众所周知SMT是半导体行业的核心技术，就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。目前，绿色制造、超小型元器件、三维互连技术等新技术还在推动着 SMT 进行不断的技术进步和升级。在即将到来的2020 NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展上，有一家主营SMT整线设备的企业将重磅亮相，这家公司就是——日东智能装备科技（深圳）有限公司（展位号1D65）。
日东科技1984年成立于中国香港，1999年在深圳建立工业园，2000年在中国香港上市（股票代码0365.HK），为芯成科技控股旗下核心企业。日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施，具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制造的系统集成能力，销售网络遍布全球。
公司主营业务：SMT整线设备：波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、锡膏印刷机、高速点胶机、垂直回流炉、直线电机、在线式隧道炉、SMT周边设备、BIMS智能制造管理系统、LOA大数据信息化平台，半导体封装设备等。下面小编就为大家透露几款将要展出的展品：
UXT-350高端无铅波峰焊
这款UXT-350高端无铅波峰焊运输系统采用分段浮动式结构，有效防止导轨变形，新型钛合金双钩爪，不粘锡，直联式入板接驳，铝制导轨，进板更顺畅。喷雾单元一体化模块设计，通过快速接插件同主机连接，喷嘴采用新式精密型喷嘴，可达到高效率、雾化均匀的涂敷效果，可满足水剂助焊剂的工艺要求。预热系统采用微热风+远红外发热管方式，三段预热温区，抽屉式模块化设计，灵活选择混合预热模式。温度均匀稳定 强制自然风冷却系统。(冷水机为选项) 锡炉系统，内胆采用特殊材料，内表面防腐蚀处理。（新型喷口固定方式，便于装卸;自动导流装置，便于收集锡渣，波峰形状可调节）锡炉温度控制精度±2℃，锡炉进出、升降电动手动均可，操作方便。Windows 7操作系统，中/英文智能化软件，具有参数设定、 保存、重复利用，远程监控功能。工艺曲线/数据自动存储功能，温度曲线测试功能。
SVR-300 万级洁净度半导体垂直炉
可有效提升产能
可提高固化品质
可降低使用成本
可节省厂房空间
可达到万级洁净度生产环境要求
占地面积小
可满足5G集成电路半导体芯片的生产要求
UXT-810 高端无铅热风回流焊
高热能：
专业的热能供应理论基础，通过合适发热功率与容积的匹配，保证大热能大供应。足够的热能使其产生的最佳热效率，从而做到较短加热区做到产能的最大化。
低耗能：
理论与实际的验证，与同行通过相同速度，相同温度设定下，保证大小元件吸热差做到最小，达到最佳均衡性。
热均衡：
理论的设计与实际的测试，通过客户的验证，获得最佳的重复性结果CPK值，也让众多客户在工厂现场看到最低的能耗。
大尺寸：
在机体外形尺寸不变的情况下，能处理更大尺寸的PCB板，双轨可以同时过板300mm，双轨过单板可以达到550mm，能满足众多客户需求。
展会已进入倒计时，观众预登记系统已全面开放
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