Mini-LED市场分歧明显 LED厂商大规模扩产存隐忧
集微网报道 近两年，苹果公司、三星等布局Mini-LED产品，引发行业投资热潮。就LED厂商纷纷扩大Mini-LED产能规模，以期待市场爆发之际，天风证券分析师郭明錤却出来给大家泼冷水了。其称苹果碍于成本考量，今年将不会推出任何搭载Mini-LED的新品。
业内人士对笔者表示，“苹果公司的产品策略极大地影响到Mini-LED市场变化，这不仅是其新产品增加Mini-LED需求量，还会引发同行跟随的问题。若其不再推出Mini-LED新产品，LED厂商大规模扩产将会存在产能过剩的问题。”
Mini LED技术实力出圈，焕发显示行业全新活力
当今社会，科技日新月异，各行各业都迎来了全新的发展窗口期，显示行业更是如此，新兴显示技术“Mini LED”迅速出圈，成为了当下的热门风口。不管是电视厂商，还是电脑、显示器厂商，都纷纷加速布局Mini LED领域，使得Mini LED产品在今年迎来了大规模落地应用。
也正是因为Mini LED的诸多优势，近年来各大厂商才不遗余力地加大投入布局这一领域，并取得了不错的成效。其中，TCL可以说是Mini LED的领跑者，早在2017年，TCL就已经启动了Mini LED技术的研发，并在2018年推出了全球首台Mini LED背光电视。当2019年其他厂商才开始入局Mini LED领域的时候，TCL已经能够实现量产，此后又陆续推出了多款大屏Mini LED电视，一直引领Mini LED技术的发展。
三星无法垄断的Mini LED：苹果和海信正火速入局，供应链格局生变
近日，天风国际分析师郭明錤爆料称，苹果正继续扩大MiniLED面板需求，以增加MacBookPro显示器产量。随着苹果等终端厂商入局，需求量增长，数家MiniLED产业链公司开始扩产争雄。
IT厂商和家电厂商急于入局MiniLED，某种程度也在谋求面板产业链话语权重构。苹果需要摆脱OLED霸主三星在IT面板上的强势掣肘，海信等家电厂商则急需寻找下一个显示屏风口。
Mini/Micro LED投资再升温
据集邦咨询旗下的LEDinside统计，2021年全球电视出货2.1亿台，其中Mini LED背光电视出货210万台，预计2022年Mini LED背光电视出货量将挑战450万台，将实现翻倍增长。
LED inside认为，未来几年Mini LED将是LED各细分领域中，最具成长动能的应用。2021年Mini LED背光与Mini LED直显需求明显提升，在苹果、三星等的带动下，越来越多厂商推出Mini LED相关产品。Micro LED可能需要更长时间来实现量产，但依然是未来LED产业最重点的发展方向，在大型显示、穿戴式装置与头戴式装置市场潜力巨大。
各大厂家纷纷发布旗舰Mini LED电视，这是大势所趋？
目前市面上的电视从广义上来说只有两种---LCD和OLED。LCD技术是非常成熟的显示技术，而OLED技术是近些年新兴的显示技术。MiniLED电视其实就是一种高阶的LCD电视。
了解电视行业的朋友都知道，LG和索尼一直都是OLED电视技术的引领者，而如今也选择进入MiniLED赛道，可见OLED电视发展趋势并不明朗，其根本原因在于OLED电视由于技术缺陷导致易烧屏、亮度低、良率低、尺寸小且成本高，阻碍了OLED电视大板化的发展。动不动几十万起的大尺寸OLED电视很难进入寻常百姓家。
所以MiniLED技术一定是未来大屏液晶电视的发展方向，这也清晰的说明了为何三星、索尼、TCL、LG纷纷发布旗舰级的MiniLED产品。
CHINA-LED NEWS
显示产业是电子信息产业的重要组成部分，我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元，已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，未来将进入产业化应用导入期。其中，Mini LED背光市场已经正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型，对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上，仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战，整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点，是下一代显示技术的主流方向，应用将更加普及，应用领域将越来越广，并会不断催生新的应用场景和消费市场。
5月24-25日，半导体产业网、 半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED显示产业创新发展大会”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动MiniLED在背光中的规模化应用，针对包括Mini LED超小间距芯片制造及产线精益生产，背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等，邀请产学研用资多领域优势力量，推动核心关键技术的联合研发和技术攻关，推广新技术、普及新产品，促进显示产业高质量发展。
NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。今年 首创Mini LED驱动模组SMT产线、Mini LED背光模组COB工艺产线将重磅亮相。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
会议主题：协同创新 产业共赢
会议时间：2022年5月24-25日
会议地点：国家会展中心（上海）-NEPCON论坛区
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会，励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
承办单位：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
会议亮点
MiniLED市场爆发在即，工艺改进也为设备企业带来新的发展机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
大会将聚焦前道制造& 后道封装工艺问题及解决方案：MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。
Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、 Mini LED背光模组COB工艺产线，针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（巨量转移设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表，LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会，共同探讨Mini/ MicroLED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论，加快全球
Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程！
现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
参观Mini LED驱动模组SMT产线&解答实操问题
参观Mini LED 背光模组COB工艺产线&解答工艺要点
前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
聚焦新一代显示技术创新及应用进展
探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
聚焦Mini LED产业链上下游协同创新策略
展望Mini/Micro LED 行业趋势&技术路线&商业化进程
主题日程安排（拟）
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2022Mini LED显示产业创新发展大会 |
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时间 |
5月24日 |
5月25日 |
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09:00 |
入场签到 |
入场签到 |
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10:00-12:00 |
主题报告 |
主题报告 |
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12:00-13:30 |
参观产线 |
参观产线 |
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13:30-16:30 |
主题报告 |
主题报告 |
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备注：仅供参考，以现场为准 |
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备注：报告嘉宾正在陆续确认中，欢迎大家提交更多主题方向报告，共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。
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2022Mini LED显示产业创新发展大会 2022年5月24-25日·国家会展中心（上海） NEPCON论坛区 |
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DAY ONE |
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09:30-09:45 |
嘉宾致辞 |
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09:45-10:10 |
Mini LED显示产业现状及趋势 |
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10:10-10:35 |
Mini/Micro LED关键技术研究进展 |
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10:35-11:00 |
中大尺寸Mini LED显示技术进展及量产方案 |
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11:00-11:25 |
Mini LED固晶工艺关键技术及解决方案 |
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11:25-11:50 |
用于显示的新一代LED芯片技术研究与展望 |
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13:30-13:55 |
Mini LED 印刷工艺难点及解决方案 |
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13:55-14:20 |
Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案 |
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14:20-14:45 |
倒装COB超高清微小间距显示技术进展 |
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14:45-15:10 |
Mini LED固化焊接工艺难点及解决方案 |
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15:10-15:35 |
Mini/Micro LED AOI检测分析与品质提升 |
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15:35-16:00 |
Mini显示关键装备解决方案 |
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DAY TWO |
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09:30-09:45 |
嘉宾致辞 |
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09:45-10:10 |
Micro-LED显示技术及产业化难点 |
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10:10-10:35 |
应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势 |
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10:35-11:00 |
科技改变生活 Mini LED加速推向市场 |
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11:00-11:25 |
Mini LED 印刷工艺创新解决方案 |
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11:25-11:50 |
高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究 |
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13:30-13:55 |
Mini LED背光显示技术进展及应用 |
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13:55-14:20 |
Mini LED固晶工艺难点及解决方案 |
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14:20-14:45 |
Mini LED用RGB全倒装芯片技术解决方案 |
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14:45-15:10 |
先进封装应用的聚合物材料 |
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15:10-15:35 |
Mini LED封装胶/荧光粉等可靠性研究 |
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15:35-16:00 |
高精点胶助力MiniLED产业发展 |
Mini LED论坛
时间：2022年5月24-25日
地点：国家会展中心（上海）
简介：作为2022年NEPCON CHINA的展会亮点活动之一，该论坛邀请国内外行业专家、背光模组厂商、知名LED芯片企业、设备材料厂商等参与分享，聚焦Mini LED发展现状，共同探讨产业协同创新突破技术难点的可能性，并提出可行性建议。促进Mini LED产业链升级，推进产业化、商业化进程，实现行业进一步发展。
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年5月24-26日在国家会展中心（上海）举办！期待您的到来！
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• 参观热线•
李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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