大数跨境

选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件

选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件 电子制造全智道
2020-07-17
1
导读:中国SMTA将于2020年8月26日-27日在深圳会展中心1号馆1A80展位举办华南高科技技术研讨会。此研讨会将与NEPCON ASIA同期举办。


中国SMTA将于2020年8月26日-27日在深圳会展中心1号馆1A80展位举办华南高科技技术研讨会。此研讨会将与NEPCON ASIA同期举办。




许教雄

销售工程经理

依工电子设备(苏州)有限公司

KH Khoh 拥有焊接经验已有22 年了,当中的19年专注在选择性焊接。1998 年他毕业于马来西亚理科大学,主修物理。1998年至2000 年他加入了一家电子生产公司,开始学习焊接技术与管理。


2000 年KH Khoh 加入Vitronics Soltec 公司作为一个回流焊与波峰焊的售后服务及应用工程师。当公司在2001 年推出选择性焊接设备后,他开始专注与参与多项选择性焊接的评估工程,同时他也为公司成员和代理开办训练课程,还帮助客户优化制程。


2013 年初,公司为了要加强亚太区的业务成长,KH Khoh 就因此被提升为亚太区选择性焊接设备的产品经理。


KH Khoh 在荷兰已接受IPC的训练课程,所以现在他拥有IPC Specialist 的认证。

















选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件



无焊锡桥接是选择性焊接细间距引脚零件的主要挑战。对于某些高热质量的组装产品,通孔的锡量填充也可能是件困难的事。为了探讨不同的设计参数所造成的影响,我们做了一种拥有不同层面数(2,4,6,8 和10)的试验电路板来研究焊锡的通孔填充。这种试验电路板包含了所有的设计特点以对扩展焊接制程窗口的需要。这些特点包括基板表面隔锡层,免拖锡,不同大小的通孔,不同直径以及不同间距(1.00,1.27,1.50,175与2.00mm)的焊盘. 基于金属表面条件会影响焊接效果,两种不同的金属化,Immersion Sn(锡浸式)和Cu OSP(铜有机可焊性防腐剂)被拿来作比较。试验基板的大小是285 x 184 x 1.6mm,同时拥有3370个焊接通孔。第一个试验主要是通孔的焊锡填充。我们选择了五个具有已被认同会影响焊接效果的不同参数的全面性析因试验设计。这些因素包括助焊剂喷涂与焊接参数。这个试验主要目的是提供工程师正确的工具来设计电路板以及制程条件以满足在高容量组装电路板中的细间距引脚连接器的通孔焊锡填充。除了良好的通孔填充外,避免焊点桥接也至关重要。尽管通过在组件上具有较小的引脚突出长度可以减少桥接,但需要去除桥接工具来消除此缺陷。


结论:

有两个因素影响很大,那就是助焊剂流通量和电路板铜层数. 应该有足够的助焊剂量来支持焊料流入铜桶(通孔)。铜层的热质量吸收的热量如此之大,以至于焊料在到达电路板顶部之前会凝固. 结论:较高的热质量物质需要更活跃的助焊剂量. 这对铜层的影响是显著的. 显然的,十层铜结构从焊料区域吸收大量热量,使焊料凝固速度更快,从而产生桥接。










SMTA 华南高科技技术研讨会议程


📍 地点:深圳会展中心1号馆

展位号:1A80


8月26日


会议主席:董林

中国SMTA技术顾问委员会委员 

优而备智自动化设备(上海)有限公司

客户支援经理


时间

主题

演讲者

10:30-11:05

低成本无银合金可用于II型和III型组装吗?

余瑜

MacDermid

Alpha

11:05-11:40

通孔回流焊接

冯德涛

AIM

Solder

11:40-12:15

一种电源子系统质量前移的分析方法

宋涛

国际商业机器采购(中国)有限公司

12:15-13:30

午餐


_

13:30-14:05

服务器产品运用SnBi Based焊料进行低温焊接的可行性研究

陈国冠

Intel

14:05-14:40

减少或消除BGA和BTC器件中空洞的方法

余瑜

MacDermid

Alpha

14:40-15:15

工艺和结果保证:数据采集和追溯性

 张波

ZESTRON

Asia North

ZESTRON

北亚分公司

15:15-15:50

老化和存储条件是否会影响免洗焊膏残留物的SIR表现?

虞沈捷

铟泰科技(苏州)有限公司


8月27日


会议主席:梁荫潭

铟泰公司华南区域技术经理


时间

主题

演讲者

10:30-11:05

集成电路翘曲及综合热膨胀系数效应与电路板热循环失效模式之相关性

傅喜仲

Akrometrix

LLC.

11:05-11:40

选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件

许教雄

依工电子设备(苏州)有限公司












会议收费




8月26日

线下会议现场观众:

人民币285元/天(7月31日前报名付费)

人民币300元/天(7月31日后报名付费)


我们提供:

电子版本研讨会论文集

免费午餐券

中国SMTA会议出席证书


线上看直播观众:

人民币95元/天(7月31日前报名付费)

人民币100元/天(7月31日后报名付费)


我们提供:

电子版本研讨会论文集


8月27日

线下会议现场观众:

人民币140元/半天(7月31日前报名付费)

人民币150元/半天(7月31日后报名付费)


我们提供:

电子版本研讨会论文集

免费午餐券

中国SMTA会议出席证书


线上看直播观众:

人民币45元/半天(7月31日前报名付费)

人民币50元/半天(7月31日后报名付费)


我们提供:

电子版本研讨会论文集










点击文章尾部“阅读原文”报名会议!


会议报名:

Peggy Chen — SMTA行政主任 

021- 56093010 / 182 0219 3148

peggychen@smta.org.cn



关于NEPCON ASIA

NEPCON ASIA 2020将全面展示从印制电路板,电路板组装,自动化组装到测试的电子制造环节新技术、新产品。此次展会将特别面向工控、通信、消费电子等行业提供电子制造场景的诸多解决方案,将各行业应用场景搬到展会现场,为观众展现“眼见为实”的真实应用场景,并配有相关专业人员现场为大家解说相关应用方案。在三天的展期中,展商还将定时在现场直播海外工厂实况,为观众详细讲解这些解决方案如何为客户工厂提升生产效率、降低成本,观众可在线与专家互动答疑。


展会同期,NEPCON ASIA 2020将与AUTOMOTIVE WORLD CHINA(汽车电子技术展)、S-FACTORY EXPO(智能工厂及自动化技术展览会)、ELECTROTEST CHINA(电子制造测试技术展览会)、AHTE(华南国际工业安装与操控技术展览会)、CONNECTING EXPO深圳国际连线展六展联动全面出击,同台打造电子“智”造全产业链的豪华盛宴,全面复活电子产业疫后的创新力,展现电子行业独特风采。



点击【阅读原文报名参会!


点分享
点点赞
点在看
【声明】内容源于网络
0
0
电子制造全智道
内容 2135
粉丝 0
电子制造全智道
总阅读337
粉丝0
内容2.1k