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行业知识|标准半导体封装尺寸汇总

行业知识|标准半导体封装尺寸汇总 电子制造全智道
2023-07-25
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导读:NEPCON ASIA 2023,10月11-13日,深圳国际会展中心(宝安)

本期分享常见封装尺寸汇总,供大家参考:

文章来源:半导体综研,作者:关牮 JamesG


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NEPCON ASIA 2023(2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于10月11日-13日在深圳国际会展中心(宝安)举办。NEPCON ASIA汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。




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