SMTA华东高科技技术研讨会将于2025年4月22日在上海世博展览馆举行。本次研讨会聚焦电子制造领域的前沿技术与应用，为行业专家和企业代表提供一个深度交流与合作的平台。会议将深入探讨极端恶劣环境下的焊接挑战，分享电子装联中典型焊点热失效问题的机理研究，展示低温焊料在半导体封装一级互连应用中的新探索与发现，并介绍清洗任务在行业中的持续改进。多位行业资深专家和企业代表将带来丰富的实践经验和深刻的见解，与参会者共同探索行业未来的发展方向。
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NEPCON China 2025
NEPCON China汇聚全球电路板组装供应商，提供覆盖电子，汽车，半导体，新能源等应用行业的先进解决方案，通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为来自不同地区、不同层级、不同应用行业的专业人士打造电子制造行业节日，提供获取新市场动态和趋势，优化供应链，提高企业竞争力的高价值商贸服务。
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