40+位大咖分享，1,500+位精英汇聚，全新ICPF半导体封装技术展10月深圳开启半导体封装技术、MINI LED产业盛会！- 大数跨境

40+位大咖分享，1,500+位精英汇聚，全新ICPF半导体封装技术展10月深圳开启半导体封装技术、MINI LED产业盛会！

电子制造全智道

2022-08-12

导读：2022年10月12日-14日，与您相约深圳国际会展中心（宝安）！

2022年10月12日-14日，NEPCON ASIA 2022亚洲电子生产设备及微电子工业展览会将携手全新ICPF半导体封装技术展将在深圳国际会展中心（宝安）举办，重磅打造半导体封装技术、MINI LED产业链盛会，同期ES SHOW深圳电子元器件及物料采购展、2022深圳国际全触与显示展C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2022等助力中国半导体、MINI LED产业技术革新与产业融合！

展会看点

看点1

从SiP先进封装、半导体封测设备、先进电子制造设备、EMS电子制造服务企业等国内、外展商集结

将汇集100家材料、设备领域优质企业展示

看点2

40+位行业重磅专家演讲，三天会议覆盖热门议题

将吸引华天、通富微电、环旭、晶方等企业大咖分享

看点3

4+条先进封装完整产线展示，震撼登场

“SiP及先进封装生产示范展示线”、“晶圆级扇出封装生产示范展示线”、“MINI LED背光模组COB工艺产线”，现场展示先进制造工艺

看点4

多场热门半导体封装技术、MINI LED技术峰会，1,500+位行业精英共话未来趋势，精彩不断

10月12日

ICPF--SiP及先进封装分论坛

10月13-14日

ICPF--化合物半导体封装分论坛

10月12-13日

ICPF--Mini LED芯片及封测解决方案论坛

看点5

多展同期，一卡畅行1-8号馆，16万㎡一站式产业盛会

3&5号馆 电子先进制造、SiP封装技术设备

NEPCON ASIA 2022 亚洲电子生产设备及微电子工业展览会

1号馆 电子元器件、IC

ES SHOW 深圳电子元器件及物料采购展

6&8号馆 半导体显示、Mini/Micro LED

C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 深圳国际全触与显示展

展示内容

ICPF半导体封装展

半导体封装大会--SiP及先进封装分论坛

场次	10月12日	议题
演讲1	10:00-10:25	5G+AI+通讯半导体发展方向
演讲2	10:25-10:50	SiP系统级封装技术工艺方向
演讲3	10:50-11:15	异构集成话题方向
演讲4	11:15-11:40	光刻机工艺设备技术分享

演讲5	13:30-13:55	封装产业趋势分享
演讲6	13:55-14:20	针对中小半导体设计公司的平台解决方案
演讲7	14:20-14:55	2.5D芯片焊接及焊点可靠性应用研究
演讲8	14:55-15:20	车用光学传感器封装

演讲9	15:20-15:45	MEMS传感器在自动驾驶汽车应用
演讲10	15:45-16:10	工艺设备技术分享

*议程以现场实际为准

ICPF半导体封装

半导体封装大会--化合物半导体封装分论坛

场次	10月13日	议题
演讲1	10:00-10:20	化合物半导体功率器件及封装技术现在及应用分析
演讲2	10:20-10:40	内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基二级管技术
演讲3	10:40-11:00	氮化镓微波功率器件的研究与应用
演讲4	11:00-11:20	单双面银烧结技术在SIC功率模块封装中的应用

演讲5	11:20-11:40	GaN高电子迁移率晶体管技术
演讲6	11:40-12:00	SiC MOSFET结温检测方法研究
演讲7	13:30-13:50	VCSEL器件技术进展及其在数据中心与汽车激光雷达中的应用
演讲8	13:50-14:10	高压功率器件封装绝缘问题及面临的调整

演讲9	14:10-14:30	万伏级4H-SiC基IGBT器件技术
演讲10	14:30-14:50	第三代半导体装备：从器件制造到性能表征

演讲11	14:50-15:10	高可靠性功率系统集成的发展和挑战
演讲12	15:10-15:30	第三代半导体器件封装用陶瓷基板技术研发与产业化

演讲13	15:30-15:50	车规级功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
演讲14	15:50-16:10	用于功率器件的关键设备技术/等离子去胶设备技术

场次	10月14日	议题
演讲1	10:00-10:20	先进GaAs/InP半导体激光器及封装
演讲2	10:20-10:40	半导体设备技术国产化
演讲3	10:40-11:00	用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路
演讲4	11:00-11:20	面向宽禁带半导体器件的高空间/时间分辨率晶圆级热表征技术进展

演讲5	11:20-11:40	8寸硅基氮化镓功率器件产业化进展
演讲6	11:40-12:00	第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现

*议程以现场实际为准

大会定位:

一场面向半导体封测企业的千人大会，覆盖热门的SiP先进封装及化合物半导体材料、技术

会议聚焦：

异构集成等小型化、高度集成化热点话题分享

SMT到半导体封装的电子微组装

SiC功率器件先进封装材料及可靠性

车用GaAs激光雷达可靠性测试

化合物半导体可靠性测试

硅基氮化镓功率器件、VCSEL器件及封装

听众范围：

IC设计、封装测试厂、探索先进封装的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料供应企业

产线展示区：

SiP及先进封装生产示范展示线

晶圆级扇出封装生产示范展示线

ICPF半导体封装—MINI LED封装

MINI LED芯片及封测解决方案论坛

场次	10月12日	议题
演讲1	09:45-10:10	Mini/Micro LED技术应用破局
演讲2	10:10-10:35	中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案
演讲3	10:35-11:00	Mini LED 整体解决方案
演讲4	11:00-11:25	Micro-LED显示技术及产业化难点

演讲5	11:25-11:50	Mini LED 封装材料技术发展
演讲6	13:30-14:00	Mini LED固晶工艺难点及解决方案
演讲7	14:00-14:30	Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案
演讲8	14:30-15:00	大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势

演讲9	15:00-15:30	MiniLED测试工艺难点及解决方案
演讲10	15:30-16:00	Mini显示关键装备解决方案

场次	10月13日	议题
演讲1	09:45-10:15	应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势
演讲2	10:15-10:40	Mini LED 点胶工艺创新解决方案
演讲3	10:40-11:05	KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景
演讲4	11:05-11:30	高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究

演讲5	13:30-14:00	Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案
演讲6	14:00-14:30	Mini LED 印刷工艺难点及解决方案
演讲7	14:30-15:00	KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景
演讲8	15:00-15:30	先进封装应用的聚合物材料

演讲9

15:30-16:00

Mini LED背光封装路线及趋势展望

*议程以现场实际为准

听众范围：

背光模组厂商、终端显示产品厂商、面板厂、电子代工厂、研发人员、工程师、品控/质检等。

设备产线：

MINI LED背光模组COB工艺产线1

MINI LED背光模组COB工艺产线2

材料展区：

MINI LED背光模组COB工艺材料展示

部分登记观众企业

封测厂

硕贝德、富满微、明微电子、正芯半导体、安世半导体(中国)有限公司、比亚迪半导体有限公司、东莞锦荃电子有限公司、东莞市通科电子有限公司、广东风华芯电科技股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东钜兴电子科技有限公司、广东气派科技有限公司、广东长晶电子有限公司、广州成启半导体有限公司、广州飞虹友益电子科技有限公司、乐依文半导体(东莞)有限公司、沛顿科技(深圳)有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳辰达行电子有限公司、深圳电通纬创微电子股份有限公司、深圳康姆科技有限公司、深圳赛意法微电子有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、深圳市富满电子集团股份有限公司、深圳市好品微电子有限公司、深圳市晶导电子有限公司、深圳市可易亚半导体科技有限公司、深圳市龙晶微半导体有限公司、深圳市荣晶微电子有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市三浦半导体有限公司、深圳市盛元半导体有限公司、深圳市信展通电子有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市质超微电子有限公司、无锡天芯互联科技有限公司深圳分公司、芯茂科技(深圳)有限公司、珠海锦泰电子科技有限公司、潮州三环（集团）股份有限公司、格兰达技术（深圳）有限公司、深圳市华芯光电有限公司、深圳市金誉半导体有限公司、深圳市晶封半导体有限公司、深圳市盟科电子科技有限公司、通富微电子股份有限公司、正源芯半导体(深圳)有限公司、东莞晶汇半导体有限公司、广州飞虹微电子有限公司、广州美维电子有限公司、广州市华塑电子有限公司、华测检测技术股份有限公司、惠州佰维存储科技有限公司、江门市华凯科技有限公司、科威（肇庆）半导体有限公司等。

IC设计企业

安凯（广州）微电子技术有限公司、凹凸科技（中国）有限公司、东莞友华通信配件有限公司上海分公司、敦泰科技（深圳）有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广州昂宝电子有限公司、广州巨晟微电子股份有限公司、广州柯维新数码科技有限公司、广州粒子微电子有限公司、广州润芯信息技术有限公司、广州盛骐微电子有限公司、广州市锐骏半导体有限公司、广州唐向科技有限公司、广州裕芯电子科技有限公司、瑞斯康微电子（深圳）有限公司、深圳比亚迪微电子有限公司、深圳市德赛微电子技术有限公司、深圳市鼎芯无限科技有限公司、深圳市海思半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、深圳市江波龙电子股份有限公司、深圳市中科联合通信技术有限公司、深圳天潼微电子有限公司、泰斗微电子科技有限公司、微龛（广州）半导体有限公司、珠海全志科技股份有限公司等。

背光模组企业

鸿利显示、国星光电、东山精密、兆驰光元、隆利科技、晶科电子、沃格光电、聚飞光电、瑞丰光电、洲明科技、华灿光电、芯瑞达、奥拓电子、东贝光电、信达光电、鸿利智汇、三安光电、宏齐、澳洋顺昌、兆驰股份、木林森、晶台股份、天电光电、万润科技、芯映光电、宝明科技、同兴达、创维数字、合力泰、莱宝高科、惠州市康冠科技有限公司、深圳市贝可科技有限公司、深圳市合赢智拓光电技术有限公司等。

面板厂及终端制造企业

三星、LG、华为、康佳、TCL、创维、小米、飞利浦、联想、华硕、宏碁、利亚德、洲明科技、雷曼光电、海信、联建光电、强力巨彩、中麒光电、乐视、戴尔、优派、冠捷、雷神、京东方、天马、TCL华星、维信诺、奥拓电子、利亚德、洲明科技、艾比森、联建光电、惠科、天马微电子、鸿利光电等。