会议基本信息
时间：2025 年 4 月 17 日（星期四）
地点：合肥洲际酒店
费用：收费，499 元/人（含午餐，茶歇）
（Ansys维保期客户免费，请联系您的客户经理）
随着设备复杂度和集成度不断提升，仿真技术正成为电力电子研发创新的关键。Ansys 凭借其卓越的多物理场仿真解决方案，为电力电子创新提供强大支持。4月17日，『Ansys电力电子技术创新研讨会』将在安徽合肥举办，活动将邀请多位专家深度解析数字主线设计、宽禁带器件仿真等热点话题，探讨多物理场仿真在电力电子领域的最新应用与未来趋势。此次会议报名通道即将关闭，请还未报名的用户抓紧最后机会，锁定会议席位！
会议内容简介
09:30-09:50 开场致辞-Ansys助力电力电子行业研发创新
演讲嘉宾：焦天锋 | Ansys华东&华中区域销售总监
09:50-10:30 基于数字主线的电力电子技术创新之路
演讲嘉宾：陈文杰 博士 | 阳光电源 中央研究院电力电子研究中心技术总监
简介：本报告从电力电子变化系统各阶段的设计难点出发，探讨了基于功率器件建模与仿真，机械应力与热力学仿真，电磁场联合仿真等先进数字化设计工具的电力电子系统正向高效设计，展示了智能设计对研发效率的巨大提升，并且进一步展望了人工智能在电力电子系统设计中的应用前景。
10:40-11:20 宽禁带时代下电源系统的高效高精度仿真方案
演讲嘉宾：刘朝瑜 | Ansys高级应用工程师
简介：宽禁带技术凭借高速低损、高温耐压和紧凑尺寸优势，引领电源设计变革。本次分享聚焦磁性器件电磁、电路、电热耦合仿真、功率模块特征化建模及封装仿真，以及电源系统功能和EMC仿真，实现全链条优化设计。精准仿真解析EMC、驱动与热管理等多维挑战，为高效稳健的电源研发提供坚实数据支撑，加速产品迭代与市场推广。
11:20-12:00 兆赫兹平面变压器绕组与开关器件统一损耗模型研究
演讲嘉宾：吴新科/徐宇豪 | 浙江大学 电源管理技术创新联盟
简介：本次报告基于Ansys三维有限元仿真工具，研究了励磁电流对于绕组损耗的影响，建立励磁电流与绕组交流系数的拟合方法；结合DCX电路的器件损耗模型，提出了同时考虑绕组和器件损耗的综合损耗模型，以两个实例分别设计电路达到最高峰值效率点和最高满载效率点；通过分析综合损耗模型，本报告进一步以低压器件构造元胞化电路代替传统高压器件，将开关频率推至兆赫兹，实现高效高功率密度的能量变换。
13:30-14:10 从功率模块到系统:电热耦合和自动化的最佳实践
演讲嘉宾：李旭 | Ansys高级应用工程师/廉海浔 | Ansys主管应用工程师
简介：在功率模块向系统级集成的技术演进中，Ansys凭借多物理场耦合分析与自动化协同的领先实践，为高功率密度电子设备提供高效解决方案。通过AEDT平台集成Icepak求解器 ，工程师可在统一平台实现电磁-热多物理场耦合仿真，精准预测功率模块的电磁损耗分布，并通过自动化流程将结果无缝传递至热模型，实现液冷风冷等散热结构优化设计。本演讲针对SiC功率模块等前沿领域，使用Icepak进行芯片封装级热阻建模与系统级热流场仿真 ，阐述构建端到端自动化仿真流程的最佳实践，帮助企业工程师加速研发进程。
14:10-14:50 功率半导体器件封装集成：多尺度仿真与优化方法
演讲嘉宾：王智强/杨亚勇 | 华中科技大学 新型半导体封装集成实验室
简介：本报告围绕功率模块封装集成中的多尺度仿真与优化方法展开，系统介绍了三项关键技术：首先，基于Ansys平台建立电磁耦合仿真模型，解析功率模块的寄生参数；其次，提出基于PINNs的参数化稳态热仿真方法，突破传统CFD计算效率瓶颈；最后采用NSGA-Ⅱ多目标优化算法对直接液冷散热结构进行多目标优化设计。研究成果为功率模块的封装设计与可靠性提升提供了创新性解决方案。
14:50-15:30 宽禁带器件封装可靠性：热力耦合疲劳失效仿真
演讲嘉宾：徐志敏 | Ansys主管应用工程师
简介：在光伏、新能源汽车等推动下，碳化硅等宽禁带器件的应用持续扩展，但其封装结构的热力疲劳失效问题日益凸显。本场演讲聚焦 Ansys 在宽禁带器件与驱动电路协同封装中的热力疲劳仿真分析。通过展示 Ansys 多物理场仿真技术如何精准模拟焊料层/焊球应力应变分布、预测疲劳寿命，为工程师提供从材料选型到结构优化的全流程解决方案，助力提升碳化硅器件封装的长期可靠性与工程应用价值。
15:50-16:30 功率电子封装、失效分析及数值仿真
演讲嘉宾：李彬/叶欣 | 上海工程技术大学 微纳传感与电子封装团队
简介：本次报告基于功率电子封装、失效分析及数值仿真，首先对功率芯片键合材料的性能及可靠性进行评估，获得了在经过600次冷热冲击循环试验后仍具有稳定性能的高温焊点；为实现电源模块的高频、小型化和轻量化目标，对基于GaN器件的DC-DC变换器的电路与封装工艺进行了设计；此外，结合实验结果和数值模拟对多个封装失效案例进行分析，并对钎焊工艺、电源模块散热、电磁屏蔽等有限元仿真项目进行介绍。
16:30-17:10 电力电子设备EMC挑战与仿真技术应用
演讲嘉宾：张伟 | Ansys主任应用工程师
简介：电力电子设备包含各种各样的高频电磁噪声源，如开关电源，变频器，整流器、高速芯片器件等，这些高频噪声容易通过导线、线缆、缝隙、空间辐射以及耦合等途径传播到周围环境或设备，造成对设备和系统的干扰。而复杂的系统设计难以在第一时间通过行业内的严格EMC标准认证，常常导致产品设计成本浪费、产品迭代周期长，设计效率低下、EMC分析经验难以累积等重大问题。本次交流，分享如果通过ANSYS虚拟仿真技术，形成正向EMC仿真设计开发，从部件级到系统的灵活EMC仿真分析以及正向开发，可以帮助企业解决所面临的一系列EMC设计挑战。
17:10-17:40 AI赋能的电力电子仿真：Ansys ROM 降阶模型及 AI 技术应用
演讲嘉宾：张旭 | Ansys主任应用工程师
简介：本议题以Ansys ROM Builder高保真降阶模型为基础，将三维有限元的仿真降阶为1D 在高保真ROM模型，与SLM，VHDL，Modelica语言的电力电子模型联合建模，实现光、机、电、热多学科耦合仿真，实现系统动态仿真模拟，实现控制策略设计与研究。 Twin AI是最新推出的基于贝叶斯定理的AI/ML，其中的Hybrid Analytics使用AI/ML技术将数据模型和物理模型进行融合，对模型进行高精度校准和不确定度量化。它可以修正由于一些不可避免因素带来的仿真误差，并通过仿真数据和混合模型预测弥补测试数据不足的问题。
会议日程概览
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时间 |
主题 |
演讲人 |
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9:30- 9:50 |
开场致辞-Ansys 助力电力电子行业研发创新 |
焦天锋 Ansys 中国 |
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9:50- 10:30 |
基于数字主线的电力电子技术创新之路 |
陈文杰博士 阳光电源 中央研究院电力电子研究中心技术总监 |
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10:30- 10:40 |
茶歇 |
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10:40- 11:20 |
宽禁带时代下电源系统的高效高精度仿真方案 |
刘朝瑜 Ansys 中国 |
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11:20- 12:00 |
兆赫兹平面变压器绕组与开关器件统一损耗模型研究 |
吴新科/徐宇豪 浙江大学 电源管理技术创新联盟 |
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12:00- 13:30 |
午餐 |
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13:30- 14:10 |
从功率模块到系统：电热耦合和自动化的最佳实践 |
李旭/廉海浔 Ansys 中国 |
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14:10- 14:50 |
功率半导体器件封装集成：多尺度仿真与优化方法 |
王智强/杨亚勇 华中科技大学 新型半导体封装集成实验室 |
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14:50- 15:30 |
宽禁带器件封装可靠性：热力耦合疲劳失效仿真 |
徐志敏 Ansys 中国 |
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15:30- 15:50 |
茶歇 |
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15:50- 16:30 |
功率电子封装、失效分析及数值仿真 |
李彬/叶欣 上海工程技术大学 微纳传感与电子封装团队 |
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16:30- 17:10 |
电力电子设备EMC挑战与仿真技术应用 |
张伟 Ansys 中国 |
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17:10- 17:40 |
AI 赋能的电力电子仿真：Ansys ROM 降阶模型及AI技术应用 |
张旭 Ansys 中国 |
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