推动Mini LED商业化,封装厂商在做什么?
全产业链的推动给足了Mini LED量产的底气,但具备量产能力不代表具备大规模商业化的能力。以Mini LED电视为例,据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside统计,2021年电视整体出货量为2.1亿台,其中Mini LED电视出货量为210万。而同属于高端电视的OLED电视,出货量则为670万台。
市场的发展在很大程度上取决于技术与成本之间的博弈。封装端作为LED产业链的中游环节,其技术的发展水平对Mini LED产品有着至关重要的影响。目前,封装端正在积极推动Mini LED产品的商业化进程。
去年净利翻倍!国星光电MiniLED产品已批量出货
3月23日晚间,国星光电(002449)披露2021年年报,公司实现营业收入38.06亿元,同比增长16.64%;净利润2.03亿元,同比增长100.28%;基本每股收益0.3275元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税)。
MiniLED方面,目前公司产品布局实现P1.5-P0.4全系列覆盖。其中,公司在报告期内推出的IMDM04产品率先采用了全球封装密度最高20in1MiniLED技术方案。IMD-M09实现量产并荣获“LED显示供应链创新年度产品奖”;MiniLED背光方面,公司坚持MiniPOB、MiniCOB及MiniCOG三大封装技术路线并行发展,应用场景覆盖TV、高阶显示器、PAD、笔电、车载等终端显示领域。报告期内,公司MiniLED背光产品实现批量出货,并与国际知名大厂达成战略合作关系。
加速Mini/Micro LED产业化,康佳净利增长近9成
3月29日,康佳发布2021年年度报告。报告显示,2021年康佳实现营业收入为491.07亿元,同比下滑2.47%;实现归属于母公司的净利润为9.05亿元,同比增长89.55%。2021年,康佳集团践行“科技+产业+园区”发展战略,聚焦“半导体科技+新消费电子+新能源”产业主线,不断加快传统业务转型升级和战略性新兴产业布局,稳步推进公司从“康佳电子”向“康佳科技”转型。
据悉, 公司自主设计并生产出15*30微米级别Micro LED显示芯片,自主开发的“混合式巨量转移技术”转移良率达到99.9%,为进一步拓展穿戴显示、车载显示、沉浸式显示等应用市场提供了产业进入与快速发展的坚实基础。除 此之外,盐城半导体封测基地于2021年顺利落成投产。
车载显示技术多元化时代到来,车企逐步引入Mini/Micro LED技术
近年来,Mini LED技术开始逐渐被应用在汽车显示领域。除了理想L9汽车采用了Mini LED技术的驾驶交互屏外,预计3月底开始交付的蔚来ET7也搭载了京东方10.2英寸HDR Mini LED背光数字仪表。另外,长城汽车去年发布的首款汽车“机甲龙”也在其尾部则搭载了Mini LED的外显屏技术,可自定义显示内容。
随着汽车“新四化”的到来,汽车对于车载显示技术的要求越来越高,因此Mini LED、Micro LED、OLED等新型显示技术有望逐步取代LCD技术在车载显示领域的应用地位。据了解OLED、Mini LED、Micro LED技术在亮度、分辨率、对比度、热稳定性等方面都优于目前主流的LCD技术,更加适合目前及未来汽车的使用需求,可为用户带来更安全驾驶体验和更优越的车载视觉体验。
Mini LED背光市场前景广阔,华灿光电已进入京东方、群创光电等龙头厂商供应链
据了解,目前华灿光电的Mini LED背光芯片产品已进入了华为、创维、联想、京东方、群创光电等品牌的供应链,覆盖电视、笔电、电竞显示器、车载中控屏以及超高清显示屏等应用场景。Mini RGB直显芯片也已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目。
与此同时,华灿光电也在稳步推进氮化镓基电力电子器件项目,华灿光电的6英寸硅基GaN 电力电子器件工艺已通线,预计2022年推出650V cascode产品,2023年具备批量生产和代工能力。Mini LED 背光提升了 LCD 的性能。LCD+mini LED 的方式将传统 LED 芯片尺寸缩小,把 侧边背光源几十颗 LED 灯珠变成直下式背光源数千颗、数万颗。Mini LED 背光相对于普通的 LCD 具有多方面的优势
CHINA-LED NEWS
显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。
5月24-25日,半导体产业网、 半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团,在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED显示产业创新发展大会”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动MiniLED在背光中的规模化应用,针对包括Mini LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。
NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。今年 首创Mini LED驱动模组SMT产线、Mini LED背光模组COB工艺产线将重磅亮相。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务(EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
会议主题:协同创新 产业共赢
会议时间:2022年5月24-25日
会议地点:国家会展中心(上海)-NEPCON论坛区
主办单位:
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会,励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
承办单位:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点
MiniLED市场爆发在即,工艺改进也为设备企业带来新的发展机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
大会将聚焦前道制造& 后道封装工艺问题及解决方案:MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。
Mini LED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、 Mini LED背光模组COB工艺产线,针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(巨量转移设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会,共同探讨Mini/ MicroLED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论,加快全球
Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程!
现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
参观Mini LED驱动模组SMT产线&解答实操问题
参观Mini LED 背光模组COB工艺产线&解答工艺要点
前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
聚焦新一代显示技术创新及应用进展
探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
聚焦Mini LED产业链上下游协同创新策略
展望Mini/Micro LED 行业趋势&技术路线&商业化进程
主题日程安排(拟)
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2022Mini LED显示产业创新发展大会 |
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时间 |
5月24日 |
5月25日 |
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09:00 |
入场签到 |
入场签到 |
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10:00-12:00 |
主题报告 |
主题报告 |
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12:00-13:30 |
参观产线 |
参观产线 |
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13:30-16:30 |
主题报告 |
主题报告 |
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备注:仅供参考,以现场为准 |
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备注:报告嘉宾正在陆续确认中,欢迎大家提交更多主题方向报告,共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
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2022Mini LED显示产业创新发展大会 2022年5月24-25日·国家会展中心(上海) NEPCON论坛区 |
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DAY ONE |
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09:30-09:45 |
嘉宾致辞 |
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09:45-10:10 |
Mini LED显示产业现状及趋势 |
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10:10-10:35 |
Mini/Micro LED关键技术研究进展 |
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10:35-11:00 |
中大尺寸Mini LED显示技术进展及量产方案 |
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11:00-11:25 |
Mini LED固晶工艺关键技术及解决方案 |
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11:25-11:50 |
用于显示的新一代LED芯片技术研究与展望 |
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13:30-13:55 |
Mini LED 印刷工艺难点及解决方案 |
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13:55-14:20 |
Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案 |
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14:20-14:45 |
倒装COB超高清微小间距显示技术进展 |
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14:45-15:10 |
Mini LED固化焊接工艺难点及解决方案 |
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15:10-15:35 |
Mini/Micro LED AOI检测分析与品质提升 |
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15:35-16:00 |
Mini显示关键装备解决方案 |
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DAY TWO |
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09:30-09:45 |
嘉宾致辞 |
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09:45-10:10 |
Micro-LED显示技术及产业化难点 |
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10:10-10:35 |
应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势 |
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10:35-11:00 |
科技改变生活 Mini LED加速推向市场 |
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11:00-11:25 |
Mini LED 印刷工艺创新解决方案 |
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11:25-11:50 |
高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究 |
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13:30-13:55 |
Mini LED背光显示技术进展及应用 |
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13:55-14:20 |
Mini LED固晶工艺难点及解决方案 |
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14:20-14:45 |
Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案 |
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14:45-15:10 |
先进封装应用的聚合物材料 |
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15:10-15:35 |
Mini LED封装胶/荧光粉等可靠性研究 |
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15:35-16:00 |
高精点胶助力MiniLED产业发展 |
Mini LED论坛
时间:2022年5月24-25日
地点:国家会展中心(上海)
简介:作为2022年NEPCON CHINA的展会亮点活动之一,该论坛邀请国内外行业专家、背光模组厂商、知名LED芯片企业、设备材料厂商等参与分享,聚焦Mini LED发展现状,共同探讨产业协同创新突破技术难点的可能性,并提出可行性建议。促进Mini LED产业链升级,推进产业化、商业化进程,实现行业进一步发展。
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年5月24-26日在国家会展中心(上海)举办!期待您的到来!
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• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话:400 650 5611
邮箱:haibin.li@rxglobal.com
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