春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。
NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于4月21日至23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的国际盛会，本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。
锐德（REHM）今年依旧如约而至，与您相约在1号馆1G40展位。我们有专业的技术和销售团队为您现场解疑答惑，并为您介绍更多的新产品和新方案，期待您的莅临参观、指导。
现场好礼相送
为了感谢您一直以来的陪伴与支持，我们准备了一些小礼物给到大家，希望大家踊跃参与！
01
扫码关注微信公众号，即可获得小风扇一把。
02
扫码关注并转发至朋友圈，即可获得定制笔记本一本。
03
扫码关注并转发至朋友圈，获赞30以上，即可获得U盘一个。
领取奖品方式：
时间：2021年4月21日至23日（名额有限，先到先得，逾期不候）
地点：REHM 1G40展位（市场部Cindy）
NEPCON CHINA 2021展会上，锐德公司将隆重推出以下系统：
热销产品展示
VisionXP+Vac真空回流焊接系统：该系统是面向真空或非真空对流再流焊过程的“超一流”高效解决方案！在本次展会上，锐德公司将重点展示其设计亮点，例如采用新型触屏式用户界面ViCON软件，这不仅最大程度提高了设备易操作性和数据可塑性，而且能够有效的监测所有的工艺参数和数据。此外，客户可在智能手机终端上使用新型的“ViCON APP”随时随地查看系统参数和状态，随时掌握生产进程，监控生产状况，为您实现在线式远程操作。特别适用于汽车电子、消费电子、航空航天及医疗电子，各类5G、IGBT及新能源车电产品等。
CondensoXS Smart气相焊接系统：该系统可以根据您的生产环境进行个性化定制，完美匹配您的所有应用需求。同时采用了更加紧凑的结构设计，是一款高性能的凝热焊接系统。凭借获得专利的注入原理，能够同时对焊接温度和压力(真空)进行控制，从而获得精度更高、范围更大的回流曲线。特别适用于汽车电子、消费电子、航空航天及医疗电子，各类5G、IGBT及新能源车电产品等。
ProtectoXC防护层喷涂系统：随着电子类产品的快速更新换代，电子元器件的日益小型化和微型化，对零部件的装联精度要求越来越高，直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。而该系统不仅占地面积小，可以顺利匹配到有限的生产空间，完全适用于小批量生产的涂装需求，并且无需高昂的投资成本。
查看并获取更多活动详情，敬请访问
www.rehm-group.com
你不知道的NEPCON
推荐阅读
EMS Award奖项公布
电子制造行业最佳人气奖就是Ta!
议程公布
华为、爱立信、中兴三大通信巨大确认出席NEPCON峰会
全球首发，亚洲首发、中国首发，我们说到做到！
NEPCON China 2021 上海电子展观众邀请函请您查收
点击【阅读原文】即刻预登记！