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富士德中国已确认参展NEPCON China 2021

富士德中国已确认参展NEPCON China 2021 电子制造全智道
2021-01-03
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导读:2021 NEPCON CHINA 全新启航,2021年4月21-23日,上海世博展览馆,期待您的到来!


在SMT设备中,贴片机是公认的复杂设备之一,随着组装技术的快速发展,其复杂程度还会不断提高,同时,由于贴片机的成本在整个SMT加工中占了相当大的比例,贴装工序对整个生产线效率的影响很大,为此,如何充分发挥贴片机效益的重要性越来越引人注目。富士德中国有限公司就是一家专业提供贴装技术和设备的企业,是SMT行业中的佼佼者。


富士德中国有限公司是一家专业的综合性解决方案及技术服务供应商,为客户提供全面性的生产技术、制作流程、以及相关生产设备。覆盖了电子行业中的各范畴,包括PCBA, 半导体封装, 平板显示等。富士德的目标是提供完美及先进的技术流程及设备,能针对各客户及供应商的不同需求提供完美的综合解决方案,令所有合作伙伴都能获得满意的投资效益。



 而富士德也将携几款明星产品于2021年4月21-23日在上海世博展览馆开幕的NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)上隆重展出(展位号:1G50 ),界时将有哪些精彩的展示呢?让我们一起来先睹为快!


Fuji NXTR



为了使电子元件贴装工序实现全自动化,富士发布了全球首款配备自动补料系统的电子元件贴片机NXTR,融入了三个“零”(“零”贴装不良、“零”停机、“零”作业员) 的设计理念,从而实现了可维持高品质、高生产率的贴装系统。NXTR 还将多款工作头整合为3 款,使其在贴装精度不变的情况下增加了产能。

NXTR提升电路板的对应能力,可以对应尺寸上限为750×610mm 的电路板。由于提升了机械手在高度方向上的对应能力以及工作头的高度调整能力,可以在保证生产效率和品质的前提下灵活应对在大型电路板上普遍存在的严重翘曲现象。

NXTR 的控制平台进行了改良 , 满足了IoT 的高速数据处理要求。将数据运用到贴装品质控制和机器诊断上之后 , 可实现稳定生产。

 NXTR通过合理的设计使灰尘远离电路板、供料器材以及工作头。这有助于消除贴装不良并减少保养作业,使机器保持良好的运转率。


Fuji SmartFAB-α


sFAB-α是一款使用1 台机器就可以进行立式元件、卧式元件和跳线的插入,兼具通用性和省空间特性的插件机。 sFAB-α采用将插件工作头和弯脚单元固定在机器上,通过移动夹紧电路板的工作台,将插件点定位于工作头加工点位置然后插入元件的方式。 插件工作头部分通过使用凸轮的高刚性设计来实现高速插件和高精度定位。 

sFAB-α支持卧式元件的间距自动切换、电路板宽度自动切换以及供料器台车的成批更换,可以最大限度地缩短换线时间。此外,该机在电路板宽度的自动切换以及与sFAB-D 的兼容方面也具有显著效果。相对于其他公司的立式、卧式、跳线专用机3 台连接时的生产线长度,使用sFAB-α时可以大幅节省空间和降低成本。


据悉,作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多富士德中国有限公司相关产品详情,请至NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)现场(展位号:1G50)莅临参观。


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