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新品首发!贴装、点胶喷涂、测试测量、焊接新品、自动化产品亮点抢先一览,速收藏

新品首发!贴装、点胶喷涂、测试测量、焊接新品、自动化产品亮点抢先一览,速收藏 电子制造全智道
2024-09-14
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NEPCON ASIA 2024




本届展会将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办,预计汇聚来自全球600+高质量展商,综合展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化的前沿技术与先进电子制造解决方案,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛宴。

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本届展会众多展商将携带

一系列瞩目的新品首发

为您带来一场视觉与科技的双重盛宴

让我们抢先揭晓展商的重磅新品,

让您先睹为快!


捷毕禧(上海)贸易有限公司

展位号:11C32

焊接设备

B·IRON 500 可充电焊台  BIS-5A

新品首发类型:中国首发



产品介绍:

- B·500 精密手柄与 C210 系列烙铁头完全兼容。盖上手柄保护套可激活电源安全模式。

-当工具放入工具架时,充电底座会自动为工具充电,并可调整工具座角度以满足操作员的需要。

-快速烙铁头更换座可安全轻松地更换烙铁头,以及带有黄铜绒和防溅膜的焊嘴清洁机。

-PDS 便携式显示器 7“ 和 B·IRON APP 可设置和控制系统。也可以使用自己的设备下载 APP。

-B·IRON 500 每次充电可完成多达 500 个 中型 SMD 焊点;

-专为电子生产和密集型工作而设计。

产品亮点:

B·IRON 可充电焊台具有JBC独有的、市场领先的热效率,并且可以自由携带,无需担心电池耗尽




斜角吸锡手柄  DT530

新品首发类型:中国首发




产品介绍:

快速加热和热稳定性,可减少停机时间并保持恒温。 强大的吸力,气密性确保高效的拆焊。 新型吸锡嘴锁定机制,可安全更换吸锡嘴并防止意外脱落。



荒川化学合成(上海)有限公司

展位号:11C40

线路板化学品

无废水无闪点可蒸馏回收利用的清洗剂   

PINE ALPHA ST-156A

新品首发类型:中国首发



产品介绍:

-针对无铅锡膏特有的难溶性反应生成物,具有较好的清洗性;

-专为延长使用寿命而设计,产品的长寿命;

-使用对应的漂洗剂ST-350EVA,可实现无废水排放;

-匹配设备广泛,可兼容在超声波设备和喷淋设备中适用。

产品亮点:

SMT工艺后解决助焊剂残留以及应对环境要求可实现无废水排放的愿景。




深圳市索恩达电子有限公司

展位号:9C43


全自动热感透锡率检查机 HV-M60

新品首发类型:亚洲首发



产品介绍:

基于红外影像在微电子焊接缺陷无损检测,焊点填锡率不足检测


产品亮点:

可在线拦截大焊点通锡率75%以下的产品






北京博瑞先进科技有限公司

展位号:11D38

贴装设备

多功能贴片机-XJ10  SMT智能管理平台

新品首发类型:全球首发



产品介绍:

高效贴装,智慧生产

高速度--全直线电机
高精度--全闭环控制系统
高稳定--全铸造结构

搭配smt智能管理平台,SMCS独创系统,实现质的量变




宁波亦唐智能科技有限公司

展位号:11B65

贴装设备

ESM-320:双臂20头高速CHIP元件贴装

新品首发类型:中国首发



产品介绍:

校准方式:飞行相机+固定相机(可选)

贴装头数量:2悬臂× 10贴装头

贴装速度:92000CPH

贴装精度:±28um(Chip)、±30um(QFP)

元件范围:03015-15mm

贴装范围:

最小:L50×W40

单轨最大:L510×W460

双轨最大:L510×W250(标准)、L510×W250(可选)

产品亮点:

贴片机实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

ESM-320:通过增加悬臂和传输轨道数量提高限定空间范围内单机生产效率来提升整个生产线的生产效益。




ESM-310:单臂10头高速CHIP元件贴装

新品首发类型:中国首发




产品介绍:

校准方式:飞行相机+固定相机(可选)

贴装头数量:1悬臂× 10贴装头

贴装速度:46000CPH

贴装精度:±28um(Chip)、±30um(QFP)

贴装高度:03015-15mm

贴装范围:L50×W40(最小)- L510×W460(最大)

产品亮点:

贴片机实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

ESM-310:通过直线导轨代替丝杠,配置直线电机和双伺服控制,相对低成本提高单臂运动速度,提升生产效率。



ESM-106D:单臂6头多功能泛用件贴装

新品首发类型:中国首发




产品介绍:

校准方式:线扫相机

贴装头数量:1悬臂× 6贴装头

贴装速度:30000CPH

贴装精度:±28um(Chip)、±30um(QFP)

贴装高度:03015-25mm

贴装范围:L50×W40(最小)- L510×W460(最大)




伟杰科技(苏州)有限公司

展位号:11F42


X-ray在线点料机  XOuik ll Plus-L

新品首发类型:中国首发



产品介绍:

Xquik II plus-L是一款高精度智能在线点料机,主要用于SMT行业物料快速点数,利用X射线成像技术,对生产物料进行检测并获取图像信息进行快速计数,并将设备数据信息与客户EMS系统对接。全自动的上下料结构,可点7-15寸卷盘,可同时放置4盘7寸物料,直接对接客户生产线,无需人工干预,大大提高检测效率,通过AI技术自动识/自动判定和区分OK/NG料盘,计数准确率>99.8%,12 秒内处理组件和扫描条形码,并粘贴新标签,实时更新MES/ERP系统。

产品亮点:

1.‌提高生产效率‌

2.‌降低人工成本‌

3.‌提高产品质量‌ 

4.‌促进技术创新‌ 

5.‌快速点数和精确检测‌ 

6.‌数据管理和自动化操作‌




在线式X-Ray检测设备   APOGEE 130 L

新品首发类型:中国首发




产品介绍:

APOGEE 130 L 是一款智能化在线式X-Ray检测设备,可对接客户生产线,支持批量检测不同产品的各种缺陷,无需人工干预,大大提高检测效率。高分辨率数字平板探测器,实时成像,图像清晰,射线源可根据客户检测需求灵活配置,最大电压可达130 kV,最大60°倾斜检测,配置7轴联动控制系统,实现全方位检测,软件界面友好,编程简便,大幅节省工程师的工作量。

产品亮点:

该产品适用于LED,PCBA,新能源锂电池,3C产品,汽车电子,FPC&模块,及半导体材料等不同产品的批量缺陷检测,是一款高精度在线式X光检测设备,大幅度减少人力成本的投入,为SMT行业提供了一个强大的工具,可以有效地发现和纠正生产中的各种缺陷,确保产品的高质量和可靠性。




祥腾(深圳)智能装备有限公司

展位号:9H60

自动化配套设备

X-RAY全自动点料机  XTT-X96

新品首发类型:中国首发



产品介绍:

1.计数速度快: 一次性对料盘扫描并计数。

2.计数精确高: 通过图像对比软件计算。

3.标记料盘数量:计数数量通过打印机打印标签自动贴在料盘上。

4.数据输入: 可以将计数的数据实时上传到工厂ERP/ MES系统。

5.可以连接自动上下料及贴标一体机实现自动化流水线。




贴装设备

SMT异形插件供料器 XTT-170

新品首发类型:中国首发




产品介绍:

1.供料器外观尺寸:L:1538.1mm*W:99.5mm*H:1252.0mm

2.取料高度:  891mm offset +10mm

3.物料管尺寸:W:45mm*L:562*H:33mm

4.物料尺寸:  L:132mm*W:42mm*30mm

5.可叠物料:  11管

6.无人值守,自动换管

7.可更换导轨设计,性能和适用性强

8.依据物料外形精密设计,稳定可靠

9.兼容各种贴片机




广东祥杰智能科技有限公司

展位号:11A50

PCB自动化设备

在线转盘V槽分板机;XJVC-10A

新品首发类型:华南首发



产品介绍:

1、 此设备适用于插件后PCB板的分板工作;

2、具有自动送料自动分切自动收板等功能,机器操作简单快捷;

3、各项参数的设定充分保证送板和分板的连贯性;

4、主要传动部件采用精密步进马达和伺服电机,气动元件采用国际品牌,重复定位精度高;

5、整机采用信捷PLC+威纶触摸屏控制,操作界面简单方便;

6、设备工作电压:220V 50HZ;

7、效率:25s/pcs(150*150mm切4刀为参照);

8、工作区域有安全光电开关保护。

产品亮点:

分切PCB板的分板工作。




机器视觉及传感技术

冲压式分板机;XJ360-10T

新品首发类型:华南首发




产品介绍:

1、采用快速增压缸设计,速度快;

2、结构设计紧凑,超强钢性,便于操作及安全使用;

3、根据不同产品更换不同模具,且换模方便简单;

4、下模自动进出,取放产品方便,成品可落入抽屉;

5、将切板时产生的内应力降至最低并且避免元件锡裂;

6、冲切半成品PCB,FPC,铝板效率极高;

7、PLC控制,人机交换界面,中英文显示及有计数,气压检测等报警功能;

产品亮点:

采用快速增压缸设计,PLC控制,人机交换界面,速度快。




焊接设备

转台脉冲焊接机;XJPP-2F

新品首发类型:华南首发




产品介绍:

1、因应不同产品,升温速度可供调选;

2、特种材料焊接头,确保产品受压平均;

3、备有真空功能,调节对位更容易;

4、温度数控化,清楚精密,触摸屏操作,中英文显示界面, PLC控制,操作简单;

5、备有数字式压力计,可预设压力范围,采用SMC精密导轨气缸,下压精度高,可焊接焊盘间距0.5mm的产品;

6、转盘式双工位操作,内治具焊接,外面治具作业员放产品,速度快捷;

7、配有高清CCD放大及高清显示器对位检查,防止有不良品,确保产品焊接完全无误;

8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC, TFT与PCB焊锡压接。

产品亮点:

适用于Apply to  FPC与PCB、连接器之间的焊锡连接。


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关于 NEPCON ASIA 2024

汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

参展联系:谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.gu@rxglobal.com

参观联系:李海宾 女士

电话:  400 650 5611

邮箱:  haibin.li@rxglobal.com

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