2021年上半年贴片机进口量已出，速阅！

上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%。6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速比上年同期提高0.8个百分点。

上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长17.6%，增速比上年同期提高13.6个百分点。6月，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长4.1%，增速比上年同期回落13.4个百分点。

上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长28.3%，增速比上年同期提高18.9个百分点，比工业投资快12.1个百分点。

6月，主要产品中，手机产量1.4亿台，同比增长2.9%，其中智能手机产量1.1亿台，同比下降0.6%；微型计算机设备产量4107.8万台，同比增长30.9%；集成电路产量308.2亿块，同比增长43.9%。

据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑1.1亿台，同比增长48.2%；出口手机4.6亿台，同比增长17.8%；出口集成电路1514亿个，同比增长39.2%；进口集成电路3123亿个，同比增长29%。

2021年1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.74亿部，同比增长13.7%，5G手机出货量1.28亿部，同比增长100.9%，占同期手机出货量的73.4%。

6月，汽车整车出口15.8万辆，同比增长154.5%。1－6月，汽车整车出口82.8万辆，同比增长114.7%。

2021年1－6月，全国家用电冰箱产量4434.6万台，同比增长18.8%；房间空气调节器产量12328.3万台，同比增长21.0%；家用洗衣机产量4293.9万台，同比增长33.5%。

6月当月，全国家用电冰箱产量742.5万台，同比下降15.4%；房间空气调节器产量2167.0万台，同比下降12.1%；家用洗衣机产量664.0万台，同比增长13.0%。

化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着5G、IoT物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs是手机PA和Switch的主流材料，在5G时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023年中国手机砷化镓PA市场规模达到57.27亿美元。再者，以VCSEL为代表的光电器件可用于3D感知、LiDAR等新应用场景，未来亦将成为GaAs增长新的驱动力；GaN高频性能突出，是5G基站与数据中心器件的关键材料，并有望率先在快充领域大放异彩，Yole预计2023年全球GaN功率器件市场规模将达到13亿美元。此外，5G终端大用量规模与技术创新将为GaN射频前端带来红利，Yole预计到2025年，GaN射频器件将以55%的占有率取代当前硅基LDMOS第一的市场地位；目前SiC主要应用于新能源汽车及其配套充电桩等大功率场景，根据IHS Markit数据，2019年SiC功率器件市场规模约6.1亿美元，受新能源汽车等领域快速崛起与光伏发电等“新基建”项目的需求驱动，2025年SiC功率器件的市场规模将达到30亿美元，年均复合增速达到30.4%。

今年1月以来，汽车制造商、电子产品生产商一直在设法应对半导体（控制机载计算功能的关键元件）供应短缺问题。出于对芯片供应明显不足的担忧，制造商纷纷增加了芯片订单。而芯片制造商为满足激增的需求，又随之加大投入、扩大产能。但现在，供需失调已出现逆转风险，分析师警告称，芯片供应或由短缺转为过剩。“包括美国、欧盟、韩国和中国在内，全球各大发达经济体均制定了扩大国内半导体产能的计划，”穆迪（Moody's）副总裁兼高级信贷官莉莉安·李（Lillian Li）表示。

近日，上汽集团与中兴通讯签署战略合作框架协议，双方将瞄准“软件定义汽车”未来发展趋势，在车用基础软件技术、基础硬件平台、云计算、智能网联领域共同推动自主创新，携手为用户打造拥有海量应用软件、千人千面体验、贴心入微服务的“软件汽车”。

作为中国汽车龙头企业，上汽集团率先布局软件、云计算、人工智能、大数据、网络安全五大技术中心，并启动开发中央集中式整车电子架构、“开放型面向服务架构”的SOA软件平台、具有数据闭环能力的车辆数据平台、网络安全体系，打造“云管端”一体化的智能汽车全栈式技术解决方案。中兴通讯是全球先进的综合通信解决方案提供商，在操作系统、基础软件、芯片、软件架构、算法能力及智能化平台领域均拥有深厚的技术积累，并在5G技术、V2X网联等网络联接技术方面建立了较强的技术能力和产品优势。

此次双方强强联手，将在车用基础软件技术、基础硬件平台、云计算、智能网联等领域深化战略协同创新合作。在基础软硬件平台上，围绕“数据决定体验、软件定义汽车”，双方将不断丰富自身在软件定义汽车等领域的应用与实践，构建软件定义汽车时代的方案及产品竞争力；在智能网联产品上，双方将围绕4G/5G-V2X车联通讯模组和RSU及V2X云控平台整体解决方案，联手加快推动5G-V2X规模化商用进程。