重磅推荐，早鸟免费｜SMTA国际论坛2025，特邀美国总部专家探讨“芯”技术- 大数跨境

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重磅推荐，早鸟免费｜SMTA国际论坛2025，特邀美国总部专家探讨“芯”技术

电子制造全智道

2025-04-02

导读：2025年4月23日上海世博展览馆

SMTA国际论坛2025

SMTA中国将于4月23日（星期三）举办SMTA国际论坛2025，特邀美国总部技术专家探讨芯片前沿技术的发展与应用，欢迎各界专家学者莅临交流。

更多详情敬请关注SMTA China官方公众号。

演讲嘉宾

Dr. Bauer 鲍尔博士

作为技术、商业和市场领域的知名演讲者，鲍尔博士活跃于多个国际组织,并曾在SMTA 和IMAPS董事会任职,2001-2002年担任 IMAPS主席。他荣获多项荣誉，包括Tektronix 技术创新奖、IMAPS 会员、SMTA 国际领导力奖、耶稣高中名人堂、波特兰大学75 位杰出校友、SMTA 25周年纪念灯塔奖以及 SMTA 的创始人奖。

专注于战略技术规划、市场分析和国际业务发展,特别聚焦医疗设备,如传感器和成像系统，结合在医疗设备设计和制造的丰富经验，为技术与实际应用提供了均衡视角。拥有超过 40 年的行业经验，鲍尔博士在电子互连技术、封装和组装领域均有深入研究, 包括印刷电路板、多芯片模块、系统级封装、3D封装和纳米技术应用。他发表了超过 250 篇学术论文和专栏。

Chiplets: How’d We Get HERE?！

Abstract:

A review of the history of chiplets as an architectural and technical solution in advanced

electronics design and manufacture sheds light on future directions and challenges. By reviewing

the bumps in the road thus far, we anticipate the hurdles yet to overcome. The presentation

explores several significant technologies as well as business strategies crucial to successful

deployment of modern chiplet opportunities. Specific areas of interest include hybrid bonding,

assembly hierarchy, substrate and chip supply chain, standardization and system level integration.

Modern Marvels – Episode 7

Modern electronic systems incorporate a wide range of marvelous technologies. Each technological building block, in turn, embodies impressive innovation, refinement, and scaling. Semantic naming debates – think SOC vs heterogeneous integration—contribute nothing, influencing neither product requirements nor the available technological building blocks.This genealogy focuses on multiple technologies comprising the modern marvel we callheterogeneous integration (SiP, 2.0/2.5/3.0 D, etc.). Substrates, interconnect and architecture, evolving throughout the past 75 years, form the technology families orchestrating the marvels of modern electronics. This review highlights opportunities to apply and reapply learnings and insights from history to today’s challenges

报名咨询

4月22日前预登记免费听会

1）电子制造行业专业人士

2）实名填写报名信息登记表，提交报名表后将由工作人员于3个工作日内完成信息审核

3）一经报名不可取消，如报名未到场未来将不再享受SMTA会议免费福利活动

4月22日后报名800/人

展会参观事宜请联络

孙梅女士（Summer Sun）

电话：400 650 5611

+86 182 3187 0376

邮箱：mei.sun@rxglobal.com

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NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。