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精准点胶喷涂!微密斯、德信、擎点、松辉、海派,助您轻松告别人工误差

精准点胶喷涂!微密斯、德信、擎点、松辉、海派,助您轻松告别人工误差 电子制造全智道
2025-08-05
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导读:2025年10月28-30日深圳国际会展中心(宝安)

NEPCON ASIA 2025

NEPCON ASIA 2025将于10月28-30日深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!本届展会以智链电子新生态,跨界全球新商机为主题,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。


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不可不看系列:点胶喷涂合辑


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微密斯的精密点胶系统 - MDS 3581

德信的DEX-430SD视觉喷射点胶机

擎点的QD-1800S新一代快拆压电式喷射阀系统

松辉的ESSEMTEC PUMA 锡膏喷印机

海派的选择性涂覆机(HP-730)


微密斯点胶科技 (厦门) 有限公司










展位号:13F33








VERMES Microdispensing(微密斯点胶科技)总部位于德国。2001年,微密斯推出了基于压电技术的无接触式微点胶系统 MDS 3000 系列,彻底革新了微点胶技术。如今,在创新型微点胶系统设计和制造领域,微密斯处在世界领先水平。我们的微点胶系统适用于粘合剂、硅胶、油脂、有机溶剂等不同粘度的流体。


精密点胶系统 - MDS 3581


产品特点:

1、搭载 VERMES PX2压电技术

2、高频负载系统

3、极高的精密重复性

4、凭借先进的框架设计技术,具备卓越的稳定性和抗膨胀性能

5、集成加热与冷却功能


深圳市德信自动化设备有限公司









展位号:13C30








深圳市德信自动化设备有限公司是一家专注研发、制造、销售为一体的高新技术企业。公司产品有:塑料热压机(压合机、保压机、热铆机)、自动螺丝机、点胶机(在线点胶机、高速喷射点胶机、视觉点胶机、定量点胶机、圆形点胶机、椭圆点胶机、螺纹点胶机、AB双液点胶机、螺杆阀点胶机等)、喷胶机、灌胶机三防漆涂覆机、全自动非标自动化流水线及六轴机器人应用等。


DEX-430SD视觉喷射点胶机



非接触式喷射点胶,适用于多种流体,提供高速、高精度、高灵活性的点胶工艺,广泛应用于电子、半导体封装、固态照明、新能源和生命科技等领域。


深圳市擎点精密流体技术有限公司









展位号:13H33








深圳市擎点精密流体技术有限公司专注于高精度流体控制技术的研发与应用,主要产品有压电喷射精密点胶系列、热熔胶喷射系列、螺杆阀精密点胶系列等等,主要用于制造业中的点胶密封、涂层涂覆、定点灌封、高精度非接触喷射及其填充等作业,产品应用行业遍布SMT/EMS、消费电子、汽车电子等领域。我们以“擎”起行业标准、“点”控精微为使命,根据市场的需求不断提升产品的结构和性能,助力客户攻克复杂点胶工艺难题,提高客户的综合竞争力。


QD-1800S新一代快拆压电式喷射阀系统


采用一体化快拆式结构设计,顶部可以快速调节撞针初始位置,保证点胶参数一致性量化管控,在保持优异的流体喷射性能的基础上,充分考虑清洗后快速恢复的需求,在极短的时间内恢复工艺状态,降低了维护难度和成本。


深圳市松辉机电设备有限公司









展位号:11G10








深圳市松辉机电设备有限公司成立于2006年,注册资本500万元(实缴),是专业从事SMT自动化设备研发、销售与服务的高新技术企业。在创始人李克伟带领下,公司已成为华南地区领先的SMT设备综合服务商。拥有资深工程师团队,提供SMT设备、配件及整体解决方案,涵盖翻新、安装、培训、维修、保养及技术咨询等服务,致力于为客户提供全方位技术支持。


ESSEMTEC PUMA 锡膏喷印机


ESSEMTEC PUMA锡膏喷印机采用模块化设计,支持独立喷锡、双点胶喷锡及置件头扩展,喷射频率达720,000点/小时,适应未来产线升级。配备21.5"触摸屏、上下相机及ePlace智能软件,实现精准喷印与不良板检测。兼容ISO7无尘环境,集成优化算法与多语言支持,助力高效柔性生产。


深圳市海派控股有限公司









展位号:11D20








公司成立于2014年,专注PCBA流体设备整线解决方案,主营产品:三防涂覆机、点胶机、灌胶机、IR/UV固化炉。历经10年发展,现团队有300余人,厂房面积15000平方米,产品远销全球。企业秉持专注专业理念创新,已获CE认证、IS09001等多项资质,获评国家高新技术企业、专精特新企业等。目前已在东莞、深圳等多地设分公司,产品应用于:家电、汽车、电源、新能源、工控等领域


选择性涂覆机(HP-730)



是专门用于电子制造业中对电路板(PCB)进行精确涂覆的设备。它能够针对特定区域进行保护涂层的施加,从而确保关键部分得到防护,同时避免非必要区域被涂覆材料覆盖。


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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

参展联系:谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.gu@rxglobal.com

参观联系:李海宾 女士

电话:  400 650 5611

邮箱:  haibin.li@rxglobal.com

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