7月即将上线精彩内容：
7月1日 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案
7月3日 Ansys Twin Builder and TwinAI 2025 R1新功能更新
7月11日 Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍（回流焊桥接、胶水流动等）
7月15日 Ansys Mechanical Embedded nCode DesignLife介绍及应用
7月22日 Speos 汽车照明太阳聚焦光学仿真分析
7月29日 SerDes设计中高速传输线的人工智能驱动多参数多目标优化流程
7月31日 Ansys Rocky产品及方案更新介绍
Ansys 2025年度系列网络研讨会已登录Ansys数字资源中心（v.ansys.com），所有直播均可免费报名参与，更可随时回看点播内容，欢迎大家前往报名参会。（点击下方“立即报名”可进入该活动页面进行报名）
* 已举办的直播活动点播内容已上架Ansys数字资源中心（v.ansys.com），您可前往平台观看所有回放，随时随地畅享精彩内容。
7月1日 | 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案
时间：7月1日（星期二），16：00-17：00
讲师：
郭永生 | Ansys首席应用工程师
专注于Ansys CPS产品线的方案开发和支持，主导从芯片到系统的多物理场分析方案的实施，以及先进封装的关键仿真技术的拓展和推广。在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性以及电热耦合等多个关键领域，凭借深厚的专业背景和丰富的实战经验，积累了广泛而深入的产品知识和分析经验，同时在2.5D/3D封装仿真验证方面有深入的研究和见解。目前致力于为高科技企业用户提供卓越的仿真方案实施服务，帮助搭建高效流畅的仿真流程，并针对行业前沿问题进行深入研究与分析。
内容简介：随着半导体技术的不断进步，先进封装（3DIC）技术通过将多个芯片垂直堆叠，并采用硅通孔（TSV）实现垂直互联，已经成为提升芯片集成度和性能的重要途径。然而，在多Dies互联配置下，信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及系统级封装（SiP）的签核成为确保3DIC封装性能和可靠性的关键挑战。本课题旨在提出一种针对3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案，针对对3DIC封装中的多Dies互联结构进行详细的信号和电源完整性分析，确保在整个设计周期内对SI和PI性能进行持续优化和验证。
立即报名
7月3日 | Ansys Twin Builder and TwinAI 2025 R1新功能更新
时间：7月3日（星期四），16：00-17：00
讲师：
张旭 | Ansys高级应用工程师
主要负责Ansys Digital Twin、ROM和AI技术的推广与应用，以及本地客户的技术支持。本人在系统仿真和数字孪生领域有10多年的工作经验，曾承担过EV，新能源，高科技，风电等多个行业的系统仿真与数字孪生项目，在实际项目中积累了丰富的实践经验。
内容简介：本次会议将以Ansys核心降阶模型（ROM）技术为基础，在保证高精度的同时加速有限元仿真，与SLM，VHDL，Modelica等1D模型实现光、机、电、热多学科耦合仿真。Ansys Hybrid Analytics使用AI/ML技术将数据模型和物理模型进行融合，对模型进行高精度校准和不确定度量化。
立即报名
7月11日 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍（回流焊桥接、胶水流动等）
时间：7月11日（星期五），16：00-17：00
讲师：
董骁 | Ansys主任应用工程师
主要负责LS-DYNA产品在中国的方案开发、推广和技术支持工作，具备多年LS-DYNA在不同领域的应用经验。
该方法在多个工程领域具有广泛应用前景，尤其适用于回流焊工艺仿真，例如在结构翘曲变形作用下的焊球形状及桥接现象模拟。此外，它在粘胶工艺分析（如压胶形状预测）等方面也展现出良好的适用性。
立即报名
7月15日 | Ansys Mechanical Embedded nCode DesignLife介绍及应用
时间：7月15日（星期二），16：00-17：00
讲师：
张伟伟 | Ansys主任应用工程师
Ansys中国结构工程师，博士，毕业于上海交通大学机械工程专业，主要负责Ansys结构及疲劳分析技术支持工作，十余年有限元理论研究及应用经验。
内容简介：介绍嵌入在Mechanical界面下的nCode DesigLife（Add-on) 主要功能，工作流程、技巧以及案例。
立即报名
7月22日 | Speos 汽车照明太阳聚焦光学仿真分析
时间：7月22日（星期二），16：00-17：00
讲师：
刘洋 | Ansys高级应用工程师
负责Ansys Speos光学仿真产品，为汽车客户提供光学解决方案、咨询和技术支持工作。在汽车照明设计、驾驶舱内饰人机工效分析、光学系统成像领域有丰富设计仿真经验。
内容简介：汽车车灯对于行车安全至关重要，随着汽车头灯模组的广泛应用，使头灯更具科技和美观的同时，太阳光通过透镜聚焦在装饰件上的灼烧问题同样不可忽视。当聚焦的太阳光温度过高，轻则会影响头灯装饰件变形，重则会牵连整车电路，引发安全性问题。如何在设计前期，快速定位太阳聚焦问题，预判太阳光灼烧区域至关重要。Speos工具可以进行详细的光学仿真预测，能够在短时间内快速计算全天候阳光在灯具内部的聚焦情况，定位灼烧区域，输出热点能量，为产品设计提供优化方向，降低设计风险。
立即报名
7月29日 | SerDes设计中高速传输线的人工智能驱动多参数多目标优化流程
时间：7月29日（星期四），16：00-17：00
讲师：
罗杉 | Ansys首席应用工程师
自2013年加入Ansys以来，一直负责Ansys CPS（芯片-封装-系统）产品线的规划，并参与定制TSMC 3DIC信号与电源完整性Ansys解决方案的参考流程，拥有多年高速信号与电源完整性设计经验。目前主要负责支持Helic产品线，为Ansys客户的高速SoC、RFIC、3DIC等设计提供信号完整性、电源完整性和电磁串扰方面的技术支持。
内容简介：随着数据速率的不断提升、设计复杂性的增加以及工艺节点的持续演进，高速 SerDes 设计中的传输线优化越来越具挑战，工程师往往需要耗费大量时间进行参数调优和迭代。本次研讨会主要分享如何借助Ansys RaptorAI，通过人工智能技术实现高速传输线的多参数、多目标协同优化，加速设计流程、提升设计质量。
立即报名
7月31日 | Ansys Rocky产品及方案更新介绍
时间：7月31日（星期四），16：00-17：00
讲师：
刘杰明 | Ansys应用工程师
2021年毕业于南京航空航天大学航空宇航推进理论与工程专业，获工学硕士学位，同年就职于远景能源，从事风机叶片研发工作，拥有多年的结构和流体仿真经验。2024年加入Ansys担任仿真应用工程师，专注于航空航天、汽车、新能源等诸多领域的仿真工作。
内容简介：Ansys Rocky具有独特的功能，并旨在解决工程问题。通过本次研讨会您将对Rocky这款基于离散元法（DEM）的颗粒动力学仿真软件有进一步的了解。如何在不同的工业应用中进行多种颗粒形状的真实几何表征？如何能够与Ansys Fluent和Ansys Mechanical无缝集成，实现多物理场耦合仿真？如何利用多图形处理单元（GPU）求解器技术，快速、准确地模拟颗粒系统的行为？您将在本次的网络研讨会中得到答案。
立即报名