行业快讯|半导体突破“卡脖子”难题，SiP市场空间巨大！

当地时间11月24日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 以“从事违反美国国家安全或外交政策利益的活动”为由，将位于中国、日本、巴基斯坦和新加坡的27个实体和个人加入到了实体清单中。

其中有12家是中国企业，包括了国科微、新华三半导体技术、嘉兆科技、杭州中科微电子、苏州云芯微电子等多家知名半导体企业。

2021年初以来，中国从政策、资本市场等多个维度，加大力度支持半导体等与“补链强链”、“解决‘卡脖子’问题”相关的产业发展。芯片半导体是解决“卡脖子”问题的重点关注领域，近两年也备受资本市场关注。

公开数据显示，2021年前9个月，中国进口集成电路超四千亿块，进口金额为3126.1亿美元（约合2万亿元人民币），同比增长23.7%，而中国出口两千亿块，金额只有1086.2亿美元，相差近3倍。

中国对进口半导体的依赖程度可见一斑，但你可能想不到，一种用沙子和矿石中的二氧化硅生产、担当半导体行业“基石”的基础性材料，也由国际巨头垄断。

这种材料，即半导体硅片。不同于光伏硅片99.9999%的纯度要求，半导体硅片对纯度的要求更为严苛，需要达到99.9999999%。此外，半导体硅片对硅片的平整度、光滑度等性能也有较高要求。换句话说，半导体硅片的提纯和加工技术门槛极高，掌握这些技术的国际巨头对全球市场形成了垄断。

来自卡迪夫大学的科学家首次在一种常见化合物半导体材料的表面上，发现了以前从未见过的“不稳定性”。这些发现可能会对未来为我们日常生活提供动力的电子设备中材料的发展产生深远影响。从智能手机和GPS到卫星和笔记本电脑，化合物半导体是电子设备不可或缺的一部分。

来自卡迪夫大学物理和天文学学院的Juan Pereiro Viterbo博士说：目前不知道这种现象是否正在影响半导体器件结构的生长，这也是我们下一步需要研究的。如果这种现象发生在半导体器件的成长过程中，那么这可能会产生深远的影响。最终，这些发现有助于我们更好地了解分子水平上正在发生的情况，这将使我们能够开发新的材料和结构。

随着5G、AI等新兴应用市场爆发，不同的应用需要功能越来越多，集成的器件也更加繁杂，面对这种高复杂度的集成，先进封装成为主流的技术方向，SiP也是当前最受业内各界关注的技术之一。

在此情况下，几乎全球大大小小的半导体和下游产业链厂商都在加码先进封装技术，尽管业内最顶尖的技术把握在台积电、英特尔、三星等巨头的手中，但标准未定，无论是芯片设计企业、IDM、晶圆厂、封测厂、基板厂、模组厂、系统厂都能从中看到机会，并相继对SiP封装技术展开布局，先进封装也逐渐进入了混战时代。

庆幸的是，先进封装与传统封装不同，不再是标准封装，基于不同IP路线的封装技术非常多，可以被整合的产品正在逐步增加，未来的市场空间也足够大，产业链各个环节的参与者都能看到其中的机会。

在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下，系统级封装SiP（System In a Package系统级封装）受到了业界的青睐。

从市场情况上看，SiP主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。根据智研咨询统计，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。

在这些新兴市场的带动下，SiP迎来了更大的发展机会。根据Yole数据统计，2019年系统级封装市场规模约为134亿美元，预计2025年市场规模将达到188亿美元，复合年增长率为6%。

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