展商速递 | 快克微纳金属烧结设备：碳化硅封装的核“芯”利器

技术背景和应用场景

随着新能源汽车行业的快速发展，800V及以上高压快充逐渐成为趋势，碳化硅功率器件因其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势，在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。研究表明，相比Si IGBT器件，SiC MOSFET在800V平台的新能源汽车主驱中一般能使逆变器能耗降低近70%、整车效率提升6%~8%；同时在光伏储能、智能电网等领域渗透率不断提高，能有效提高能量转化效率、降低能耗和增加设备使用寿命。微纳金属烧结（银烧结）具备低温烧结、高温服役的特点，是碳化硅功率模块封装的核心工艺。

工艺技术：精准与高效的精湛结合

公司微纳金属烧结设备采用了先进的压力和温控控制系统，确保了微纳金属烧结过程的稳定性和精确性，从而实现了碳化硅芯片与银层之间的高质量结合。这不仅提高了封装效率，还显著降低了热阻，增强了器件的散热性能和长期可靠性。

未来展望：SiC上车提速拉动设备需求

随着国产8英寸碳化硅晶圆逐步量产，碳化硅的价格将更具竞争力，进而显著加速国产碳化硅上车进程，预计至2027年新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过40%，其微纳金属烧结设备的需求也将不断增加。快克是微纳金属烧结设备国产替代的先行者，力争为推动中国碳化硅产业全球领先贡献己力。

荣誉时刻 精彩纷呈

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