行业快讯|国际局势复杂，国产半导体或迎新机遇！

随着三星（中国）半导体有限公司（西安三星半导体）12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。，西安三星半导体作为陕西目前最大的外商投资项目，从落户当地至今已实施两期项目建设。目前拥有员工5500人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和封装测试于一体的综合性半导体生产企业。该项目一期于2012年9月开工建设，2014年5月建成投产，实际完成投资108.7亿美元。目前，二期项目已全面建成投产，投产后，西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。

乌克兰局势对全球金融和原物料市场产生立即干扰，引发业界对半导体供应链的担忧。台湾地区媒体援引业界分析认为，相关半导体气体供应过去历经5次地缘政治紧张考验，目前各大半导体厂都已有当地气体储备与高库存，初步看至少半年供应无虞。台湾地区相关半导体气体与耗材供应商指出，目前供给大厂的气体来源并非乌克兰，目前没有看到立即影响，后续情况需持续观察。

乌克兰为半导体原料气体供应大国，包含氖、氩、氪、氙等，其中氖气由乌克兰供应全球近70%的产量，2014 年克里米亚半岛危机，氖气价格曾飙升6 倍以上。不过，据分析，半导体产业链经历过2011年日本311地震断链、2014年克里米亚危机、中美贸易战、2019年日韩贸易战与2020年疫情爆发所带来的冲击后，已持续通过继续开发及寻找替代原料分散风险，全面调整供应链部署。

据《日本经济新闻》报道，本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%，较去年6.2%的占比进一步萎缩。从本次ISSCC接受论文来源地看，美、韩与中国大陆分居前三位，日本则已落后于中国台湾地区。日经新闻指出，前沿基础研究的滞后，可能拖累日本半导体产业竞争力。

在业绩低迷的背景下，多年来日本半导体企业始终处于梳理和整合的过程中，来自产业界的论文数量下降是论文录用数量下滑的主要原因。在2022年获得录用的企业论文中，日本仅有佳能和瑞萨的各一篇。而韩国三星、美国英特尔和国际商用机器公司等企业分别有多篇论文入选。

一则好消息传来，据多方媒体消息可知，中芯国际获得了美国成熟制程的许可证，供应商可提供给中芯国际部分设备，涵盖成熟工艺。有了这批供应许可，无疑将加速中芯国际的生产，供给。

而中芯国际也就这则消息正式宣布立场，据《科创板日报》报道，中芯国际回应将尽最大努力，持续携全球产业链伙伴，保证公司的生产连续性和扩产规划不受到影响。

中芯国际获得许可，官方也正式回应了，相信很快就能参与到市场供应链中，恢复往日生产。

在全球半导体缺芯的情况下，中芯国际掌握的成熟工艺是比较关键的。之前因为受制于对方的规则，进口物料，出货产品等等都会受到影响。但是这次拿到许可，并且官方的立场也非常明确，会尽最大努力，确保生产和扩产不会受到影响。

2022年2月23日半导体、芯片板块扬眉吐气，走势强劲，在受到前期估值挤压的超跌行情下，蓄力反弹。从板块景气度来看，2022年预期整体业绩增速绝对值水平和所处分位依然处于较高位置，加之行业供需缺口仍存在，长期也将持续受益于工程师红利的释放和国产替代的加速，因此仍值得重点关注。

海外方面，乌俄冲突加剧虽在一定程度上影响了投资者的风险偏好，但总体而言，进一步恶化的概率不大，昨日外围市场已基本回暖，整体上提振了A股投资者的情绪。

展望后市，随着3月全国两会的临近，预计工业、服务业稳增长政策将进一步加码，有助市场预期进一步趋稳。随着宽信用、稳增长信号增强，利率将回归上行，风险偏好迎来修复。与此同时，美联储加息窗口渐近，投资者情绪也将趋于稳定，同样将有利于市场回暖。

NEPCON半导体封装大会

日期：2022年4月20-21日   地点：上海世博展览馆

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大会聚焦

这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。

1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料

2、从SMT到半导体封装的电子微组装

3、第三代半导体器件封装技术及设备

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会议议程

NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟）
时间	主题
4月20日
13:30-14:00	第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析
14:00-14:30	内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基 二级管技术
14:30-15:00	单双面银烧结技术在功率模块 封装中的应用
15:00-15:30	高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整
15:30-16:00	功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析
4月21日
10:00-10:30	高可靠性功率系统集成的发展和挑战
10:30-11:00	SiC功率器件先进封装材料 及可靠性优化设计
11:00-11:30	高密度的扇出型封装技术进展
11:30-11:50	用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术
11:50-12:10	功率半导体封装设备 及材料相关痛点分析
午餐时间、自行参观展会
13:30-14:00	用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路
14:00-14:30	八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展
14:30-15:00	功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析
15:00-15:30	第三代半导体功率器件可靠性测试 方法和实现
15:30-16:00	功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析

NEPCON半导体封装大会 SIP及先进封装分论坛会议日程（拟）
时间	主题
4月20日
13:30-13:55	半导体封装产业未来发展趋势分享
13:55-14:20	5G通讯半导体设计发展方向
14:20-14:45	SiP系统级封装技术工艺方向
14:45-15:10	固化/固晶工艺设备技术分享
15:10-15:35	点胶工艺设备技术分享
4月21日
10:00-10:25	人工智能半导体发展方向
10:25-10:50	TSV工艺技术方向
10:50-11:15	FC/Bumping技术工艺方向
11:15-11:40	光刻机工艺设备技术分享
午餐时间、自行参观展会
13:30-13:55	SIP与异构集成技术方向
13:55-14:20	针对中小半导体设计公司的 平台解决方案
14:20-14:55	Die Bond工艺设备技术分享
14:45-15:10	半导体自动化检测工艺 设备技术分享
15:10-15:35	封测材料分享

2022半导体封装大会

时间: 2022年4月 20-21日

地点:上海世博展览馆

简介:本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!

NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年4月20-22日在上海世博展览馆举办！期待您的到来！