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【EMS 专栏】上海财驰电脑科技已确认参展NEPCON China 2021

【EMS 专栏】上海财驰电脑科技已确认参展NEPCON China 2021 电子制造全智道
2021-04-12
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导读:2021 NEPCON China 全新启航,2021年4月21-23日,上海世博展览馆,期待您的到来!


随着智能穿带、物联网的兴起,前期的研发、小批量试产,都需要一批能从事精益生产、精细加工的电子制造厂来配合完成。即便是SMT电子制造厂,生产的类型不一样,也有着很大的不同,大部分工厂都是SMT来料加工、贴片加工、后焊加工等定制型、规模型加工厂,而专为新产品开发上市而量身订造的专业型精益加工厂,既能大批量生产,又能满足新产品开发的少量、多变、迅速的特性,跟传统型的加工厂有着很大区别。今天向大家介绍的上海财驰电脑科技有限公司就是这样一家专业型精益加工厂,其市场定位就是“做大厂不愿做的订单,做小工厂做不来的订单。”



上海财驰电脑科技有限公司


企业简介:


上海财驰电脑科技有限公司创建于2012年,是一家专业从事电子电路研发设计和PCBA生产的OEM/ODM/EMS制造企业,提供从电子电路方案设计、PCB生产、元器件采购、钢网制作、SMT贴片、测量测试方案的设计和制作、DIP后焊、质量管控到包装出货的全方位一体服务。


据悉,上海财驰电脑科技有限公司将参展NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会),展位号:2R29-2,展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。届时将有众多新老客户去展会现场共同探讨技术和市场,体验财驰科技针对打样的快速高效和批量SMT贴片的稳定高质的经验。让我们先看看财驰科技有哪些市场竞争优势。


生产设备


公司厂房位于上海市松江G60科创走廊核心,使用面积1800多平方米,现有日本Yamaha高精密SMT贴片机、全自动锡膏印刷机、14温区回流焊接机、无铅波峰焊接插件线、自动三防漆处理平台、SPI、X-ray、AOI光学检测仪和质量检测设备。


SMT贴片业务


公司SMT贴片业务受到了众多新老客户的一致肯定,特别是针对打样的快速高效和批量SMT贴片的稳定高质。多年的实战经验的开发和累积,造就了我们的研发和工艺团队,更专业更高效的为客户提供优质服务。主要产品有:智能照明模块、计算机制造(语音网关/扩展模块/电源模块等)、工业控制计算机及系统制造、其他智能消费设备制造等。



SMT贴装产能


  • 多条高速SMT生产线,每天生产线贴装能力达到 三百万件。

  • 产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,当天领料,24小时内交付。

  • 生产制造全球最大单个功率600W的LED植物照明灯。

  • 生产制造全球最小间距的LED照明独立模块。

  • 自主研发高精度、高速测量测试系统,测试时间小于3秒。

  • 目前的产能还有30%的富裕产能。


SMT车间设备


  • 设备抛料率控制在万分之五内;

  • 贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

  • 贴装精度:±0.035mm (重复定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ);

  • SMT车间01005贴片元件、0.3MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已很成熟。

  • 高精度,高速,极小字符喷码系统,最新字符1*1.2mm。

  • 高精度,高速,极微量小间距UV点胶系统。


SMT质量控制


  • 公司严格按照IPC-A-610E版质量控制标准执行,为更好的控制产品的贴片焊接质量, 配置了三维锡膏检测设备(3D SPI)、全自动光学检测仪器(AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

  • 每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

  • 配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量。


专业EMS委托加工


多年EMS服务经验,专业组装技术,知名客户认证厂商。

灵活产能设计,不设数量限制。


EMS委托加工制造能力


  • 尺寸为30*50mm到430*500mm的各类型PCB基板,软板进行贴装加工;

  • 完善的BGA,CSP表面贴装和小元器件(公制0402)高密度(IC脚间距0.3mm)表面贴装技术。

  • 灵活的产能调整,无小订单量限制。


EMS委托加工品质保障


  • 完善的品质保证和测试手段。

  • 专业的全程无卤Pb Free环保生产线。

  • 具备各类COATING,POTTING等特殊工序能力。


工艺技术优势


  • 人员建制齐全,跟一般规模的加工厂类似。但人员配置有点特别:有接单整理员,区别于传统的接单员,财驰科技收到的BOM,一般都要整理,自我学习消化。PCB文件,自己可以处理成贴片图及编程所需的坐标文件,类似于工程助理的角色;

  • 仓管兼IQC,贴片元件,插件元件,封装,有丰富经验,公司也会定期培训,公司同时代购线路板,代购元件的服务;

  • 不仅有工程人员、操作人员,更重要的是有手贴技术员,熟练掌握BGA维修平台,BGA植球,真空吸枪,从BGA芯片,小到0201的小元件,都可以手工贴或半自动化,公司有一套成熟有效的操作工艺;

  • 后焊看板维修员,无论是何种PCBA,凡是能焊接上去的元器件,都能拆,能焊,能修。维修技术堪比机器贴装。

  • 整个车间采用封闭净化,全空调作业,保证了整个生产过程的恒温,恒湿,尽最大可能减少对产品焊接的直接影响。


预知更多财驰电脑科技详情,请至NEPCON China 2021现场(展位号:2R29-2)莅临参观。


作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021还将创新首发EMS Award(NEPCON电子制造大奖)评选活动,财驰科技已报名参评创新突破与生产技术专家奖。欢迎更多EMS企业和行业的优秀企业家、创新企业决策者在首届“EMS Award”相聚,见证EMS Award最强阵容的诞生!


活动详询:400-650-5611(李海滨 女士)



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