邦正精密——贴合机的佼佼者 NEPCON ASIA 2021不可错过

随着科技不断发展, 贴合机技术的需求在不断更新换代，同时也给贴合机技术带来了挑战，为此众多厂家也争相针对贴合机的发展不断提升自身技术.邦正精密具有优质的产品，自主研发软体，拥有强大的售后服务团队。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。邦正精密在线安利好物，快来看看吧！展位号：1B03。

公司官网：www.szbondtech.com

深圳市邦正精密机械有限公司，成立于2015年9月，是一家集研发、生产、销售、售后服务为一体的国家高新技术企业，致力于线路板行业自动化设备的研发生产、推广及应用。目前主要产品为全自动补强片贴合机系列、全自动在线式贴合机系列、全自动覆盖膜贴合机系列、全自动多功能贴合机系列。

自公司成立以来，邦正精密一直以“时鉴真智，邦正良品”为宗旨，把客户的建议与需求作为公司成长的助推器，不断创新，不断突破，与客户共同创造美好未来！

（1）全自动在线式贴合机BZ-P200

1、龙门固定，双线马，保证贴合精度；

2、剥离出的配件有CCD校正，降低抛料率，有效防重贴；

3、双头交替贴合，提高贴合效率；

4、Feeder边剥边取，解决难剥离配件出料问题；

5、激光+CCD对位，方便人员操作；

6、在线偏位自检，多样化功能，使用更人性化

（2）全自动在线式四头贴合机BZ-P300

1、可以同时贴合四种物料，减少连机数量；

2、Feeder边剥边取，解决异型难剥离物料；

3、双龙门固定结构，精度高，效率高；

4、激光+CCD对位方便人员操作、调偏位；

5、可以先拍照再取料，自动纠正角度保证取料精度；

6、在线偏位自动调整，多样化功能使用更人性化

作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知邦正精密更多详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：1B03）莅临参观。