时间:2020年8月26日,10:30---15:30
地点:福田会展中心2号馆
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10:30--11:00
全国总决赛二等奖选手焊接大赛经验分享
梁广桂—理光高科技(深圳)有限公司
11:00--12:00
电子企业匠师之路探索
刘刚—研究员
中国电科14所
12:00--13:30
休息
13:30--15:00
电子装联理想焊点质量模型与典型案例分析
“快克杯”焊接大赛常见操作错误以及焊接问题赛前指导
邱华盛——行政副院长,新产品导入及工艺部工艺总工
中兴通讯电子制造职业学院
15:00--15:30
大赛焊接工具特性及使用介绍
张卫华 —经理
快克智能装备股份有限公司
主办单位
中国电子制造产业联盟
励展博览集团
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
中国SMTA
协办单位
广东省电子学会SMT专委会
天津市电子学会SMT专委会

请各电子制造企业积极报名!本次培训免收培训费,提交报名表将有座位预留!
报名联系人:
吴梅
电话:13631661256
邮箱:gdsmt@vip.163.com
赵会莲
电话:18526526743
邮箱:zhaohuilian@tjsmt.com.cn



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