快码住！盘点NEPCON ASIA 2024数十家半导体行业解决方案，值得收藏

产品介绍：

CPM-FS10最佳速度 12000CPH(本公司最佳条件)自驱控一体集成了伺服驱动和运动控制，减少各种接口器件大幅提升可靠性与负载，灵活的供料模块、按需自由搭配标准插口，随意组合，即插即用，行业顶尖硬件配置及先进组装工艺保证设备品质与稳定性，多种高端配置，确保设备的实用性和高效性

产品亮点：

‌该设备可以搭载多种供料方式，满足客户不同工艺要求的需要！适用于客户IGBT、IPM等多种模块工艺生产需求

产品介绍：

JET 6800有多种不同的解析度精度, 如2um,5um,7um,10um等. 即可应用在常规SMT锡膏印刷制程领域检测锡膏红胶等, 又能应用于高端微电半导体检测领域, 如MiniLED印刷品质检测, SIP封装生成工艺中,同时检测锡膏与透明的Flux是否符合工艺要求等. 是一款使用简单,检测精度高,测试稳定,适合多种生产工艺的检测机型

产品介绍：

AC3000依托强大的AP8000烧录平台，可以满足大批量，同一款芯片支持多个程序的烧录，通过连接MES系统，保存完整烧录数据记录，确保过程可追溯，可以通过网口接入可连接多台AP8000，实现超过128+连板同时、异步烧录，也具有防错功能，避免放错或板子方向错误，减少损失，为行业提供了一个新标杆。自动在线烧录机可被置于回流焊、波峰焊或上板机后，或者在线分板机前，实现真正的流水化自动化作业

产品亮点：

‌AC3000是一种针对量产型芯片烧录的自动化在线在板烧录设备，其特点是高稳定和高可靠。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器与网络以及IoT行业等都广泛应用。可以满足大批量，同一款芯片支持多个程序的烧录，通过连接MES系统，保存完整烧录数据记录，确保过程可追溯；可以通过网口接入可连接多台AP8000，实现超过128+连板同时/异步烧录；具有防错功能，避免放错或板子方向错误，减少损失；具有不良品报警功能，如对接在线分板机，可以自动分离不良品；可以配备扫码枪，根据产品条码自动匹配烧录文件，自动在线烧录机可被置于回流焊、波峰焊或上板机后，或者在线分板机前，实现真正的流水化自动化作业

产品介绍：

IPS3000S是昂科的双吸嘴高性能自动化烧录机，可搭载4台AP8000烧录核心，系统最多可扩充至32个烧录工位。昂科广受客户信赖的IPS自动机构架，确保机器全寿命周期稳定可靠。最新四吸嘴芯片取放系统，在实现高速、高效(UPH3500)的同时兼顾了取放精度和超静音。高性能伺服系统配合高精度滚珠丝杆传动，达到超高精度和超高产出效能的完美结合

产品亮点：

‌IPS3000S是一种针对量产型芯片烧录的自动化离线裸片烧录设备，其特点是高稳定和高可靠。在汽车电子、军工航天、工业控制、服务器与网络以及IOT行业等都广泛应用。可对包括FPGA、MCU、CPLD、各种Nand、Nor Flash、EMMC、UFS等可编程芯片进行量产化烧录。支持全自动Tray盘、卷带及管装等各种进出料方式。并支持激光打点、喷墨标记和油墨打点等多种标记方式

产品介绍：

-可有效提升产能                            

-可提高固化品质

-可降低使用成本

-可节省厂房空间

-可达到万级洁净度生产环境要求

-占地面积小

-可满足5G集成电路半导体芯片的生产要求

产品介绍：

针对晶圆级封装（CoWos）制程中的Underfill点胶，腾盛推出了晶圆级点胶方案，方案包含LoadPort、晶圆机械手、晶圆校准器和预热&冷却平台、兼容8~12英寸FOUP、高速高精度、加速度可达1g、重复精度≤3μm

产品介绍：

 LX2000是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备良好的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测

产品亮点：

该产品可以帮助解决电子产品各类零部件生产过程中，肉眼不可见的内部缺陷

产品介绍：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测

产品亮点：

‌可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求

产品介绍：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测

产品亮点：

‌可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求

产品介绍：

APOGEE 130 L 是一款智能化在线式X-Ray检测设备，可对接客户生产线，支持批量检测不同产品的各种缺陷，无需人工干预，大大提高检测效率。高分辨率数字平板探测器，实时成像，图像清晰，射线源可根据客户检测需求灵活配置，最大电压可达130 kV，最大60°倾斜检测，配置7轴联动控制系统，实现全方位检测，软件界面友好，编程简便，大幅节省工程师的工作量

产品亮点：

‌该产品适用于LED、PCBA、新能源锂电池、3C产品、汽车电子、FPC&模块及半导体材料等不同产品的批量缺陷检测，是一款高精度在线式X光检测设备，大幅度减少人力成本的投入，为SMT行业提供了一个强大的工具，可以有效地发现和纠正生产中的各种缺陷，确保产品的高质量和可靠性

产品介绍：

The chip solder,manufactured in the SMD standard,is used to completely compensate for solder volume errors in stencil mask, replace waves,selective,robot solderig  and automate soldering in the PBA .

产品介绍：

Pattern preforms designed and built to match the pattern can be made in a variety of forms and can be easily, quickly and accurately soldered over a wide range.

产品介绍：

‌Metal Preform is an ultra-small and ultra-precise product made of copper and alumium , which  is used in power semiconductors,automobile heat sink and SMT test jig chips.

产品介绍：

SJ-09A是一款PH值为中性的水基清洗剂，常用于清洗高精密PCBA、IGBT、IPM模块及半导体封装产品焊接后的助焊剂残留物。SJ-09A具有卓越的渗透性能和剥离能力，清洗时可以更好的渗入细微空间，成功的剥离助焊剂、锡膏残留。并且能兼容电子组装制造和清洗工艺中金属材料（铜、铝、镍等）

产品亮点：

‌-解决电子产品焊接后的助焊剂残留物清洗不彻底的清洗难题

-解决电子产品清洗后造成的产品损坏（氧化、变色、腐蚀）难题

产品介绍：

半自动键合机PW22适用于金线、铝线、金带的引线键合，是一款可用于实验室、批量小的理想设备。设备可实现自动寻高，键合线弧可编辑，具有深腔键合处理能力。仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球、楔或楔/楔键合模式。带有8英寸液晶触摸屏，操作方便，可导出键合程序到闪存盘保存，储存空间大

产品亮点：

‌实现金线、铝线、金带的引线键合，集合楔形键合与球形键合于一台设备。确保芯片封装过程中的电路连接，深腔键合处理能力实现有限空间内高可靠性的电气连接

产品介绍：

- 应用范围广：可以适用于各种需要精确点胶的场景，如半导体封装、电子制造、汽车制造、通讯设备、建筑工程、工艺品制造、医疗器械制造等领域

- 视觉定位精准点胶，提高胶水分配准确性，提高良率

-操作简单方便，界面友好，操作人员无需经过长时间培训即可操作

-多种点胶（阀）模式，适应不同需求

-快速切换和调整，灵活应用不同胶水和参数

- 提高生产效率，降低人工成本

- 连接MES系统保证数据记录和追溯分析，用于质量控制和工艺改进

-远程监控和控制，便捷操作和调整参数

-故障诊断和报警，减少停机时间

-有多种机型：桌面视觉型、双Y型、在线设备等

产品亮点：

‌解决精度要求很高的粘接工艺

产品介绍：

PCIE464M运动控制卡是一款EtherCAT总线+脉冲型、PCIE接口的运动控制卡，可以控制多个步进电机或数字伺服电机;适合于多轴点位运动、插补运动、手轮控制、编码器位置检测、10控制、位置锁存等功能的应用

PCIE464运动控制卡适用于3C电子加工、检测设备、半导体设备、SMT加工、激光加工、光通讯设备、锂电及光伏设备、以及非标自动化设备等高速高精应用场合

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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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