行业快讯|半导体产业全线发展，22年设备交期仍在继续延长

全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求，同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷，但是海外大厂受到疫情影响产能供给严重不足，因此拉开了这一轮功率半导体的涨价行情。

行业内部供给结构开始进行调整，预计消费类相关功率芯片由于供给逐步恢复价格会有所回落，但是车规MOSFET和小信号产品由于海外厂商减产转移至IGBT和SiC仍处于供不应求，IGBT在电动车和光伏、风电等新能源需求驱动下仍然景气度非常高，所以判断2022年功率半导体行业虽然细分赛道有所分化，但是行业景气度总体仍然向上。

在科技创新发展和复杂国际形势的驱动下，全球半导体产业竞争已日趋白热化。进入3月，又有多国发布重磅新政，纷纷加码半导体。半导体厂商罗姆计划扩充位于马来西亚吉兰丹厂的产能，总投资约为9.1亿林吉特（约13.8亿元人民币）；越南北宁省批准半导体材料、设备生产、组装和试验工厂项目，允准美国安靠（Amkor）公司投资16亿美元生产半导体材料及设备；富士康与印度企业Vedanta将在印度共同建立一家芯片合资企业，发展印度半导体制造业；加拿大宣布向半导体产业投资2.4亿加元（约12.19亿元人民币），支持芯片制造和研究。

当前，5G技术正在快速发展。5G技术将会深入到各个领域，进一步解决物物结合的问题，推动工业的数字化转型。通讯行业每隔十年就会有新的一代。与过去的通讯技术相比，5G服务的需求已经有了很大的改变，给通信芯片带来了新的挑战。

在5G网络的带动下，高性能的边缘运算处理器和光学设备具有很好的发展前景，但是我国的芯片供应链仍然存在着一定的缺陷，在工业规模、产品性能等方面还存在着很大的差距。5G发展给我国的半导体产业带来了巨大的挑战，但也促进了我国半导体产业的发展。

据 SEMI 统计，2021年全球硅片市场销售额为126亿美元，占全球半导体制造材料行业的 36%。

由于半导体硅片加工提纯的技术门槛较高，工艺复杂，全球半导体硅片市场由少数大企业主导。2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、 SK Siltron 和世创，这五家公司共占据半导体硅片市场87%的份额。

作为半导体产品最重要的主要原材料，全球半导体硅片的市场波动方向基本与全球半导体销售额一致，具有明显的周期性。

2022年一季度，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。

在这样的背景下，全球晶圆厂不断扩产，对各种半导体设备的需求量大增，芯片缺货状况也在向上游的半导体设备和材料领域传导。据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期仍在继续延长。

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