他材料的焊接，使焊接后的部件保持良好的电气性能和机械强度‌

‌-修复和再工作业‌：激光焊接是一种高效的修复工艺，可以在不拆卸整个电路板的情况下，对单个组件进行点焊修复，从而节省成本并减少废品‌

‌-灵活性和自动化‌：激光焊接系统可以轻松地集成进自动化生产线，配合机器视觉系统，实现精确焊接，大大提高生产效率‌

产品介绍：

-双核处理器：AI算法加持、读码能力更强劲、更迅捷

-精准识别：最高可识别5mil(2mm尺寸)的精密微小条码

-智能调光：支持红白蓝三色照明灯组，自动适应不同背景底色与材质的条码，支持曲面金属码

-即插即用：可连接平板、电脑、DCT使用、兼容微软、苹果、安卓Linux操作系统

产品亮点：

‌-AI算法加持+智能调光，自动适应不同背景底色与材质的条码，支持曲面金属码，读码能力更强劲、更迅捷，最高可识别5mil(2mm尺寸)的3C精密微小条码

-即插即用：可连接平板、电脑、DCT使用、兼容微软、苹果、安卓Linux操作系统，快速安装，方便上手

产品介绍：

-3步快速调试、即装即用，最快可读1.5m/s动态码

-全新算法+滤镜，提升低质量条码读取率

-红、蓝双色光源智能切换，自适应不同底色条码

-创新人机交互提醒，读码状态一目了然

-紧凑工业设计，便于安装集成

产品亮点：

3步快速调试、即装即用、最快可读1.5m/s动态码；全新算法+滤镜，提升低质量条码读取率；红、蓝双色光源智能切换，自适应不同底色条码；创新人机交互提醒，读码状态一目了然；紧凑工业设计，便于安装集成；适用于SMT流水线、电子测试治具、自动化设备集成等场景

产品介绍：

-SONIC 全自动激光打标机由深圳市新迪精密科技有限公司设计生产。主要用于 PCB、 BGA、IC  金 属  等表面雕刻 1D/2D Barcode、文字、数字、LOGO、图形等。此设备可取代人工贴纸及喷墨等 传统工艺，并且可接入 SHOPFLOW、MES、IMS 等智能生产制造系统，进行智能化生产,符合国际智能 制造 IPC 和 HERMES 标准。此设备可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产 

-SONIC 全自动激光打标机具有速度快、稳定性高、无耗材、绿色环保等特点。可为使用 者节约人工、免除物料周转、并且具备智能防错防呆，极大的提升生产效率

产品亮点：

SONIC 全自动激光打标机具有速度快、稳定性高、无耗材、绿色环保等特点。可为使用 者节约人工、免除物料周转、并且具备智能防错防呆，极大的提升生产效率

产品介绍：

-真空压力烤箱:可对应200摄氏度以下固化的所有胶水脱泡固化工艺，真空高压循环脱泡，气泡残留小于2％

-干冰清洗机:清洗過程採用乾冰噴射，無毒無味；清洗速度快，事半功倍；乾冰是由二氧化碳製成，揮發後不會造成環境汙染

-SONIC在线式真空辅助回流焊系统是集大规模稳定量产的热风回流焊与真空焊接为一体，为客户提供自动化在线式、无空洞( 总空洞面积小于1%)、高产量、环保型的焊接设备。在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本、提升焊接质量

-SONIC SCL-300-D 非接触式除锡机是一款主要用于 BGA 返修时清除残留焊料的小型设备。有效的避免了 BGA 返修时人为因素的影响，同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率；可编程控制系统，可在线离线切换使用。此设备可接前段设备连接MES系统实现智能化自动化生产

产品亮点：

-干冰清洗机：

需要用到化學溶劑，氣味重，會讓員工產生排斥感

人工搓洗，耗人力且清洗速度慢

涉及有機溶劑，造成環境汙染跟增加環保排放處理成本

-真空压力烤箱：

COMPOUND SIP 脱泡

WAFER 制程脱泡

DB 制程脱泡

-真空回流焊：

在该系统中，真空模组安装在回流炉内，能精准调节抽真空的速度并可完成普通回流炉的温度曲线，实现在线焊接，保证焊接品质

-在线除锡机：

有效的避免了 BGA 返修时人为因素的影响，同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率

产品介绍：

LRA-300全自动激光切割机可实现多种材料、异性、形状切割、无粉尘无碳化物

产品亮点：

在线式全自动激光分板机，很好的解决了传统铣刀分板机出现的切割面有毛刺多、切割粉尘大、小型基板无法下刀、铣刀耗材成本高

产品介绍：

-品质： 点胶精度高，最小点胶量0.03g到最大出胶量5g/s，出胶量越大出 胶精度越高，出胶精度可控制在±3%。具备回吸功能、不滴胶、不拉丝，实现了优越的液体流动性

-效率： 独特的恒压控胶方式，最大出胶量5g/s，可将不同流速的胶水，恒定出胶效率。点胶流速快、胶量稳定。

-成本： 出胶精度可控在±3%，胶水生产用量及浪费少 。整体设计机构寿命长，配件更换种类少，更换费用低；以超小型、转角型、重量轻的特点，最适于自动机搭载;适应于耐磨性介质、耐腐蚀

产品亮点：

主要解决生产过程中点胶效率低，出胶稳定性差等问题

产品介绍：

-小“身材”大流量 可达550立方米每小时 风机直径只有14.5厘米

-专利超静音技术 单机运行可低于63dB

-寿命长达4万小时

-创新冷却室提供更低的工作温度

-提高速度控制、数据记录及编程的灵活性

产品介绍：

-PWM，0-10VDC或机械式调速 

-静音设计

-马达由独立叶轮散热，发热量低

-体积和重量比同类风机低20% 

-可比同类风机高出多达20%的效率 

产品介绍：

SMT贴片机是电子制造中用于自动放置电子元件到PCB板上的设备，具备高速、高精度和多功能性。它能够处理多种元件类型，确保放置精度在微米级。自动化程度高，操作简便，稳定性强，是提升电子制造效率和质量的关键设备

产品亮点：

贴片机通过自动化高速贴装电子元件，提高生产效率和精度，降低成本，确保产品质量

产品介绍：

SMT印刷机是电子制造中的关键设备，以其高精度和快速印刷周期著称。它能够精确地将锡膏印刷到PCB板上，确保印刷质量的一致性。特点包括自动化操作减少人工干预，适应不同PCB尺寸和厚度，以及与智慧工厂系统的无缝集成。这些特性使其成为提升生产效率和保证印刷质量的理想选择

产品亮点：

锡膏印刷机通过自动化精确印刷锡膏到PCB板上，解决电子生产中的印刷精度、质量控制和材料浪费问题，提高生产效率和产品质量

产品介绍：

SMT飞达（Feeder）是贴片机的关键配件，用于为贴片机提供所需的电子元件。它们的特点包括高精度的元件输送、多种送料方式以适应不同封装类型的元件、以及与贴片机的高效协同工作能力

产品亮点：

SMT飞达通过自动化和精确控制元件的供给，解决电子产品生产中的效率、精度和成本问题，提高整体制造质量

产品介绍：

自研算法，一键编程，无需元器件库，操作简单，编程时间<1分钟。泛化力强，高检出率，低误报率。端边云互联互通，支持远程管理。支持MES系统，支持离线运行。集合40+前沿AI模型策略，高效精准检测。可信赖AI技术，有效降低算法误判

产品介绍：

主要在smt贴片过程中解决因吸嘴不良导致中断生产，打造出全自动吸嘴清洗机，贴片生产过程中吸嘴得不到定期性和周期性保养量身定做硬软件服务

产品亮点：

帮助贴片生产过程中因吸嘴不良导致中断生产打造出全自动吸嘴管控保养设备

产品介绍：

SJ-09A是一款PH值为中性的水基清洗剂，常用于清洗高精密PCBA、IGBT、IPM模块及半导体封装产品焊接后的助焊剂残留物。SJ-09A具有卓越的渗透性能和剥离能力，清洗时可以更好的渗入细微空间，成功的剥离助焊剂﹑锡膏残留。并且能兼容电子组装制造和清洗工艺中金属材料（铜、铝、镍等）

产品亮点：

-解决电子产品焊接后的助焊剂残留物清洗不彻底的清洗难题

-解决电子产品清洗后造成的产品损坏（氧化、变色、腐蚀）难题

产品介绍：

使用多马达驱动和全程光学自动对位，使测针能迅速移动并对器件进行测量，无需人工专职操作，相比人工检测能提高至少五倍的检测速度，能实时显示检测情况，能避免漏检，对多贴、错料、极性和方向进行判定

产品介绍：

-大尺寸可放置托盘料仓，可放置数量多

-双龙门固定结构，贴合效率高

-贴装头可选加热功能，压力监控功能

-贴头直接托盘取料效率高

-在线偏位自动调整，多样化功能使用更人性化

-定制化MES功能

产品亮点：

针对托盘层叠上料设计、贴头直接托盘取料、效率高、稳定性好、贴合精度高

产品介绍：

-适用于大尺寸新能源汽车板（500-2000mm长尺寸）贴合元件

-效率：对于长尺寸车载板等贴合元件种类多贴合点数不多的产品，效率上与进口贴片机相当

-多功能：对于贴合元件不同要求，贴装头配备压力检测，高度检测，加热等各种功能于一体

-供料结构快换：可以根据需求快速更换载带供料结构/弱粘膜供料结构

-软件服务：可以客制化定制MES功能需求，满足客户对生产过程的追塑要求

产品亮点：

解决新能源FPC板上面贴合高精度要求的元器件和辅材

产品介绍：

Vayo-DFX设计执行系统是一款智能化系统平台解决方案，帮助企业实现PCB、PCBA设计数据的自动化审查分析及数字化管理。该系统面向企业电子设计及工艺部门，支持ECAD数据、Gerber数据、Netlist数据的多种类、批量化审查工作，基于行业标准及经验知识，提供灵活多样的规则及规则管理模块，根据不同属性电路板进行针对性审查。让审查与设计并行，在产品生命周期早期发现设计隐患，让设计数据精准匹配制造能力，保障产品质量，加速产品上市，降低研发成本，满足企业数字化管理需求

产品亮点：

-DFX流程管理，满足多种类、大批量、自动化设计分析需求，优化设计管理流程

-DFX规则管理，基于IPC规范和行业经验，实现数字化规则管理

- DFX项目执行，支持多用户多角度任务管理，评估设计水平与质量

-DFX元器件库，3D元器件库模拟实物，集合实物数据信息，3D虚拟组装审查，方便查看疏漏细节

-DFX报告管理，查看并导出设计分析报告，降低沟通成本，实现高效设计修正

观众预登记福利一览

汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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