NEPCON 嘉年华论坛全知道！20+场技术主题论坛，100+行业热点议题，一整个期待住！- 大数跨境

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NEPCON 嘉年华论坛全知道！20+场技术主题论坛，100+行业热点议题，一整个期待住！

电子制造全智道

2024-04-18

导读：NEPCON China 2024，4月24日-26日，上海世博展览馆，20+场行业主题论坛，100+热门议题，一文读懂！

20+ ‍场技术主题论坛

汇聚电子制造技术发展与应用

联合产业链上下游、协会专家学者‍‍‍‍‍

赋能电子“智”造转型

涵盖以下主题‍

现场活动一览提前看

（上下滑动，即可查看4月24-26日现场活动一览）

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20+ 场技术主题论坛分别有哪些亮点？

咱们展开说说

SMTA华东高科技技术研讨会

时间：4月24日 10:45 - 15:30

4月25日 10:45 - 14:55‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

地点：上海世博展览馆地下二层6号会议室

关键词

焊接技术、焊料、锡膏、芯片翘曲...

中国SMTA 主办，重磅国内首发2篇来自SMTA美国总部的SMTA国际会议论文，将作为国内首发，联合国内行业专家，带来最新的解决方案。

热点话题

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02‍

SMTA华东高科技设备研讨会

时间：4月24日 11:00 - 15:25

4月25日 11:00 - 15:25

地点：上海世博展览馆 1号馆1A70展位

关键词

EPVsystem烧录、电子产品保护、工业气体...

中国SMTA 主办，聚焦实操中的技术难点与热门话题，提供专业解决方案。

热点话题

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03‍

SMTA华东高科技技术工作坊

时间：4月25日 9:00 - 12:00

地点：上海世博展览馆地下二层4号会议室

关键词

电子联装、微密焊接...

电子装联技术进入融合时代。半导体向下集成，算力演进下2.5D、3D先进封装加速迭代发展，大尺寸及高温形变导致焊接质量&焊接可靠性面临重大挑战；PCB向上集成，超大、超厚、混压、器件埋置等导致系统CTE失配，加速焊点寿命失效；同时产品微型化发展，随着0.3mm高密度面阵列封装器件在工业中的大量应用而出现的；微密焊接技术就意味着焊点接合部焊点的微细化进一步加剧了焊点长期可靠性。究竟是什么挑战？如何解决？

04‍

NEPCON电子制造行业绿色转型CEO峰会

时间：4月24日 10:00 - 16:00 ‍

地点：上海世博展览馆 NEPCON峰会

关键词

绿色制造、政策解读、环境分析、国际比较、企业案例...

本次峰会邀请到13位电子制造行业大咖，国内外协会机构、行业引领企业代表分享成功案例，就AI人工智能、电子电器循环利用、产业绿色、科学减碳等热点，深度探讨实践经验，助企业找到适合的绿色转型和发展路径。

热点话题

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05‍

SiP及先进半导体封测技术大会

时间：4月24日 13:30 - 16:15

4月25日 10:00 - 16:15

地点：上海世博展览馆封测剧院1

关键词

先进封装、激光隐切、SiP、玻璃基TGV技术、企业案例...

邀请到来自中国半导体行业协会、无锡华进半导体、利扬芯片、甬矽电子、日东电子、沃格光电、环旭科技、芯和半导体、摩尔精英等领先企业代表。2天的议程贴合行业实际，提供与半导体封测行业专家面对面的机会，推动中国企业协同发展，迈向世界。

热点话题

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功率半导体技术和应用创新峰会

时间：4月24日 13:30 - 16:00

4月25日 10:00 - 16:30‍‍

地点：上海世博展览馆封测剧院2

关键词

功率半导体、碳化硅、超结IGBT、氮化镓、SiC MOS...

邀请到来自上海集成电路行业协会、上海市汽车行业协会、赛迪顾问、华太电子、英诺赛科、HELLER INDUSTRIES、基本半导体、爱仕特、中科四合、快克智能、贺利氏等协会及领先企业代表。2天的议程共话功率半导体的现状、应用及发展前景，推动中国企业迈向世界。

热点话题

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07‍

汽车电子生产技术沙龙

时间：4月24日 11:00 - 15:30

4月25日 11:00 - 16:00‍

4月26日 11:30 - 12:00

地点：上海世博展览馆 NEPCON ∞ SPACE

关键词

汽车电子、新能源车、车载、智能网联...

此次会议汇集了来自T1汽车零配件、主机厂、汽车周边应用等行业的知名专家和企业代表，如上海市汽车行业协会、全球汽贸网、IPC、同济大学汽车学院、蔚来汽车、宁德时代新能源、美格智能、科佛吉亚、江苏明岱、炫纯科技等。通过全产业链探讨汽车智能网联技术如何推动汽车电子未来的突破与创新，探讨新能源车与智能网联的发展现状及未来趋势。

热点话题

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2024（第二十七届）上海智能制造及SMT 技术高级研讨会

时间：4月25日 10:00 - 15:30

地点：上海世博展览馆地下二层5号会议室

关键词

汽车电子、ESD防护、PCBA、SMT、智能工厂...

本次研讨会将围绕汽车电子可靠性测试技术、智能制造领域ESD防护技术的应用、PCBA核心工艺技能及案例分析、SMT工艺新技术赋能公司降本增效、中兴南京5G智能工厂超级自动化的实现、BTC封装器件高可靠组装技术详解、高可靠互连焊接的研究进展及发展前景等议题进行深入探讨。与会者将有机会听到来自行业内的权威声音，了解前沿技术动态，探索智能制造和SMT技术在未来发展中的无限可能，共同推动智能制造和SMT技术的发展和进步。

热点话题

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NEPCON技术论坛：新型三防技术及标准论坛

时间：4月24日 10:30 - 15:00

地点：上海世博展览馆 NEPCON学习基地

关键词

智能三防涂覆、精密清洗工艺、纳米镀膜...

由NEPCON举办的新型三防技术及标准论坛，将吸引来自印制电路组装、医疗、清洁度、清洗设备、控制、纳米镀膜、选择性在线工艺、水汽凝结等众多工艺领域的行业精英齐聚一堂。这一盛会旨在汇聚各方智慧，深入研讨新型三防技术的新研究成果、创新应用以及未来发展趋势。论坛将全面覆盖新型三防技术的多个方面，包括但不限于其技术原理、材料选择、工艺流程、性能评估及标准制定等。通过分享经验、交流心得，与会者将共同探讨如何进一步提升新型三防技术的性能，推动其在各领域的应用，为行业的可持续发展贡献智慧和力量。

热点话题

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NEPCON技术论坛：微组装模拟仿真论坛

时间：4月25日 13:30 - 15:30

地点：上海世博展览馆 NEPCON学习基地

关键词

微组装、仿真标准、压接连接器...

本次论坛聚集了该行业领先专家代表，他们将以系统微组装及电装工艺仿真的3d实现方案、压接连接器的失效分析与仿真应用、电子微组装可靠性及仿真标准探析、先进微组装热力学仿真与可靠性-尽头or起点为议题深入探讨微组装技术的重要性、可靠性、创新应用和发展趋势。

热点话题

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“中国电子工业静电防护2024”专业论坛

时间：4月24日 10:30 - 16:35

地点：上海世博展览馆绿色剧院

关键词

EOS、通讯行业、汽车电子、静电标准...

邀请到全国静电标准化技术委员会总顾问、中国电子仪器行业协会副理事长、全国静电标准化技术委员会秘书长、上海防静电工业协会会长、国际标准专家、德国大陆汽车全球技术专家、五院五一四所工程师等业内专家学者与标准制定者，探讨电子产品静电防护新趋势。

热点话题

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静电防护技术沙龙

时间：4月25日 10:00 - 16:25

4月26日 10:00 - 13:30

地点：上海世博展览馆 EPA展示区

关键词

防静电、纳米材料、防静电粉末涂料、防静电pvc...

针对电子工业静电防护，推出了静电防护技术沙龙，与上海SMT/MPT专委会的IMMA智微堂共同举办，2天的议程选取用户关心的问题与观众展开深度互动。

热点话题

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2024汽车智能座舱技术论坛

时间：4月25日 9:30 - 16:30‍

地点：上海世博展览馆汽车电子剧院

关键词

智能座舱、渲染技术、自动化、汽车电子...

此次会议汇集了来自T1汽车零配件、主机厂、汽车周边应用等行业的知名专家和企业代表，如阿特拉斯·科普柯、一汽红旗、长城汽车、佛吉亚、科惠力自动化、延锋电子、非夕机器人、零赛云等。通过全产业链探讨汽车智能座舱技术如何推动汽车电子未来的突破与创新，探讨智能座舱的发展现状及未来趋势。

热点话题

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2024智能汽车感知技术产业大会

时间：4月24日 10:00 - 17:00

地点：上海世博展览馆汽车电子剧院

关键词

智能汽车感知、多传感器融合、激光雷达、自动驾驶...

此次会议汇集了来自研究院、T1汽车零配件、主机厂、汽车周边应用等行业的知名专家和企业代表，如盖世汽车研究院、蔚来、理想、小鹏、红旗、深蓝、智己、博世、Mobileye、大陆、海拉、地平线、德赛西威、欧菲光、福瑞泰克、弘景光电、速腾聚创和图达通等。通过全产业链探讨汽车感知技术能够推动汽车感知技术的突破与创新，为整个汽车电子行业注入新的活力与希望。

热点话题

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电子制造智能集成方案大会

时间：4月24日 9:00 - 15:30

地点：上海世博展览馆智慧工厂剧院

关键词

智能仓储、机器视觉、工业机器人、物联网...

本次大会主要关注电子制造行业中的智能化趋势,包括智能仓储、机器视觉、工业机器人、物联网等先进技术的集成应用，汇聚“中兴、大族、海康、京东、海柔、德马泰克”等行业大咖将出席分享行业新应用新技术。

热点话题

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AI与电子制造未来工厂管理

时间：4月25日 10:00 - 17:00

地点：上海世博展览馆智慧工厂剧院

关键词

AI、智能制造、PLM软件、未来工厂...

本次论坛将围绕AI(人工智能)和电子制造未来工厂管理,打造智能制造新篇章:引领产业升级与创新等热点话题展开讨论。汇聚“英特尔、微软、菲尼克斯、大族、艾灵、达索”等行业大咖将出席分享行业新应用新技术。

热点话题

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探索半导体制造革新技术与智能化趋势

时间：4月26日 9:00 - 12:30

地点：上海世博展览馆智慧工厂剧院

关键词

半导体、智能传感器、智能化转型...

本次论坛将关注半导体产业数智化转型方案、智能技术在半导体制造中的应用等方面的内容，“欧姆龙、中科新松、ABB、研华、雷赛、菲克斯达”等行业大咖将出席分享行业新应用新技术。

热点话题

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新能源产业逆变器、电控产业链协同发展论坛

时间：4月25日 10:00 - 16:00

地点：上海世博展览馆绿色剧院

关键词

新能源、光伏、汽车、锂电...

此次论坛邀请汽车、光伏、锂电等新能源产业家、行业主管领导、企业家和资深人士展围绕协同发展，与观众展开深度互动，重点介绍新时代下发展方向。。

热点话题

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芯片分销创新发展论坛

时间：4月26日 10:00 - 15:30

地点：上海世博展览馆封测剧院1

关键词

芯片分销、国产替代、海外贸易、发展趋势...

针对芯片分销的国产替代、海外贸易市场、以及机遇与挑战展开讨论。

热点话题

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第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛--上海分赛区

时间：4月24日 8:40 - 16:30

地点：上海世博展览馆 NEPCON 剧院1

关键词

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第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛

时间：4月24日 8:45 - 16:10

4月25日 9:00 - 16:00

4月26日 9:00 - 12:00

地点：上海世博展览馆 NEPCON 剧院2‍

关键词

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第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛-东部&南部分赛区

时间：4月25日 8:30 - 20:30

4月26日 9:00 - 12:00

地点：上海世博展览馆 NEPCON 剧院1‍

关键词

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4月24-26日，

我们在上海等您！

展会介绍

第三十二届NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆举办，打造表面贴装技术全景视界！现场将汇聚超500全球领先电子领域企业及品牌参展，覆盖SMT、PCBA先进制造、半导体封测、自动化组装及测试、电子器件及物料、EMS代工服务等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案。吸引来自汽车电子、半导体、新能源、通信通讯、轨道交通、医疗电子、智能消费电子、工业控制、智慧城市等高端电子制造集群企业的采购决策人莅临展会落实采购计划、行业考察和技术交流。