著名电子封装技术专家——吴懿平教授参选感动中国 SMT40 年终身成就人物

吴懿平

著名电子封装技术专家

电子制造产业学院名誉院长

1957年12月10日生于湖北武汉，汉族，博士学位。中共党员、民建会员。华中科技大学教授、博士生导师、武汉光电国家实验室教授，2023年退休。曾任九届、十届湖北省政协委员。

1976.2-1978.2  武汉冶金设备公司大车班任车工，所在的大车班荣获1977年度全国“工业学大庆”先进班组。

1978.2-1982.2  华中工学院物理系应用物理专业学习（77级），获理学学士。

1982.2-2023.10 留校任教至退休。创建了表面镀膜实验室、热工装备实验室、电子封装实验室、LED照明实验室。

1986.9-1989.9  华中理工大学机械二系金属材料专业学习获工学硕士。

1994.9-1997.9  华中理工大学材料学院在职读博士，获工学博士。

1997.9-1999.3  香港城市大学访问学者，参与创建香港城市大学电子封装与组装暨可靠性分析中心。

2002.7-2003.7  香港城市大学访问教授。

2003.9-2005.9  上海交通大学柔性引进教授。

2008.10-2011.10北京理工大学兼职教授。

创建了“电子封装技术”本科专业，“电子封装技术”硕士点与博士点，为国家培养了大量微电子制造技术领域的本科、硕士、博士、博士后高级人才。长期深入基层，与工业界合作，致力于发展我国的电子制造产业。研发出的贵金属焊料（如共晶金锡预成形焊片）广泛应用于高端光电子与电子封装领域，解决了“卡脖子”问题；参与研发的微焦斑X射线源，跻身世界前列；研发出国内首台套真空气相焊设备，成为超厚、超复杂的高难度板卡组装的大国重器设备。

现担任电子制造产业学院名誉院长、多家高技术公司的技术顾问、研发总监与独立董事。是我国著名的电子封装技术专家，2009年荣获中国电子封装技术突出贡献奖。

在国内外刊物上发表学术论文两百余篇、通俗专业技术文章百余篇。主编《电子制造技术基础》、《电子组装技术》以及参编《表面工程学》、《钎焊手册》（第2，3版）。多次获国家、省部科技进步二等、三等奖。实用新型专利数十项、发明专利十余项。

吴懿平教授通过学术研究、教育体系构建及技术产业化，推动了中国电子制造从基础工艺到高端封装的全面发展。

跟随吴教授学习、工作的日子，

是一段无比珍贵的旅程。

课堂上，他的每一句教诲都饱含智慧；

项目里，他的每一次指导都精准到位。

您的记忆深处，

是否藏着一段与吴教授有关的珍贵回忆？

也许是一次促膝长谈，

也许是一场意外的助力，

快拿出来与大家一同珍藏！

扫码参与，分享您的收获与点滴感悟

赵国忠 先生

电话：13752250780

邮箱：zhaoguozhong@tjsmt.com. cn

NEPCON China 2025

展会参展报名事宜请联络

谷冰蓉 女士

电话：+86 21 2231 7010

邮箱：julia.gu@rxglobal.com

主办单位：