【同期活动】NEPCON ASIA全球电子制造“菁英智库”集结，30秒速览不可错过的现场20+技术盛会

精选热门和前沿应用如：先进封装技术、超微型元器件组装、大数据在制造中的应用。并特邀国际专家带来全球视角，分享海外前沿技术。

聚焦电子制造领域尖端设备与技术革新，汇聚行业领袖与专家，探讨如何提升生产效率、保障产品质量、降低成本等电子生产行业内的热门话题。

特邀中、美、日、韩等多地技术专家打造一个真正的具有全球视角的SMT国际技术交流会，促进全球电子制造技术发展与升级。

探索智能制造和SMT技术前沿技术动态、工艺问题分析、未来发展方向。

工艺融合聚焦智能装备制造的精度协同、系统集成的可靠性标准统一，通过跨领域工艺参数互鉴与测试流程共享，打破领域工艺壁垒，实现从单一装备工艺优化向跨界场景工艺协同的创新突破，构建多领域工艺融合生态体系。

吸引了电子制造行业焊接工匠参与，为基层行业从业者提供了展示自我的平台，并致力于提升电子制造行业的焊接技能水平，推动行业高质量发展。

针对对每位选手的操作过程、维修效果以及问题解决思路进行了全方位的评估与打分。

本次大赛旨在“以赛促技、融合创新、挖掘精英、引领未来”，聚焦PCB设计的前沿技术与工程实践，以“弘才竞展，快意争峰”为口号。通过高强度、实战化的竞技平台，推动PCB设计的创新与精进。

探讨 AI 技术在电子制造全链条的最新应用实践与前沿趋势，分享切实可行的智能工厂建设路径与可靠性保障方案。同时隆重揭晓并表彰在电子制造领域取得卓越成就、展现创新力与领导力的优秀产品及企业，树立行业标杆，共绘发展蓝图。

聚焦集成电路、存储器和传感器领域的技术创新与市场趋势，推动从SiP到先进封装技术升级。

关于新能源汽车、充电桩、光伏及储能、服务器及数据中心、无人机、5G、物联网、AI等新兴市场为功率半导体行业带来新的应用场景和需求。

聚焦雷达、域控制器、传感器、电驱电控系统、车载充电机（OBC）生产制造技术与创新。

大赛旨在提升行业内线束线缆制作的工艺水平和操作技能，确保产品质量与可靠性。为从业者提供了交流学习的平台，促进技术创新与经验分享。

智慧工厂借力于AI技术的融入，通过集成自动化、智能化及数字化手段，实现了生产效率的大幅跃升、产品质量的显著提升以及运营灵活性的极大增强。本次论坛专注于深度剖析AI在电子制造领域的创新实践及其未来趋势，旨在挖掘AI技术如何进一步推动新的转型与发展。

聚焦具身机器人本体、运动控制、无框力矩电机、六维力传感器、灵巧手等核心零部件的生成制造创新工艺与技术及具身智能在工业场景的应用。

2025 AI 智能眼镜产业趋势暨柔性智造峰会，以 “生态 + 智造” 双维驱动，聚合产业链关键力量，为 智能眼镜产业链上下游企业搭建技术交流、趋势洞察与协同合作平台，驱动产业高效发展。

“NEPCON Asia 国际观众技术交流沙龙” 专为搭建全球合作桥梁而打造，助力来自海外的买家全面洞悉中国电子制造业在电子生产及制造领域的最新技术进展。

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