详细议程发布｜SMTA华南高科技设备研讨会

中国SMTA将于10月11-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办SMTA华南高科技设备研讨会2023，此次会议NEPCON ASIA 2023同期举办。2天的精彩议程在深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆7E63展位会议室发布，具体议程如下：

部分演讲主题及预告

演讲时间：10月11日上午11:00-11:25

演讲主题：(CS23-VC1.1) 新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进

在电子组装中，特别是对于那些制造IPCⅢ类电子产品的企业来说，去除助焊剂是一个重要的工艺步骤。清洗工艺的一个关键组成部分是水基清洗溶液的应用。目前，市场在售的大多数清洗剂因需要保护敏感器件受到抑制，且配方上只能采用其它合适的pH碱性或pH中性成分。如果清洗剂配方可以优化，这些清洗剂将能有效地清除组件四周及底部的焊后残留物，使制造商确保他们的组件可以满足所期望的可靠性要求。

演讲者：ZESTRON北亚分公司 田剑

田剑先生拥有电子制造和半导体精密清洗领域拥有超过10年的专业经验，目前主要为华南地区客户提供技术支持，特别是为全球知名企业A和H公司提供清洗解决方案。田剑曾参与ZESTRON全球和中国本地的多项内部研究并发表多篇技术文章。

演讲时间：2023年10月11-12日 上午11:30 – 11:55

演讲主题：(CS23-VC1.2 & VC2.2) 高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用

随着半导体技术的发展和表面贴装技术的运用，电子设备制造向着微型化、集成化趋势不断发展，以更小的体积和更复杂的内部结构实现其多元化功能，因此产品需要进行差异化、高精度的检测。传统 X 射线检测采用 X 射线照相技术结合人工经验识别判断的检测方式，对于空间重叠的缺陷很难进行准确判断。谱睿源拥有国内首创3D层析融合技术，满足BGA/堆叠芯片、QFN/ THT、IGBT/SIC模块等检测需求，演讲将从应用场景及技术说明开始，逐步探究较佳解决方案。

演讲者：苏州谱睿源电子有限公司 吴明炜

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司的创始人兼CEO。在SMT行业从事检测设备的使用和推广超过25年，尤其对AOI，AXI具有丰富的经验。对于返修和芯片烧录也有深入的研究。

演讲时间：10月11日上午12:00-12:25

演讲主题：(CS23-VC1.3) PCBA失效分析与制程管理

通过对典型PCBA失效案例的剖析，阐述FRACS（故障报告、分析和纠正措施系统）的运作模式，结合PCBA工艺制程的管理要素，对PCBA失效模式及失效机理进行分析，进而实现对PCBA过程的反向反馈：预防工艺缺陷、设计缺陷、材料缺陷等，优化PCBA制程管控。

PCBA制程失效模式及机理目前基本是清晰的，但在实际分析及改善时，往往陷入被动的死循环，如何利用背景数据、如何使用分析工具，如何挖掘过程数据，如何实施应力分析等等，都决定了结果。

演讲者：广东腾昕检测技术有限公司 彭西密

现任广东腾昕检测技术有限公司技术总监，对PCBA失效分析以及PCBA质量鉴定、工艺设计及管理等有专业性的实战经验及体系性的标准输出。服务客户有小米生态链、VIVO、北斗星通、普瑞均胜、云汉芯城，以及SONY、Panasonic、京瓷等等相关企业。

演讲时间：2023年10月11日 下午14:00 – 14:25

演讲主题：(CS23-VC1.4) 迈向成功的电子灌封设计

灌封的作用主要是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性。

灌封产品的质量与产品设计，灌封材料，计量技术，设备配置密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。这次研讨会分享PVA在灌封领域设备的解决方案。

演讲者：美国PVA 徐东华

徐东华先生研究生毕业后一直从事于半导体和SMT行业二十多年，专注在点胶，灌封，涂覆，水胶贴合等领域，从2005以来一直担任PVA大中华区技术总监，具备丰富的点胶相关的实际应用经验
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演讲时间：2023年10月11日 下午12:00 – 12:25

演讲主题：(CS23-VC1.6) 电子制造业的新基础建设4.0

演讲者：中国SMTA技术顾问委员会委员

《表面组装杂志》技术顾问 张永泰

演讲时间：10月12日上午11:00-11:25

演讲主题：(CS23-VC2.1) 助力工业4.0快速发展、智能化升级方案

随着制造业的快速和智能化的升级，智能接料机得到了广泛应用。从各个行业,如汽车制造、电子设备制造、半导体、医疗等行业,都可以看到智能接料机的身影。许多发达国家已经实现了自动化生产线的高度智能化，并将智能接料机作为提高生产效率和质量的重要工具。

随着科技的不断进步和市场需求的推动,智能接料机的功能和性能不断提升,有望在未来继续发展壮大,帮助到更多的企业实现无人化工厂的目标!洋浦科技对于客户合理的要求,都会积极的响应,快速的配合,让我们一起为电子制造行业变得更简单而努力奋斗!

演讲者：深圳市洋浦科技有限公司 石彩霞

演讲时间：2023年10月12日 上午12:00 – 12:25

演讲主题：(CS23-VC2.3) 让eMMC烧录不烧脑

让eMMC烧录不烧脑， 这是一个通过深入浅出的方式对于芯片烧录的讲解，里面先和客户确认呢什么需要做程序烧录，烧录的意义是什么，烧录程序是如何在芯片内部进行存储的，eMMC和普通芯片的区别又是什么，eMMC烧录的困难在哪里？我们通过什么手段能够让客户做到烧录不烧脑。

演讲者：苏州爱谱睿电子科技有限公司 周铭

周铭 西北工业大学硕士，拥有IPMP项目管理证书， 以及20年以上的SMT行业从业经验，对于SMT烧录和测试有丰富的行业经验。

演讲时间：10月12日下午14:00-14:25

演讲主题：(CS23-VC2.4) AI智能算法与前沿技术融合的首剪检测设备革新

在这个充满变革和创新的时代，我们正站在一个科技前沿的拐点上，通过导入AI智能算法以更强大的数据分析、处理及自主学习能力，准确预测潜在问题，与待测品性质结合持续主动优化测试方案。次世代用户交互界面及UI/UX智能化，通过先进的技术手段提供更加智能、自然和便捷的操作体验。

演讲者：深圳市派捷电子科技有限公司 向响

演讲时间：10月11-12日下午14:30-14:55

演讲主题：(CS23-VC1.5 & VC2.5) 构建智能化线边仓系统，创造企业发展的第三利润源

演讲大纲：

1、当前电子制造业仓储物流痛点解析

2、面向电子制造业的智能仓储整体解决方案详细解读

3、深入剖析智能化线边仓系统如何创造企业发展的第三利润源

4、往期经典应用案例分享

演讲者：苏州派迅智能科技有限公司 李亚龙

李亚龙，派迅智能华南区销售总监，电子制造业智能仓储物流解决方案专家，服务于电子制造业超15年，专注于智能制造咨询、规划、设计。曾主导规划并落地多家行业龙头企业的智能仓储物流系统，其中富士康、施耐德、美的三家客户均入选了全球“灯塔工厂”。

演讲时间：10月12日下午15:00-15:25

演讲主题：(CS23-VC2.6) 焊检合璧：面向光伏储能&新能源车解决方案

1、激光焊接&选择焊在新能源高可靠性焊接领域的应用案例

2、 AI深度学习&3D AOI如何应对复杂产品缺陷的检测要求

3、新能源车电动化&智能化一站式解决方案

演讲者：快克智能设备股份有限公司 胡勇

胡勇先生，现任快克智能华南大区总经理，拥有20年以上相关经验，长期从事智能制造工艺研究和相关管理工作，在自动化组装领域有着丰富的实和管理经验。

报名及咨询：

Peggy Chen

☎️：86-21-56093010

📱：86-18202193148

微信号：18202193148

📮：peggychen@smta.org.cn

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