高通8s发布/vivo续航灭霸登场！中国汽车出口激增15倍，复旦"无极"芯片全球首发，半导体增长17.1%- 大数跨境

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高通8s发布/vivo续航灭霸登场！中国汽车出口激增15倍，复旦"无极"芯片全球首发，半导体增长17.1%

电子制造全智道

2025-04-07

导读：2025年4月22-24日，上海世博展览馆，NEPCON China 2025邀您共探电子制造新商机！

行业新闻

1► 高通发布第四代骁龙 8s 移动平台强化次旗舰市场产品布局

2►续航灭霸 +倍强大 vivo Y300 Pro+正式发布

3►全球首发！复旦团队研制二维半导体RISC-V芯片“无极”

4►去年中国为欧盟汽车进口大来源国五年增幅达1,591.3%

5►SIA：2月全球半导体销售额同比增长17.1%，美洲销售额大增近50%

国内新闻

高通发布第四代骁龙 8s 移动平台强化次旗舰市场产品布局

高通正式发布第四代骁龙8s移动平台。技术规格方面，骁龙8s Gen4采用台积电4nm工艺制程，核心架构为"1+3+2+2"的八核设计，包括1颗主频3.2GHz的X4超大核心、3颗3.0GHz的A720大核心、2颗2.8GHz的A720大核心以及2颗2.0GHz的A720大核心，能够根据不同工作的负载来调用合适的内核运行。

GPU方面，骁龙8s Gen4搭载Adreno 825，与骁龙8至尊版上的Adreno 830为同代产品，GPU性能较上一代大幅提升49%，能效也提升39%。

AI方面，骁龙8s Gen4配备了经过微架构提升的Hexagon NPU，AI性能提升44%，借助多语言终端侧生成式AI，支持DeepSeek等业内主流AI模型。

影像方面，骁龙8s Gen4采用骁龙8至尊版同款18bit三ISP，支持Night Vision夜景拍摄、实时肤色和天空校正、无限语义分割等。

连接方面，骁龙8s Gen4搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，可实现4.2Gbps 5G峰值下载速率，5.8Gbps Wi-Fi 7峰值下载速率，配备蓝牙6.0。此外，骁龙8s Gen4还首次支持高通扩展个人局域网，蓝牙耳机超过蓝牙覆盖范围后可以通过WiFi连接，为用户提供不断连的音乐体验。

此外，骁龙8s Gen4还支持硬件级光追、超级分辨率2.0、自适应性能引擎3.0、Adreno图像运动引擎2.0，让游戏体验全面提升，画面丰富、流畅。

新闻来源：环球网科技

续航灭霸 +倍强大 vivo Y300 Pro+正式发布

（图源：vivo官网）

2025年3月31日，vivo正式发布Y系列全新产品——“续航灭霸 +倍强大”vivo Y300 Pro+。传承vivo Y系列一贯以来的优秀品质，vivo Y300 Pro+在续航、性能、耐用等方面实现全面升级。拥有vivo史上强7300mAh超薄蓝海电池和90W 远航闪充、高通第三代骁龙7s、金刚磐石结构等强大配置。vivo Y300 Pro+的每一项升级都源于与用户的深入沟通，旨在满足用户需求，为用户提供更出色的用机体验，打造出一款好用、实用、耐用的国民手机！

•vivo史上强7300mAh超薄蓝海电池，90W 远航闪充续航实力再创新高

•高通第三代骁龙7s，冰原散热系统流畅体验同档领先

•金刚盾强化玻璃，多场景耐用金刚品质安心可靠

•双面全等深设计，高亮护眼大师屏精致外观越级享受

•越级影像实力，丰富功能全面体验全能无忧
•超长续航超强性能全新国民手机vivo Y300t

新闻来源：爱集微

全球首发！复旦团队研制二维半导体RISC-V芯片“无极”

复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理——“无极（WUJI）”。

该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，是由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术，使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。相关成果于北京时间4月2日晚间，以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》（“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”）为题发表于《自然》（Nature）期刊。

经过五年攻关，复旦团队将芯片从阵列级或单管级推向系统级集成，基于二维半导体材料（二硫化钼MoS2）制造的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”成功问世。

该芯片通过自主创新的特色集成工艺，以及开源简化指令集计算架构（RISC-V），集成5900个晶体管，在国际上实现二维逻辑芯片大规模验证纪录。

下一步，团队将进一步提高芯片集成度，寻找并搭建稳定的工艺平台，为未来开发具体的应用产品打下基础。周鹏提到，在实时信号处理方面，二维半导体芯片有望适用于物联网、边缘算力、AI推理等前沿计算场景。

新闻来源：CIC集成电路

国际新闻

去年中国为欧盟汽车进口大来源国五年增幅达1,591.3%

据欧盟中国商会消息，4月1日，欧盟发布2024年欧盟汽车行业贸易数据，中国以127亿欧元进口额成为欧盟汽车进口大来源国。欧方称，2019-2024五年间，欧盟自中国进口汽车增幅高达1591.3%。

这一增长主要得益于中国新能源汽车的强劲表现。2024年上半年，中国新能源汽车出口量达180万辆，其中欧洲市场贡献率超过35%。比亚迪、蔚来等中国品牌通过技术与性价比优势快速拓展市场，比如蔚来BaaS电池租赁模式月费低于当地电价30%。

另据报道，2024年比利时、西班牙、意大利成为中国汽车活跃的欧盟买家，前4个月共进口23.3万辆，其中比利时占比超40%。爱沙尼亚今年的购买量增幅大，增长了45倍，达到509辆。罗马尼亚紧随其后，进口量增长20倍，达到490辆；希腊增长3.3倍，为110辆；波兰增长2.8倍，达到7000辆。

新闻来源：界面新闻

SIA：2月全球半导体销售额同比增长17.1%，美洲销售额大增近50%

半导体行业协会（SIA）近期公布，2025年2月全球半导体销售额达到549亿美元，较2024年2月的469亿美元增长了17.1%，但较2025年1月的565亿美元下降了2.9%。

从地区来看，美洲（48.4%）、亚太/所有其他地区（10.8%）、中国（5.6%）和日本（5.1%）的销售额同比上涨，但欧洲（-8.1%）的销售额下降。2 月份，亚太/所有其他地区（-0.1%）、欧洲（-2.4%）、中国（-3.1%）、日本（-3.1%）和美洲（-4.6%）的销售额环比下降。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“尽管月度销售额略有下降，但2月份全球半导体行业月度销售额创下历史新高，推动了强劲的同比增长。连续10个月同比增长超过17%，其中美洲地区销售额同比增长近50%。”

新闻来源：爱集微

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