NEPCON ASIA 2022 新闻动态
Chiplet是什么？Chiplet有什么作用？Chiplet真的能发展起来吗？
如果关注半导体的你最近没有关注Chiplet，那就真的Out了！
Chiplet，本质上是一个设计理念，它将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗芯片。
图片来源：36氪、超摩科技
Chiplet，革新半导体产业生态的机会
其实，Chiplet的概念早在10多年前就被提出了，Chiplet技术的概念源于号称印尼神童的Marvell 创始人周秀文博士提出Mochi架构 ，他在ISSCC2015的大会上提出了这个概念，希望Mochi成为许多应用的基础架构。几年后，这个概念开花结果，就是现在的Chiplet。
图片来源：Marvell
使用Chiplet的好处很多，因为先进制程成本非常高昂，特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小，而Chiplet 是将电路分割成独立的小芯片，并各自强化功能、制程技术及尺寸，最后整合在一起，以克服制程难以微缩的挑战。
据Omdia报告，2024年 Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则会超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
因此，Chiplet也被视为革新半导体产业生态的机会，被看作如同半导体产业从IDM走向设计-制造-封装产业变革一样重要的机遇。而对于受限于先进工艺高生产成本、设计难度、生产限制的企业而言，Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。
NEPCON ASIA 2022 “跨界+芯+智造”
前瞻IP、先进封装、晶圆等公司的
革命性的变革
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展（简称“NEPCON亚洲电子展”）一直以电子行业风向标著称享誉行业内外，立足深圳，深耕27年，如今已成为辐射华南、西南、华中、华北乃至整个亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会，是电子制造企业发布新设备、新技术、新材料、新趋势的年度聚集地，更是推动高新科技发展，抢抓电子行业智能创新的窗口平台。
NEPCON ASIA 2022以“跨界+芯+智造”为创新理念，通过展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案，带来一站式融合先进封装、PCBA技术趋势、数字化智能工厂解决方案。今年全新2022 ICPF半导体封装技术展，重磅打造半导体封装技术、MINI LED产业链盛会。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。
👇 点击查看ICPF半导体封装技术展亮点👇
NEPCON ASIA 2022 行业TOP企业参展
展示新设备、新材料、新工艺
NEPCON ASIA 2022 将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、 EMS电子制造服务、半导体封测等相关的国内、外设备新品及先进技术解决方案，更有来自全球、亚洲、中国、华南等首发新品现场展示，为半导体行业带来别样的发展思路。
👇 2022 部分参展企业（排名不分先后）👇
NEPCON ASIA 2022 同期活动
专家分享，大咖对话，共谋新机遇
NEPCON ASIA 2022 同期将举办多场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，共话半导体行业的机会与挑战。
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NEPCON ASIA 2022 同期多展联动
拓展多元化领域商贸蓝海
NEPCON ASIA 2022 将与同期多展联动，预计将携手总计3,000+家海内外知名企业及品牌参展，160,000㎡展示面积，带来半导体相关企业的前沿技术和上下游需求，助力资源商贸互通互动，覆盖更广阔的手机市场。
NEPCON ASIA 2022 参观预登记已启动
10月12-14日 | 深圳国际会展中心
NEPCON ASIA 2022参观预登记已启动，目前展会参观预登记火爆，甚比往届。在充满热情与丰收的十月，相信强劲的市场潜力和久违的面对面交流，即将掀起“电子人超级风潮”。
扫描下方二维码即刻预登记
2022年10月12日-14日
深圳国际会展中心（宝安）
