由中国SMTA主办的SMTA 华南高科技技术研讨会将于2021年10月20日-21日于深圳国际会展中心(宝安新馆)17号馆1A80展位举办。此次为期两天的会议，集结行业热门技术话题，众多知名企业专家顾问倾囊相助，为电子行业同仁带来高质量的技术盛宴！与会听众除了可以现场与专家探讨技术难题，获得SMTA研讨会出席证书*，还将获得含金量极高的研讨会论文集。此外，为方便身处异地的电子行业同仁学习交流，本次研讨会可同步在线观看，当天会议结束后即可回看，一年内有效。
*注：证书仅限参与现场的付费听众，具体收费见文末。
**注：研讨会增设在线直播收费观看，提供电子版论文集，
具体收费见文末。
涵盖四大类热门技术话题
清洗工艺
在电子组装中，去除助焊剂是一个重要的工艺步骤，对某些产品的长期耐用性和可靠性将产生显著影响。如何控制成本，降低风险，优化清洗剂的配方，在以下2讲议题中将详细解答。
具体主题如下：
新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进 (CS21-TC1.5)
清洁度与可靠性/耐用性的关系 (CS21-TC2.2)
锡膏与印刷
随着电子设备功能增加，体积也越趋微小。对有散热焊盘的器件来说，使用锡膏组装元件时，容易产生空洞是一个关键问题。选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素，而表面处理的选择同样重要，多加留意可进一步提高性能。此外，有评估使用细粉径的金属粉对焊锡膏性能的提升和影响，以及钢网刮刀纳米涂层新技术对印刷质量的影响报告。
具体主题如下：
改良SAC合金的锡膏在汽车电子BTC器件上的空洞表现 (CS21-TC1.1)
两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用– 本系列的第一部分 (CS21-TC1.3)
能最大限度地减少锡膏引起地LED空洞的独特的加热回流技术 (CS21-TC2.1)
超细粉径焊膏的性能评估和实施注意事项 (CS21-TC2.3)
纳米涂层钢网对印刷01005元件时的影响 (CS21-TC1.4)
焊接新技术
一般来说，不均匀的焊层由于热循环过程中出现焊接层开裂和分层问题而导致设备过早出现故障，议题介绍了在AlSiC底板焊接层控制的新方法，无需增加额外的工艺步骤以及追加投资，可直接替代现有工艺。
具体主题如下：
-
一项新颖的改善IGBT模组基板翘曲和控制AIN基板与AISiC底板焊接层的技术 (CS21-TC2.4)
数字化
现代电子制造业将面临一些新的挑战，如客户对产品高质量要求，制程和材料的精确追溯性，多批次小批量的生产模式，优化物料的使用，大数据分析等。到端的电子制造数字化解决方案能有效的打破孤岛，串联所有信息。
具体主题如下：
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电子制造端到端数字化解决方案 (CS21-TC1.2)
SMTA华南高科技技术研讨会议程
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收费与报名
【线下（会议现场）收费】
早鸟价格（9月30日前）RMB 285元／天
同时报名2天的会议收费540元；
正常价格（9月30日后） RMB 300元／天
同时报名2天的会议收费540元。
您可获得：
■ 电子版本论文集
■ 免费午餐券
■ 会议出席证书
【线上看（直播）收费】
早鸟价格（9月30日前） RMB 95元／天
同时报名2天的会议费用180元；
正常价格（9月30日后） RMB 100元／天
同时报名2天的会议180元。
您可获得：
■ 电子版本论文集
【会议报名】
Peggy Chen — 中国SMTA行政主任
电话：021- 56093010 / 182 0219 3148
邮箱：peggychen@smta.org.cn
微信：18202193148
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