在即将开幕的ICPF半导体制造技术大会上，我们荣幸地邀请到一系列卓越的嘉宾。他们不仅在自己的领域成果斐然，更是行业内备受尊敬的专家。他们的研究成果将带给你全新的学术洞见，启发你对未来研究的想象。别错过这次机会，来现场感受学术魅力！
ICPF半导体制造技术大会会议预告及亮点介绍
从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！
参会嘉宾及企业持续更新中：
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论坛一：先进晶圆制造论坛 时间：10月11日 会议主题：车规级芯片 |
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时间 |
演讲题目 |
拟邀嘉宾 |
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13:00-13:30 |
半导体先进制造产业研究新趋势 |
周华，Cinno，首席分析师 |
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13:30-14:00 |
汽车半导体,晶圆代工/硅晶圆新机遇 |
赵斌，粤芯半导体技术股份有限公司，战略与市场副总裁 |
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14:00-14:30 |
先进IP提升汽车芯片的可靠性和良率 |
王迎春，新诺普思科技（北京）有限公司 ，工程应用高级总监 |
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14:30-15:00 |
7nm高性能车规芯片多域融合算力能力 |
蒋汉平博士，芯擎科， 副总裁兼产品规划部总经理 |
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15:00-15:30 |
电子大宗气体的国产替代 |
陈闻翊，产品市场总监，宏芯气体(上海)有限公司 |
*具体议程以现场为准
*嘉宾信息不断更新中，想了解更多信息请持续关注
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论坛二：SiP及先进封装分论坛 10月11日 会议主题：车规级芯片 |
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时间 |
演讲题目 |
拟邀嘉宾 |
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10:00-10:05 |
致辞 |
深圳市半导体行业协会 |
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10:05-10:35 |
半导体产业发展机遇与挑战 |
王序进院士，深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长 |
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10:35-11:05 |
多生态存储器先进封测技术新机遇 |
时创意（拟） |
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11:05-11:35 |
全“芯“视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案 |
何洪道，中国区总经理，伟特测试系统（苏州）有限公司 |
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11:35-12:05 |
日东半导体封装设备国产化应用 |
王永刚 ，研发经理，日东智能装备科技（深圳）有限公司 |
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午休 |
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13:30-14:00 |
车用模组微小化封装技术 |
沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司 |
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14:00-14:30 |
半导体划片制程及精密点胶工艺分享 |
周云，精密切割事业部总监，深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
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14:30-15:00 |
聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用 |
张智寰，研发工程师，深圳市八六三新材料技术有限责任公司 |
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15:00-15:30 |
从异构集成到CHIPLET |
顾展羽，资深TPM经理，通富微电子股份有限公司 |
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15:30-16:00 |
摩尔精英SiP技术解决方案 |
摩尔精英封装事业部 |
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论坛二：SiP及先进封装分论坛 10月12日 会议主题：AI&5G芯片 |
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时间 |
演讲题目 |
拟邀嘉宾 |
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10:00-10:05 |
开场白 |
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10:05-10:35 |
先进封装在存储器件中的应用 |
黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任（智博） |
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10:35-11:05 |
芯片先进封装解决方案 |
华天科技 |
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11:05-11:35 |
SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案 |
熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司 |
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11:35-12:05 |
高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展 |
孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司 |
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午休 |
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13:30-14:00 |
从先进封装到先进微系统集成 |
李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
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14:00-14:30 |
异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案 |
库力索法半导体（苏州）有限公司 |
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14:30-15:00 |
后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局 |
马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司 |
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15:00-15:30 |
TDB |
上海贺利氏工业技术材料有限公司（拟） |
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15:30-16:00 |
TDB |
李志龙，CEO，星耀半导体 |
*具体议程以现场为准
*嘉宾信息不断更新中，想了解更多信息请持续关注
*排名不分先后
*嘉宾信息不断更新中，想了解更多信息请持续关注
预登记福利
预登记活动：9/14-9/20预登记前五名赠送价值99元的半导体产业丛书：《芯片力量》，可到展会现场凭短信领取。
图书简介：《芯片力量》的主要内容分成三个部分:第一篇(第1-3章)是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第4-7章)是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第8-9章)是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
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半导体制造技术大会
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展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
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NEPCON ASIA 2023
领取免费，观展门票
2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
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孙梅 女士（Summer Sun）
📞电话：400 650 5611
📧邮箱：mei.sun@rxglobal.com
主办单位
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