在线检测是帮助制造商提高生产效率的最佳手段，伴随自动化制造与智能工厂的发展，在线检测并自动判断产品质量结果是未来几年的趋势所在。
今天为大家隆重介绍的是一家来自韩国的先进检测设备提供商——东莞八美贸易有限公司（PARMI），成立于1998年，最初在韩国国内成立第一家3D SPI公司到推出3D AOI系列,PARMI成长势头是爆发性的，后来使终致力于为汽车、半导体封装、通信等制造领域提供完美的检测技术，提供多样化的检测设备，并给客户提供最佳的解决方案。从减少返工、提高印刷工艺、再到设计提高SPI的投资回报，八美贸易的产品线包括了几乎所有的解决方案。
东莞八美贸易有限公司（PARMI）将携其重磅产品亮相NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会），展位号：1H30，展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。我们先一睹为快这几款新产品的亮点优势。
SIGMAX
3D SPI
镭射线性扫描方式
同一领域最快检测速度
真实3D图像
不受物体颜色、表面、材质影响
自动检测PCB弯曲
自动补偿PCB收缩、膨胀
利用Feedback & Feedforward功能，将整个工艺进行优化
检测项目：高度、面积、体积、偏移、连锡、形状异常、PCB弯曲、PCB收缩
SIGMAX是2014年创新奖得主，提供了最广泛的应用，像闭环，实时补锡都是最先进的。
Xceed 3D AOI
镭射线性扫描方式
同一领域最快检测速度
真实3D图像
不受物体颜色、表面、材质影响
可检测最高65mm异形元器件
无需额外检测时间，可同时检测PCB弯曲、异物和污染
检测项目：尺寸、缺件、偏移、错件、侧立、立碑、文字、焊点、引脚翘起、缺引脚、引脚偏移、针（Pin），连锡、色带、Press-fit等。
Xceed 3DAOI，2015年首次销售。支持汽车，半导体封装，通信等领域的制造，到目前为止PARMI的3D AOI是市场上非常受欢迎的设备。
PARMI是自行研发及供应适用于SMT制造到半导体工程中使用的2D/3D在线检查机企业，之所以PARMI能取得今天的成就主要有两个原因：
首先是不断地追求最高品质的设备和最好的技术，长期投入研发,致力于创造世界上唯一的3D镭射检测技术，凭借着不断地献身精神，终于通过确保核心技术引领全球3D检测机行业；
另外，PARMI在自身发展同时，追求与客户的共同成长，除了提供完美的缺陷检测和0%的误检率之外，通过实现工业4.0，开启了新的未来检测机之路。
PARMI在半导体行业中的技术优势：
1. 同一领域最快的检测时间
极快的镭射扫描方式
同一领域最快的检测速度 : 15 cm2/sec
2. 可应对多种半导体工艺
可检测SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 等, 多种半导体原件
Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 检测
3. 精密的2D/3D图像
呈现高品质的3D图像
不受物体表面的亮度,形状影响
4. 便捷的编程，调试
基于Wizard的程序设计
直观的软件界面(UI)
快速的调试
据悉，作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多PARMI情，请至NEPCON China 2021现场（展位号：1H30）莅临参观。
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