电子半导体应用创新比赛特别论坛——中兴通讯专场即将于2025年4月22日9:30-16:00举行。作为比赛的首日特别活动,本次论坛特别邀请了中兴通讯的专家学者,他们将分享在电子半导体领域的新研究成果和应用案例。
本次论坛聚焦电子半导体应用技术的前沿发展与应用,为行业专家、学者及企业代表提供交流合作的平台。会议将深入探讨在当前复杂多变的市场环境下,电子半导体应用技术所面临的挑战与机遇,分享SIP系统级封装技术、激光焊接技术、大尺寸算力芯片焊接及组装可靠性技术、中兴通讯5G五星智能工厂实践以及电子装联SMT焊膏印刷SPI控制阈值设定等方面的创新解决方案和实践经验。
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NEPCON China 2025
NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商,提供覆盖电子,汽车,半导体,新能源等应用行业的先进解决方案,通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动,为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日,提供获取新市场动态和趋势,优化供应链,提高企业竞争力的高价值商贸服务。
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