作为硅谷任职时间最长的 CEO，在经营麦瑞半导体 37 年之后，我见证了半导体行业的很多趋势。从 2000 年开始的“倒闭潮”到近几年的“大辞职”，我见证了它们的到来，也见证了它们的离去。
即便如此，毫无疑问，2019 年和 2020 年在历史上是半导体行业最具挑战性的两年。面对全球疫情，整个行业都在与供应链问题、工厂关闭、工人短缺、远程工作、异常需求等问题作斗争。
众所周知，2021年的半导体需求不寻常，而且有些膨胀。
与疫情相关的IC短缺和供应问题导致客户将订单增加了约15%，供应商将价格提高了约15%。这种恶化的需求比正常需求高出约30%。知道了这一点，2020年有望以以下趋势卷土重来：
企业细分市场增长
企业部门将成为芯片行业的主要增长动力，因为半导体定价在这里不像在利润压缩的消费领域那样大。
制造业
美国与中国日益紧张的局势，以及对台湾地区的持续威胁，正在推动大型半导体厂商增加中国大陆和台湾地区以外的晶圆生产，美国将继续努力在国内重建芯片主导地位，并支撑脆弱的全球供应链。由于晶圆生产成本会上涨，这也会对定价产生影响。
当然，这里最大的影响将是消费电子产品。这是因为主要用于消费电子产品的电源管理 IC (PMIC) 的设计和生产成本很高。一旦晶圆生产更多地进入美国，它将进一步阻碍消费电子市场。相反，倾向于不使用 PMIC 的企业电子产品不会受到价格和供应链问题的影响。
宽禁带市场
市场将越来越多地采用宽禁带 (WBG) 半导体技术，例如 GaN 和 SiC，在这方面，降低制造成本和提高产量将有助于降低 ASP。主要细分市场将包括超过 50 W 的功率转换。服务器、电信和电动汽车 (EV) 是功率密度优化将继续成为关键关注点的领域。
更大的晶圆，更好的封装
该行业还将看到 6-8 英寸晶圆厂迁移到 12 英寸晶圆厂，以降低成本并提高产量。这种迁移将有助于缓解供应链问题。
总体而言，该行业将继续开发新的封装技术，使多个裸片和无源器件能够驻留在同一个封装中，从而节省更多宝贵的空间。
电源创新
最后，随着消费者不断要求其电子设备具有更大的功率和更长的电池寿命，使用更紧凑的光刻节点的 PMIC 开发将为移动电话和笔记本电脑等空间受限的应用提供创新的供电解决方案。
NEPCON半导体封装大会
日期：2022年4月20-21日 地点：上海世博展览馆
01
大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
02
会议议程
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NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟） |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基 二级管技术 |
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14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块 封装中的应用 |
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15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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4月21日 |
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10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料 及可靠性优化设计 |
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11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
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11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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11:50-12:10 |
功率半导体封装设备 及材料相关痛点分析 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
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14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试 方法和实现 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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NEPCON半导体封装大会 |
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时间 |
主题 |
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4月20日 |
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13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
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13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
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14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
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4月21日 |
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10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
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10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-13:55 |
SIP与异构集成技术方向 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的 平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
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14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺 设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间: 2022年4月 20-21日
地点:上海世博展览馆
简介:本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办！期待您的到来！
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李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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