近期，国务院印发了半导体行业新政策，加大对半导体企业的税收减免力度；各大半导体厂商发布了2020上半年财报，根据财报显示，中国半导体厂商整体受疫情影响较小，国外半导体厂商受疫情影响较大。整体来看，半导体行业依然保持较好的发展趋势。随着半导体行业发展的趋势向好，半体体行业对自动检测的需求也是不断攀升，业内多家检测设备供应商纷纷大力推出研发新品。
今天隆重介绍一家老牌自动检测方案供应商——德律科技(TRI)，德律科技提供的电路板检测方案包含: 3D锡膏检测机(3D SPI)、3D自动光学检测机(3D AOI)、3D自动X射线检测机(3D AXI)、制造缺陷分析仪(MDA)、组装电路板测试机(ICT)、组装电路板功能测试机(FCT)，可谓一站式的自动检测方案以及整合性软件(YMS 4.0)，生产良率管理系统软体(YMS 4.0)可自动收集量测资料及影像，协助生产线的良率及制程提升。
德律科技已确定将携两款华东首发产品——自动光学检测机TR7700Q SII、自动X射线检测机TR7600F3D SII亮相NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会），展位号：1J40，展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这两款产品的亮点功能。
Testway
TR7700Q SII具备灵活的检测算法和量测功能，可为智能工厂应用进行精确的量测和数据传输。TR7700Q SII 具有高检测速度及高精准度，并透过走停式取像技术改进了Gauge R&R 数值。可提供PCBA电路板检测，可自动收集量测资料及影像，协助生产线的良率及制程提升。
产品特性:
高效能3D AOI解决方案
检测速度可达57 cm2/sec
具备多种3D检测技术及易于编程的TRI智能资料库
自动X射线检测机TR7600F3D SII
全新一代的高速在线型TR7600F3D SII自动X射线检测解决方案，检测速度比上一代产品可快达两倍至三倍，可检测至900mm x 460mm的大型电路板，在不影响生产线生产时间的情况下，可同时降低漏测和误判率。提供PCBA电路板检测，可自动收集量测资料及影像，协助生产线的良率及制程提升。
产品特性:
5 µm 高精准全面缺陷检测
新一代机构设计提供更快的速度，最高可达10 FOV/s
方便整合于智能工厂的MES串接
由于公司在影像光学(AOI、SPI)、X-RAY、电测(ICT、FCT)三项自动检测设备的全球性产品竞争力已经站稳脚步，配合产业的发展趋势，对自动检测设备的需求，公司将来的发展重点将放在以下几个方面：
投入更多研发资源，陆续商品化多项具有全球竞争力的新产品；
持续改善产品质量，提升机台的稳定度和可靠度；
开拓自动检测设备在汽车电子业和半导体产业的新需求；
贴近客户，与国际大厂密切合作，提供客户自动检测的整体解决方案；
开拓全球化的市场，提升公司产品的全球市占率。
由于市场对自动检测设备的需求持续的增加，公司产品的全球竞争力持续提升，预期今年的销售数量，会有持续成长的机会。
据悉，作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多德律科技详情，请至NEPCON China 2021现场（展位号：1J40）莅临参观。
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