联发科公布的二季度业绩显示，营收为604.8亿元新台币，环比上涨21.8%，同比微幅增长4.1%，不过仍然较2016年第二季度的725.27亿元新台币低16.6%。
市场观察人士认为，联发科第二季度业绩的出色表现，归功于小米、Oppo和Vivo等一些中国大陆智能手机厂商对其12纳米Helio p40系列移动芯片的采用。
联发科的Helio P40芯片是该公司增强的Helio P系列处理器系列之一，具有人工智能(AI)功能。联发科无线通信产品业务部门主管Tl Lee表示，人工智能将成为智能手机一个重要功能，而人工智能芯片将在联发科2018年的移动SoC组合中扮演主要角色。
联发科已经扩展了其具有人工智能能力的SoC产品阵容，包括Helio P60和P22芯片，前几个系列已经被中国大陆几家一线智能手机公司采用。业内观察人士认为，联发科将在2018年年底推出Helio P60系列的升级版。
联发科董事长蔡明介(MK Tsai)在6月份的一次投资者会议上表示，联发科预计最早将于2019年年底开始恢复市场份额和盈利。
联发科复苏靠中端芯片
联发科这两年连续错失机会，2016年二季度起达到巅峰，在中国市场首次超越高通夺得手机芯片市场份额第一名，但是随后因为没能推出符合中国移动要求的LTE Cat7技术导致中国手机企业纷纷放弃其芯片，2017年又因它押宝台积电的10nm工艺，而台积电当时的10nm工艺产能有限并优先照顾苹果，导致其高端芯片X30仅有魅族采用、中端芯片P35被取消，联发科业绩因此持续下滑。
2017年下半年，联发科决定暂时放弃高端芯片，专注于中端芯片市场，其紧急推出符合中国移动要求的中端芯片P23、P30，这两款芯片获得了国产手机四强的OPPO和vivo采用，业绩下滑的势头有所放缓。
今年一季度其推出了helio P60芯片，这款芯片在性能方面与高通的中高端芯片骁龙660相当，是联发科首款AI芯片，迎合了当下兴起的AI风潮，P60大获中国手机企业的欢迎；联发科再接再厉，将AI普及到中低端芯片，推出了helio P22、A22，有了AI的加持再加上本就拥有的性价比优势，已逐渐缩减采用联发科芯片的小米也选用了其中低端芯片。
广受欢迎的中端和低端芯片，终于推动联发科取得了复苏，取得今年二季度的优异成绩，不过就目前来看它要重回辉煌还需要努力，面临着诸多挑战。
重回辉煌不容易
联发科依靠中端和低端芯片虽然重获中国手机企业的支持，但是它在这部分市场依然面临着高通的巨大压力。高通正依靠高端芯片保住利润，而在中端和低端市场则采取激烈的价格战压制联发科，去年推出的骁龙660成为最受中国手机企业欢迎的中高端芯片，近期推出的骁龙710强化了处理器和AI等性能，再次获得了中国手机企业的欢迎，这成为联发科在中端市场和低端市场持续发力的强大阻力。
从其公布的业绩就可以看到，今年二季度起营收虽然环比大幅增长，但是较去年同期只是增幅有限，而较2016年二季度的高峰低太多，其未来要持续提升营收还需要在高端芯片市场上有所作为，而很显然其在高端芯片市场已连遭挫败，要再次取得成功面临重重困难。
由于联发科在高端芯片市场遭遇挫败，影响其品牌声誉，中国手机主要是在中端和低端手机上采用联发科的芯片，其中小米采用联发科A22芯片的红米6A更是小米最低价的智能手机，这影响联发科提升毛利率，提升毛利率正是联发科这两年努力的重点。
事实上全球手机芯片市场正面临更激烈的竞争，一方面是三星、华为等不断加大采用自家芯片的比例，小米也已开发出自己的手机处理器，留给独立芯片企业的空间收窄；另一方面是高通的压制以及紫光展锐在中端芯片市场持续发发力，形成高通和紫光展锐夹击联发科的局面。
可以说联发科依靠中端和低端芯片已取得了复苏的势头，但是面临着诸多挑战的它想重回辉煌还需要多加努力，也需要时间，或许即将到来的5G时代会让它获得更多机会。
联发科押注新兴领域
联发科日前表示，将会持续投入5G与人工智能(AI)等先进技术研发，原规划的新台币2000亿元经费不够，将会再增加。
展望2019年，外资机构日前报告预期，除了智能手机市场外，2019年联发科可望受惠特殊应用芯片(ASIC)、消费型物联网芯片、车用芯片以及Wi-Fi整合电源管理芯片(PMIC)等成长动能。
在ASIC方面，今年四月，联发科发表业界第一颗通过7 纳米FinFET 硅认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes 硅智财（IP），扩大其ASIC 产品阵线之后，市场传出2017 年联发科凭借ASIC 团队的优异设计能力，已顺利吃下国际网通大厂思科（Cisco）订单，开始与博通等国际级厂商展开竞争。
近年来由于加密货币、区块链的崛起，以及AI的应用。游人杰指出，这将会带动ASIC芯片会有超过百亿美元的应用市场空间。未来几年，互联网IT公司会定义新的智能化产品出来，产品实现差异化将会需要一个可信赖的ASIC合作伙伴提供客制化服务。而联发科除了将结合过去20年SoC的经验，在ASIC芯片上让先进制程技术的研发持续向前之外，未来5年，甚至是10年，联发科希望ASIC营收能做到相当的规模，这将是联发科未来重要的增长新引擎。
在物联网芯片方面，根据联发科内部的定义，其对物联网方面的支持包括了可穿戴设备、智能家居、智能定位和M2M这是个领域。提供的芯片也包括了蓝牙通信、WIFI和处理器等产品。而从去年到现在的表现看来，联发科在这个领域的表现也非常出色，已经与小蓝车、微软、中国移动展开合作。
在车用芯片方面，汽车芯片被看做是继智能手机后的半导体成长动力所在，作为对市场异常敏感的一员，联发科绝不可能错过这个领域。
2016年，联发科技宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。这也将是联发科的一大发展方向所在。
在电源管理芯片方面，随着终端的增长，带来了电源管理的生意，尤其是物联网设备的爆发，将带领电源管理市场进入新阶段，收购立锜之后的联发科也拥有了这方面的实力。
参考资料：
柏颖漫谈 2018-07-13
网易科技 2018-07-12
TechNews 2018-07-12
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