MiniLED发展前景大好，TCL成为行业领跑者
MiniLED的大好趋势从各大品牌近几年的“动作”就能看出，就在刚刚过去的一年，苹果相继发布了拥有MiniLED背光技术的iPad Pro和MacBook Pro，华为推出了其首款MiniLED智慧屏产品华为智慧屏V 75 Super，而三星、LG、创维也陆续亮相了自家MiniLED电视，TCL更是上市了多个系列的MiniLED电视，一时间，MiniLED市场可谓是百花齐放。有第三方数据研究机构还指出，预估今年MiniLED电视出货量有望达到450万台，并且市场份额将持续扩大。
打破OLED真香定律，Mini LED主导电视产业新方向
作为能与OLED唯一抗衡的新兴显示技术，Mini LED具有高密度、高亮度、多分区的特点，在液晶电视背光源技术上做出很大提升。而TCL推出的独家自研技术QD-Mini LED更是兼具LCD和OLED的技术优势，实现了超高对比度、超高亮度、超高色域、超长寿命，打造中国电视画质的天花板。
TCL坚持Mini LED战略不动摇，通过自主创新不断推动Mini LED电视市场快速扩容，其首创的QD-Mini LED技术以绝对优势在新兴显示技术的激烈角逐中胜出，形成与国外厂商主导的OLED显示技术相抗衡的局面
预计2022年Mini LED笔记本面板出货量990万片
目前预测 2022 年的笔电面板出货量为 3 亿片；mini LED 笔电面板出货量预计为 990 万片，渗透率为 3%，达到单位出货量和市场份额的又一个高峰。
2022 年，更多的 Mini LED 笔电面板项目将被规划，以加强 PC 市场需求，因为预计 PC 市场将出现需求衰退，特别是主流机型。因此，高端笔电面板型号将成为今年面板厂商和 PC 品牌之间的一个关键战略趋势。然而，由于未来几年对 OLED 笔电面板的需求不断增长，Mini LED 笔电面板的需求仍有许多不确定的风险和挑战。
Mini LED电视展开新一轮角逐 专家：品牌还需形成合力
在LCD和OLED技术领域，国产厂商未能先进的布局之下，QD-Mini LED技术成为中国显示企业赶超韩系OLED技术的关键。同时，在国内电视高端市场增长乏力、低端市场价格战“内卷”严重情况下，QD-Mini LED电视被视为彩电厂商走出低价竞争的泥沼，向中高端市场挖掘更多利润空间的重要“选择”。
不过，专家认为，“目前，QD-Mini LED在显示技术上仍需继续演进，特别是与OLED的技术演进做赛跑，产业链企业则要进一步实现成本下探，为规模化、普及化发展提供保障。另外，头部品牌还需要形成合力，而不是各自为战，让市场上出现太多技术概念，从而不利于市场教育的开展和在新型显示技术的竞争中的胜出。”
Miniled LED产业链分析
在TV方面MiniLED克服了OLED成本高，规格不灵活，寿命短等缺点，在电视屏领域有望率先替代OLED的高端屏幕，并逐渐向中低端电视屏发展。在笔记本电脑与平板方面MiniLED具动态局部调光能力，可增强画面真实生动度搭载MiniLED技术的笔记本和平板具有高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等优点。
另一增量市场！汽车，手机，VR！据专业人士预测，智能手机，汽车，VR等有望在2022~2023年开启MiniLED商业化元年。另外MiniLED直接显示多应用于商显市场，应用方向包括影院显示、交通广告、租赁、体育比赛等高端民用市场，MiniLED为电影屏幕带来优质视觉体验，其优异特性，可以更好地匹配大交通广告不同场景要求；租赁显示领域超高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。
CHINA-LED NEWS
显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。
4月20-21日，半导体产业网、 半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED显示产业创新发展大会”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动MiniLED在背光中的规模化应用，针对包括Mini LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。
NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。今年 首创Mini LED驱动模组SMT产线、Mini LED背光模组COB工艺产线将重磅亮相。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
会议主题：协同创新 产业共赢
会议时间：2021年4月20-21日
会议地点：上海·上海世博展览馆-NEPCON论坛区
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会，励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
承办单位：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点
MiniLED市场爆发在即，工艺改进也为设备企业带来新的发展机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
大会将聚焦前道制造& 后道封装工艺问题及解决方案：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。
Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、 Mini LED背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/ MicroLED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球
Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！
现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
参观Mini LED驱动模组SMT产线&解答实操问题
参观Mini LED 背光模组COB工艺产线&解答工艺要点
前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
聚焦新一代显示技术创新及应用进展
探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
聚焦Mini LED产业链上下游协同创新策略
展望Mini/Micro LED 行业趋势&技术路线&商业化进程
主题日程安排（拟）
备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
Mini LED论坛
时间：2022年4月20-21日
地点：上海世博展览馆
简介：作为2022年NEPCON CHINA的展会亮点活动之一，该论坛邀请国内外行业专家、背光模组厂商、知名LED芯片企业、设备材料厂商等参与分享，聚焦Mini LED发展现状，共同探讨产业协同创新突破技术难点的可能性，并提出可行性建议。促进Mini LED产业链升级，推进产业化、商业化进程，实现行业进一步发展。
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办！期待您的到来！
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• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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