俄军登陆乌克兰,半导体材料供应告急,或加重全球“缺芯”危机
俄乌局势升温,2月21日晚,俄罗斯总统普京下令,俄军进入乌克兰东部的顿巴斯维持和平,同时普京也承认乌克兰东部2个分离共和国是独立实体。当地时间24日,乌克兰最高拉达(议会)通过乌克兰全境进入战时状态的决定。半导体市场趋势研究公司台湾TrendForce表示,如果乌克兰和俄罗斯发生冲突,半导体制造成本可能会上升,并转嫁到半导体价格上。
为解决“缺芯”问题,“稳市场”、“国产化”成了两会代表的关键词
近几年,集成电路产业在中国受到越来越多的关注,不仅因为集成电路是所有电子产品的必需品,也是由于近些年供应链失衡,使芯片紧缺成为国内诸多相关企业直面的难题。同时,为了彻底解决芯片“卡脖子”问题,半导体国产替代浪潮开始涌动。如今又到了两会时期,对于国内的芯片问题,诸多人大代表也给出了自己的提案。
可以发现两会建议大多归纳于两个方向,一是稳定市场发展,解决当前“缺芯”问题。二是加速芯片自主可控研发进程,确立长期发展规划。可以看出都较为务实,业内都希望能够打造健康可持续的产业生态,提升国产芯片的技术竞争力。
受日本管制三年后,韩国半导体材料依然难以摆脱阴霾
据韩媒报道,截至2021年12月,韩国在包含半导体、显示器、汽车、电器电子、机械金属和基础化学共六大领域的100个核心战略项目上,对日本的依赖度持续降低,从2019年12月的30.9%,下降至2021年12月的24.9%。
无论如何,如今日本依然是全球最大的半导体材料出口国,光掩膜版、光刻胶、高纯度氟化氢等在全球市场中占比都超过70%。虽然目前韩国企业在半导体材料国产替代上都开始大量投入,但要完全摆脱对日本的依赖恐怕在短期内依然不太可能实现
美国半导体大牛纷纷回国,芯片行业爆发人才回流热潮
在全球半导体领域专家,前6名也是我们华人,而常林就是其中在芯片领域有着突出成就的顶尖人才,这位来自山东的博士在美留学,如今决定回归自己的祖国,却受到了加州大学的极力挽留,但常林还是毅然决然地选择拒绝,常林表示国内芯片领域发展迅速,如今芯片产业链更是不断完善,所以他看到了希望,看到了中国的未来,也看到了自己实现理想的国度,所以他要回国,为咱们祖国贡献自己的力量,为咱们芯片产业的发展出一份力。
常林还带回了众多芯片相关的核心技术和科研成果,比如超窄线宽的激光器,是实现线宽为一赫兹的激光器,不仅做到了光子芯片激光器很难达到的精度,更是现在全球噪声最低的集成激光器,还有光频梳受制于成本的解决方案
市场暴跌之后,芯片半导体的投资机会在哪里?
自2021年年底至今,A股市场普跌20-30%,半导体行业跟随市场大幅下跌后,价值凸显。2022年3月9日市场大幅反弹,我们继续强调半导体行业的投资机会,精选中短期高增长、长期空间巨大且格局确定的标的,主要观点如下:
半导体行业是未来科技行业投资主轴。中美G2的大国博弈下,展望未来,我们认为国产替代和创新浪潮将是未来中国半导体行业的重要驱动力。
(1)国产替代:随着美国对于华为、中兴、中芯国际等中国企业的持续打压,以华为为首的中国科技企业正在逐步在半导体供应链推进国产替代。
(2)智能创新:未来5G时代是万物智能的时代,5G+AICDE将激发产业级互联网海量的应用空间,智能汽车、风光电储等新能源、物联网、VRAR对半导体需求巨大。
NEPCON半导体封装大会
日期:2022年4月20-21日 地点:上海世博展览馆
01
大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等,为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
02
会议议程
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NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程(拟) |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基 二级管技术 |
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14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块 封装中的应用 |
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15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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4月21日 |
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10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料 及可靠性优化设计 |
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11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
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11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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11:50-12:10 |
功率半导体封装设备 及材料相关痛点分析 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
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14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试 方法和实现 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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NEPCON半导体封装大会 |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
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13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
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14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
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4月21日 |
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10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
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10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-13:55 |
SIP与异构集成技术方向 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的 平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
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14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺 设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间: 2022年4月 20-21日
地点:上海世博展览馆
简介:本届论坛将设立主旨论坛,并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题,旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺,如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战,发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办!期待您的到来!
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李海宾 女士 励展博览集团
电话:400 650 5611
邮箱:haibin.li@rxglobal.com
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