行业快讯|芯片需求强劲，半导体产业不断注入新动力

路透社3月17日报道称，日本3月16日的强震可能会扰乱半导体制造业，尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。行业专家表示，半导体制程对高精密性操作要求很严，即使是轻微的地质震动也可能导致芯片报废。半导体设备一旦因意外停止运行，一系列繁琐的参数调试与设备检查等流程耗时很久，预计短期内相关产品价格会上涨。

有分析认为，本次地震不仅对半导体产业本身造成冲击，还阻碍了日本国内的交通、物流网络。这对汽车制造等原本就饱受缺芯之苦的下游产业来说无疑是雪上加霜。受日本地震消息刺激，17日A股市场多只光刻胶概念股迎来大涨，多股触及涨停。

3月15日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上表示，随着后摩尔时代的到来，封测技术的创新将成为半导体产业发展的主要方向。面向未来，我国要提高封测产业的战略地位，坚持自主创新，打造全球合作新生态，加强知识产权保护，并在技术标准方面做更多工作。

在整个集成电路领域，封测产业是我国发展速度最快且最有成效的产业之一。叶甜春在致辞中表示，这样的良好局面得益于有力的政策支持，也得益于各个企业、研究院所和高校等各方的共同努力。尤其是龙头企业支撑了国内设计企业和终端企业的发展，同时也极大地带动了本土装备材料领域的发展。

3月18日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下的555亿美元市场高点。按国家和地区来看，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119亿美元，与2020年的98亿美元相比增长21.9%。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，“由于业界对芯片的强劲需求以及该行业产能的扩大，2021年全球半导体材料市场实现了显著增长。去年所有区域都实现了两位数或高个位数的增长，以满足数字化转型持续快速发展对电子产品的历史性需求。”

国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%;封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。

去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模。国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下，2021年全球半导体材料市场罕见的大幅增长。他还透露，向数字化转型加快，对电子产品的需求也大幅增加，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。

智能家居市场包括可以远程控制的房屋内的数字连接和控制设备；以任何方式支持自动化的传感器、执行器和云服务；控制集线器，用于将传感器和执行器与遥控器连接起来并相互连接；以及支持B2C硬件等产品。

从智能家居的定义我们可以看到，MCU、SoC、通信芯片是智能家居产品的核心半导体组成部分。这些领域的传统豪强包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、英飞凌、三星电子、高通等。

虽然国外半导体在相关赛道深耕已久，但我们可以看到国产半导体已经开始进入智能家居市场。

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