据报道，当地时间3月16日23时36分，日本福岛县附近海域发生7.4级强烈地震。截至17日上午，地震已造成4人死亡，超107人受伤。福岛县、宫城县、岩手县等多个地区连续余震。
日本内阁官房长官松野博一在东京的新闻发布会上表示，未来一周，受3月16日地震影响的地区要做好迎接更多强震的准备。人们应该为“6强”级地震（日本气象厅震度等级）日本气象厅震度等级做好准备，未来两到三天尤其可能发生大地震。
值得注意的是，在关东、东北和九州区域主要集中着日本半导体产业，其中包括信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等生产基地，而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。
半导体生产对于生产环境要求非常的严苛，而大地震不仅可能会造成停电，还可能造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题，同时直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存。
日本辖内的半导体厂商受到了哪些影响？
1.环球晶：已恢复电力供应，设备增长正在排查
半导体硅晶圆厂环球晶3月17日表示，受日本昨天晚间地震影响，日本子公司曾短暂断电，目前电力供应已全面恢复，设备正全面接查中。
2.联电：暂未受到影响
晶圆代工厂联电指出，目前日本厂生产运营并未受到地震影响。
3.瑞萨：两家工厂停工，一家部分停产
日本汽车芯片制造商瑞萨电子17日在官网表示，受地震影响，旗下两家半导体工厂暂时停产，第三家工厂部分停产。
4.村田制作：所位于日本东北的四座工厂已停止运作
据日媒报道，MLCC大厂村田制作所位于日本东北的四座工厂已停止运作。其中宫城县登米市工厂有火舌窜出，但火势已于17日深夜2点左右扑灭，无人员受伤，目前正在调查起火原因和设备损害状况。该工厂有生产智能手机和汽车使用的芯片电感器。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系，目前正停止运作进行设备确认当中。
5.铠侠：部分产线停工
据日媒报道，铠侠位在岩手县的北上工厂，因生产设备侦测到摇晃，有部分生产线停工。铠侠与西部数据合资的NAND Flash生产工厂基本位于日本，位于日本四日市的主要是Fab2、Fab3、Fab4、Fab5、Fab6，以及2022年将投产的Fab7工厂，同时还有位于岩手县的K1和新建K2工厂。
6.TDK和太诱：产能微有影响
集邦咨询表示，由于昨晚日本福岛地震接近深夜，各MLCC工厂都仅部分维持30%低度加班运作，因此少部分半成品将报废，主要发生在TDK和太诱，大体上所有日厂厂房、机台都没有受损。最接近福岛的TDK和太诱，所在地区地震强度都达五级，按照日厂SOP，将有至少三天的机台参数调校，对产能有微影响。
此前，2011年日本福岛发生的强烈地震，导致所在的信越化学、瑞萨电子等半导体厂商关闭停产，甚至高达40%的产能遭受影响，还引起了DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格上涨。在目前半导体产能供应紧张的形势下，日本半导体产业基地再遭遇地震，对行业来说，无疑是备受关注。
NEPCON半导体封装大会
日期：2022年5月24-25日 地点：国家会展中心（上海）
01
大会聚焦
这里有最新的行业趋势、工艺分享、技术路线、商业化进程等，为IC设计、封装测试厂、探索先进封装工艺的EMS工厂、半导体软件企业、半导体封测设备及材料企业等拓展思路。
1、AI、5G和IOT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料
2、从SMT到半导体封装的电子微组装
3、第三代半导体器件封装技术及设备
02
会议议程
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NEPCON半导体封装大会 第三代半导体器件封装分论坛会议日程（拟） |
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时间 |
主题 |
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5月24日 |
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13:30-14:00 |
第三代半导体功率器件及封装技术现在及应用分析 |
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14:00-14:30 |
内绝缘TO-220封装碳化硅肖特基 二级管技术 |
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14:30-15:00 |
单双面银烧结技术在功率模块 封装中的应用 |
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15:00-15:30 |
高压功率器件封装绝缘问题 及面临的调整 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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5月25日 |
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10:00-10:30 |
高可靠性功率系统集成的发展和挑战 |
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10:30-11:00 |
SiC功率器件先进封装材料 及可靠性优化设计 |
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11:00-11:30 |
高密度的扇出型封装技术进展 |
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11:30-11:50 |
用于功率器的关键设备技术/等离子去胶设备技术 |
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11:50-12:10 |
功率半导体封装设备 及材料相关痛点分析 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-14:00 |
用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路 |
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14:00-14:30 |
八英寸硅基氮化镓功率器件技术进展 |
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14:30-15:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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15:00-15:30 |
第三代半导体功率器件可靠性测试 方法和实现 |
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15:30-16:00 |
功率半导体封装设备及 材料相关痛点分析 |
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NEPCON半导体封装大会 |
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时间 |
主题 |
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5月24日 |
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13:30-13:55 |
半导体封装产业未来发展趋势分享 |
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13:55-14:20 |
5G通讯半导体设计发展方向 |
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14:20-14:45 |
SiP系统级封装技术工艺方向 |
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14:45-15:10 |
固化/固晶工艺设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
点胶工艺设备技术分享 |
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5月25日 |
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10:00-10:25 |
人工智能半导体发展方向 |
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10:25-10:50 |
TSV工艺技术方向 |
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10:50-11:15 |
FC/Bumping技术工艺方向 |
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11:15-11:40 |
光刻机工艺设备技术分享 |
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午餐时间、自行参观展会 |
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13:30-13:55 |
SIP与异构集成技术方向 |
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13:55-14:20 |
针对中小半导体设计公司的 平台解决方案 |
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14:20-14:55 |
Die Bond工艺设备技术分享 |
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14:45-15:10 |
半导体自动化检测工艺 设备技术分享 |
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15:10-15:35 |
封测材料分享 |
2022半导体封装大会
时间：2022年5月 24-25日
地点：国家会展中心（上海）
简介：本届论坛将设立主旨论坛，并覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装两大主题，旨在探讨传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、AI、 loT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”!论坛将邀请IC设计、头部封测厂、封测设备及材料企业等共同参与分享!
NEPCON China 2022中国国际电子设备暨微电子工业展即将于2022年5月24-26日在国家会展中心（上海）举办！期待您的到来！
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李海宾 女士 励展博览集团
电话：400 650 5611
邮箱：haibin.li@rxglobal.com
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