NEPCON China 2023即将在仲夏上海开幕，阔别两年，终将相见！相信电子制造业的您怀揣着万分期待，那么今天开始，主办方将按参展品牌，为前来计划参观的您盘点将在现场见到的展品，当然眼见为实，您可以扫描下方二维码免费预约参观！
品牌出场顺序随机，不分先后！
上海望友信息科技有限公司
Vayo (Shanghai) Technology Co., Ltd.
展馆号：Hall 1
展位号：1F22
展品信息
展品名称及型号：VayoPro-DFM Expert（3D DFM可制造性设计评审软件）
产品分类：工业自动化信息技术及控制软件
性能及特点：
VayoPro-DFM Expert，是一款智能DFM/DFA可制造性设计分析软件，可以加速电子产品设计及制造过程。主要利用PCB设计数据与BOM数据，结合3D元器件实体库虚拟仿真出组装后的PCBA，再通过上千条检查规则（裸板及组装），对PCBA的每个细节（元件、走线、过孔、丝印）逐项检查分析，第一时间发现设计疏漏或潜在制造问题，生成3D DFM/DFA分析报告。
新品解决问题：
功能：
● > 1600 项基于IPC规范和行业经验的检查规则
● 组装分析全面覆盖印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试检查、维修等工艺……
● 裸板分析全面覆盖线路层、丝印层、阻焊层、过孔等……
● 灵活强大的检查规则编辑修改功能，让您可以快速创建、修改规则
● 望友不断新增检查规则，同时提供规则定制开发服务
● 支持各种CAD/Gerber数据：Altium, Cadence, Mentor, Zuken, ODB++, PADS&IPC-2581…
● 内置3D元器件库，免费使用
● 生成3D DFM/DFA分析报告
价值：
协助企业建立高级DFM/DFA分析能力（3D）
独家3D报告，提升沟通效率
发现设计疏漏，缩短产品研发周期
减少打样次数，加速产品上市
发现生产问题，提升直通率，降低制造成本
发现焊接可靠性问题，提升产品稳定性
应用行业：汽车电子，电脑及电脑周边产品，无线、通信设备及系统
展品名称及型号：Vayo-Stencil Designer（智能钢网设计软件）
产品分类：其他表面贴装技术
性能及特点：
Vayo-Stencil Designer 是一款钢网设计智能自动化工具软件，可以对企业的工艺知识进行数字化管理，便于经验的积累和传承。它通过学习现有钢网开口数据，快速创建中央开口库。当有新产品时，按照中央开户口定义自动匹配创建开口，完成钢网智能自动化设计。参数化开口模型功能支持快速设置形成新的开口，同时软件也支持自动生成特殊焊盘（热焊盘、公共焊盘、测试点）的开口。
应用行业：汽车电子，无线、通信设备及系统，航空航天及军用电子
展品名称及型号：VayoPro-SMT Expert（SMT智能贴片编程软件）
产品分类：其他表面贴装技术
性能及特点：
VayoPro-SMT Expert 是一款高效SMT贴片程序制作工具软件，它能将传统手工编程方式转变为智能化过程。它极大化利用CAD/Gerber/BOM数据，智能匹配/创建元器件数据，能校正贴装角度/极性/中心位置，智能生成拼板，输出贴片程序，生成上料表及装配图。而且该软件还可以实现不同SMT产线或设备间程序快速转换、贴装程序与BOM及CAD等数据的快速校验分析。应用该产品可以大量降低错误风险，大幅减少新品的程序制作时间，缩短NPI周期并节省大量时间。
新品解决问题：
功能：
● 支持各种CAD数据Altium, Cadence, Mentor, Zuken, ODB++, PADS&IPC-2581…
● 支持Gerber + XY坐标数据进行快速编程
● 支持与设备元器件库进行双向数据交换，支持富士Flexa/Nexim，松下DGS/PT200，ASM SiplacePro, Juki HLC/IS, Yamaha, Mydata……
● 可智能匹配及创建元器件数据
● 可智能校正元器件角度/极性/中心位置
● 可读取Gerber拼板图纸，智能生成拼板
● 输出贴片程序：Fuji/ASM/Panasonic/Juki/Yamaha/Mydata……
● 智能产生上料表及装配图文档
● 智能转换贴片程序（支持Fuji, ASM, Panasonic, Yamaha……）
价值：
减少因极性错误引起的商业风险（客户抱怨、返工、丢单、赔偿）
减少离线编程及在线调试时间
增加NPI应对能力，加速打样或试产
降低编程工作复杂度，减轻人力资源管理压力
提升智能化程度，减轻工作压力
应用行业：汽车电子，航空航天及军用电子，安防电子
价值主张：NEPCON China 2023 将汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商呈现全流程制造工艺、提供精准采购对接和前沿技术论坛，帮助电子制造企业拓展视野、优化供应链、实现降本增效，为行业工艺发展注入源动力。
展品类型：电子制造设备、电子制造相关材料、电子制造服务/解决方案
展品范围：
设备类：表面贴装、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、智能工厂及自动化技术（机器人、机械手臂、视觉系统、配件等）
材料类：电子元器件、零部件、电子制造配套材料（清洗、点胶等）
电子制造服务类：EMS厂展示、系统集成软件
同时，展会继续战略布局汽车电子板块，同期举办汽车电子及新能源相关的技术研讨会及采配活动。
此外，展会将为您展示面向汽车电子、半导体封测、大型工控、Mini LED产品等行业的电子制造应用方案，您可以体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
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