距离开幕还剩 58 天
第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将于2025年9月4日至6日,在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方,五大展区,七馆联动1000+展商,涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期活动丰富,更完整呈现半导体行业动态,更及时把握当下行业趋势,更好应对未来的挑战与机遇!
诚邀行业同仁莅临盛会,共同见证中国半导体的发展。
即日起,已报名观众参与抽奖规则如下:
转发:朋友圈所有人可见 / 5个以上行业社群
抽奖:共两轮,越早报名中奖率越高
领奖:凭有效转发页,现场礼品领取处领取
咨询:avian.zhang@cseac.org.cn
展商风采
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