电子仿真技术正在不断地改变我们的生活和工作方式。从微小的嵌入式系统到复杂的无人机集群，从抽象的算法到具体的硬件实现，电子仿真贯穿于我们生活的方方面面。在此次论坛中，我们期待大家能分享自己的见解、体验和困惑，一同探索这个令人着迷而又充满挑战的领域。
会议议程
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NEPCON技术论坛：电子制造模拟仿真 |
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10月12日下午；NEPCON剧院3（展位5B60） |
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时间 |
议题 |
嘉宾 |
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13:30-14:00 |
电子元器件 MBD 标准化的探索 |
桑志谦，博士，杭州电子科技大学 |
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14:00-14:30 |
浅谈电子装联可靠性仿真的拓展应用 |
陈志漫，株洲中车时代电气股份有限公司 |
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14:30-15:00 |
系统微组装及电装工艺仿真的3D实现方案 |
朱忠良，总经理，临在科技(上海)有限公司 |
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15:00-15:30 |
温循寿命数值模拟技术——仿真的价值、温循寿命数值模拟技术应用实践 |
胡俊，装联工艺仿真专家，中兴通讯股份有限公司 |
*具体议程以现场为准
嘉宾介绍
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*排名不分先后
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
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NEPCON ASIA 2023
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2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
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孙梅 女士（Summer Sun）
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📧邮箱：mei.sun@rxglobal.com
主办单位
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