精彩剧透 | SMTA华南高科技技术研讨会-Day 1

会议主席

近年来，LGA封装越来越多的应用在各种产品上，它在集成化多功能上表现卓越，可以说它集合了BGA和QFN封装优点但同时焊接的难点也更大， LGA的空洞相对其它类型元件更难控制，常见的最大空洞率可达到35%~40%，当空洞过大时对产品的可靠性或功能性会造成影响。本文主要探讨通过材料和工艺优化来降低LGA空洞。

LGA，空洞，空焊，短路，钢网开孔，炉温设置等。

随着组装设计需要更高密度的焊粉颗粒和更小型化，以及能在恶劣环境底下操作，汽车电子对高可靠性无铅焊料合金的要求变得越来越严苛。热循环性能一直是判断焊料合金是否适用于此类应用的主要因素。在热应力和机械应力下焊点的可靠性取决于焊料、封装设计、PCB 设计和组装工艺，包括全局和局部 CTE 失配。

用于关键应用的汽车电子组件，其工作温度一般须高达 150oC ，而焊接温度则须保持在 250oC 以下，以便进行表面贴装工艺。为了解决此类应用中 Sn-Ag-Cu 焊料的性能差距，合金添加剂可用于：i) 降低熔化温度，ii) 改善蠕变性能，以及 iii) 改善疲劳寿命。此处以“Innolot”和 SAC305 高可靠性合金为例来进行说明。

两种合金的拉伸试验均在 -55、-25、25、75 和 125 oC 下进行，而大块样品的蠕变试验则在 150 oC 下进行。使用四种以不同曲线评估的热循环或热冲击性能，改变最大保温温度及其保温时间。在热循环或热冲击测试期间以不同的时间间隔取样，并测量各种尺寸的贴片电阻的剪切强度。这项工作检视了与这类板端加速可靠性测试相关的一些情况，并讨论了在合金成分、微观结构和机械性能方面的实验结果。

高可靠性焊料，汽车电子，热循环，剪切强度，热机械可靠性。

本次论述了电子产品常见的几种腐蚀，包括电化学迁移，电化学腐蚀，爬行腐蚀，化学腐蚀。并以器件种类和案例分析了PCB腐蚀，电容腐蚀，电阻腐蚀，芯片键合点腐蚀，焊锡腐蚀等。并初步探讨了防腐举措。

一.电化学迁移 

1.电化学迁移 

2.电化学迁移影响因素

3.几类电化学迁移及案例 

二.电化学腐蚀 

1.电化学腐蚀 

2.电化学腐蚀类型 

3.案例分析 

三.爬行腐蚀 

1.爬行腐蚀 

2.PCB及常见器件爬行腐蚀 

四.化学腐蚀 

1.化学腐蚀 

2.案例分析 

五.防腐探讨 

1.传统防腐及问题 

2.综合防腐探讨 

电子设备功能增强的需求带动了超微型元器件的使用。如今，如008004/M0201等SMT组件正在消费电子和汽车电子中使用。同样，Mini-LED LED元器件也在市场上的显示器中得到了应用。制造商正在创造新的PCB设计，使用新的组装技术，并引入创新的材料，以克服在组装这些元器件时所面临的独特挑战。本文将讨论克服超微型元器件组装所面临的挑战，以满足新兴市场的需求。

已经开始的微型化趋势将继续为电子组装和半导体封装行业带来新的挑战。电子组装和半导体封装变得更复杂，元器件之间的空间日益减少，这些都对线路板的设计提出了更大的挑战。EMS和OSAT投入大量资源，以应对即将到来的挑战。20世纪90年代，0402元件的面世。21世纪初，出现了0201元件，在2010年代，01005元件开始使用。为了在有限空间内实现获得越来越多的装配，008004元件应运而生。当前，008004小型元件正在移动通信市场广泛使用，其它行业也紧随其后。随着元器件尺寸的减小，材料供应商必须研发下一代材料和工艺，以此来应对行业的需求。本课题主要研究粉径对锡膏转印效率的影响。将五种不同粉径合金粉末分别与同种助焊剂载体进行混合，获得五种不同粉径的锡膏。优化印刷参数和钢网设计，在008004焊盘上依次对每一种锡膏进行印刷性测试，并且比较合金颗粒尺寸的分布情况，选出最佳的粉径和实践。

清洗工作一直至关重要。然而，随着设备越来越小，人们对可靠性的期望越来越高，清洗效果比以往任何时候都更加重要。特别注意的是，需要使用一种成本合理，但不会损坏组件和设备或破坏环境的清洗剂。设计一种均衡配方的水基清洗剂需要适当的技术，以及对所有影响因素的全面了解。pH值是一个可以影响环境、兼容性或清洗寿命的因素，但它只是复杂难题的其中一个点。

本文中，我们将探讨如何通过设计均衡配方的清洗剂来提高和稳定整个清洗工艺的效果，减少漂洗问题，最大限度地减少兼容性问题和环境影响。我们通过在生产过程中连续数周使用SIR监测几种清洗剂，发现清洗剂清洗和漂洗效果的变化以及pH值的明显变化。从第一天到数周后保持一致的清洁度对产品的可靠性和耐用性有重大影响。如要保持清洁度一致，需要了解清洗工艺。设计均衡配方的清洗剂，对于清洗寿命与性能至关重要。

在开放问答环节，与会者可讨论各自的特定工艺需求和变更，以确保维护良好的清洗工艺。