国产新能源汽车产业的高速发展，对国产车规芯片供应商既是机会也是严峻的考验。如何确保汽车芯片符合功能安全和可靠性标准认证要求？如何确保产品在各种极端环境下（如高温、低温、振动等）可靠运行？如何在激烈的市场竞争中以更低成本和更短的研发周期将产品推向市场？Ansys作为全球领先的工程仿真软件公司，专注于为客户提供汽车仿真技术和方案，协助上下游客户解决汽车芯片和电子系统各类“安全”和“可靠性”挑战。
7月24日，Ansys将联合SGS中国，及白金合作伙伴上海琨钦信息科技有限公司共同举办主题为“Ansys车规芯片功能安全和可靠性研讨会”，详细介绍Ansys仿真技术在汽车芯片和电子系统方面的应用，包括车规芯片功耗和可靠性签核、信号完整性设计、芯片散热和结构可靠性设计、功能安全设计等，活动邀请了行业中的多位顶尖专家分享业界趋势及成功案例，欢迎大家报名参加。
时间：2024年7月24日（星期三），9:30-17:00
地点：上海市黄浦区西藏中路555号上海雅居乐万豪侯爵酒店
费用：免费（报名需审核）
日程安排：
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
9:30-9:40 |
开场致词 |
宣雄文 Ansys芯片、高科技行业总监 |
|
9:40-9:50 |
Ansys汽车电子仿真方案导览 |
褚正浩 Ansys高级技术经理 |
|
9:50-10:15 |
Ansys汽车芯片功耗、电源噪声及可靠性签核解决方案 |
王振邦 Ansys高级应用工程师 |
|
10:15-10:30 |
茶 歇 |
|
|
10:30-11:00 |
车载芯片LPDDR5 SIPI高效仿真和签核流程 |
张亚舟 芯擎科技（上海）有限公司首席工程师 |
|
11:00-11:30 |
汽车芯片EMI仿真案例分析 |
高阳 北京地平线信息技术有限公司EMC Leader |
|
11:30-12:00 |
高功率汽车芯片多物理场签核 |
庄书磊 北京地平线信息技术有限公司电路仿真工程师 |
|
12:00-13:30 |
午 餐 |
|
|
13:30-14:00 |
Ansys medini加速功能安全的实现 |
范宏亮 黑芝麻智能科技有限公司SoC功能安全经理 |
|
14:00-14:30 |
域控芯片高精度液冷热仿真实践 |
廉海浔 Ansys高级应用工程师 |
|
14:30-15:00 |
汽车电子模组多维度结构可靠性仿真分析 |
徐志敏 Ansys主任应用工程师 |
|
15:00-15:30 |
茶 歇 |
|
|
15:30-16:00 |
车用半导体的可靠性及功能安全认证 |
James Zhu SGS半导体及可靠性事业部技术经理 |
|
16:00-16:30 |
汽车电子产品可靠性的全流程分析 |
由甲 上海琨钦信息科技有限公司技术总监 |
|
16:30-17:00 |
抽奖 |
李雅亮 Ansys资深大客户经理 |
点击立即报名
或扫码提交报名信息
