NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
长按下方二维码
立即扫码加入智能制造盛宴
注册领取价值100元门票
预计40+场论坛活动
汽车电子、新能源、AI
......
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
时间：2024年11月7日
地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C
关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
会议主席 董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家 |
||
|
10:45- 11:20 |
《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》 |
白进进，铟泰公司 |
|
11:20- 11:55 |
《枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响》 |
高伟，上海凯晟清洁材料有限公司 |
|
11:55- 12:30 |
《电子产品焊点加固技术》 |
聂富刚，中兴通讯股份有限公司 |
|
12:30- 13:45 |
午餐 |
|
|
13:45- 14:20 |
《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？》 |
钟义慈，麦德美爱法 |
|
14:20- 14:55 |
《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》 |
张波， ZESTRON 北亚分公司 |
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2024年11月7日
地点：11 号馆 11H90 展位
关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 |
||
|
11:00- 11:25 |
《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》 |
石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 |
|
11:30- 11:55 |
《前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！》 |
陈建龙，深圳市昂科技术有限公司 |
|
12:00- 12:25 |
《（LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案》 |
杨根林，东莞市欧应力科技有限公司 |
|
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
|
14:00- 14:25 |
《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》 |
徐东华，美国 PVA 公司 |
|
14:30- 14:55 |
《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》 |
方敏，深圳市山木电子设备有限公司 |
|
15:00- 15:25 |
《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》 |
向响，深圳市派捷电子科技有限公司 |
2024（第二十六届）深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会
时间：2024年11月7日
地点：11 号馆，智慧剧院，11F10
关键词： 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
10:10- 10:30 |
主持开幕仪式 |
董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长 |
|
10:30- 11:00 |
《印制线路板用防护材料――灌封》 |
张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理 |
|
11:00- 11:30 |
《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》 |
张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理 |
|
11:30- 12:00 |
《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》 |
孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 |
|
12:00- 13:30 |
午餐 |
|
|
13:30- 14:00 |
《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》 |
徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师 |
|
14:00- 14:30 |
《BGA 焊接不良与典型失效模式》 |
贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家 |
|
14:30- 15:00 |
《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》 |
曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监 |
|
15:00- 15:30 |
《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》 |
罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长 |
|
15:30- 16:00 |
互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流 孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家 罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长 |
|
半导体封测论坛
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
――论坛二 ：SiP 及先进半导体封测技术
时间：2024年11月7日
地点： 9号馆，封测剧院，9A95
关键词：先进封装、异构集成、国产化...
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
10:00- 10:05 |
致辞 |
袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 |
|
10:05- 10:30 |
《先进封装行业的技术现状及发展趋势》 |
谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司 |
|
10:30- 10:55 |
《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》 |
代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
|
10:55- 11:20 |
《SiP&POP制程》 |
黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司 |
|
11:20- 11:45 |
《半导体先进封装金属湿法沉积技术》 |
刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司 |
|
11:45- 12:05 |
《国产数字测试机的创新实践》 |
陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司 |
|
12:05- 13:30 |
午休 |
|
|
13:30- 13:55 |
《车用模组微小化的机会与挑战》 |
沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司 |
|
13:55- 14:20 |
《日东半导体封装设备国产化应用》 |
王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司 |
|
14:20- 14:45 |
《从先进封装到微系统集成》 |
李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司 |
|
14:45- 15:05 |
《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》 |
武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司 |
|
15:05- 15:30 |
《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》 |
杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司 |
|
15:30- 15:55 |
《SiP封装的测试认证以及失效分析》 |
丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司 |
|
15:55- 16:20 |
产业对话 |
|
汽车电子论坛
2024 汽车电气化核心技术论坛
时间：2024年11月7日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
关键词：新能源汽车、固态电池、动力电池...
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
政策趋势解读 & 动力电池 |
||
|
10:00- 10:25 |
《中国新能源汽车市场展望》 |
王显斌，盖世汽车研究院副总裁 |
|
10:25- 10:50 |
《动力电池热失控防护技术及方案》 |
牛永明，固德电材系统（苏州）股份有限公司技术市场副总裁 |
|
10:50- 11:15 |
《固态电池标准及测试评价技术研究》 |
苏晓佳 博士，中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星 |
|
11:15- 11:40 |
《动力电池梯次利用的实践和洞见》 |
杨雄杰，DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心，认证负责人 |
|
11:40- 12:05 |
《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》 |
李博，上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师 |
|
11:40- 12:05 |
热点对话：核心技术升级，驱动智电未来 1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战 2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升 3. 高效电源管理技术核心突破及进展 4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级 5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用 |
|
|
12:30- 14:00 |
午餐 |
|
|
电源模块 |
||
|
14:00- 14:30 |
《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》 |
海思穹，Protean上海分公司总经理、中国区研发总监 |
|
14:30- 15:00 |
《动力电池高效传热技术应用及展望》 |
郑玉磊，保隆科技，液冷板产品开发科科长 |
|
15:00- 15:30 |
《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》 |
刘宏鑫，珠海英搏尔电驱产品CTO |
|
15:30- 16:00 |
《从动力电池到整车制造 ：高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》 |
汪驰宇，存融流体设备（无锡）有限公司，副总经理 |
|
16:00- 16:30 |
《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》 |
张建华，中科赛飞（广州）半导体有限公司，总经理 |
|
16:30- 17:00 |
《马赫动力新能源技术介绍》 |
余秋石，东风研发总院乘用车动力中心总工程师 |
|
17:00 |
会议结束 |
|
赛事 & 颁奖活动
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
08:35- 08:45 |
大赛、评委、嘉宾介绍 |
|
|
08:45- 09:00 |
领导致词及评委颁发证书 |
|
|
09:00- 10:00 |
比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
|
10:00- 10:20 |
茶歇 |
|
|
10:20- 11:20 |
技术培训：《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》 |
蔡强，上海望友信息科技有限公司，高级业务总监 |
|
11:20- 12:00 |
比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
|
12:00- 13:30 |
午餐 |
|
|
13:30- 14:30 |
比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
|
14:30- 15:00 |
茶歇 |
|
|
15:00- 16:30 |
比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动 |
|
|
17:00 |
集体乘坐大巴返 |
|
|
18:30- 20:30 |
招待晚宴 |
|
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
08:30 |
到达展会场馆并发放入场证件 |
|
|
08:45- 09:10 |
参赛队员签到及分组抽签 ：依据结果决定场次，请准时到场抽签 |
|
|
09:10- 09:30 |
主持人介绍大赛， 嘉宾及领导致词 |
励展博览集团 天津市海承科技发展有限公司 电子制造产业联盟 |
|
09:30- 09:40 |
评委介绍及证书颁发 |
|
|
09:40- 10:40 |
技术分享 ：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》 |
赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理 |
|
10:40- 11:00 |
茶歇 |
|
|
11:00- 12:30 |
第一组 实操比赛 |
|
|
12:30- 13:00 |
午餐 |
|
|
13:00- 14:30 |
第二组 实操比赛 |
|
|
14:40- 16:10 |
第三组 实操比赛 |
|
第十八届卓越奖颁奖典礼
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON剧院2，11C42
|
时间 |
主题 |
|
|
14:00 |
入场签到 / 暖场表演 |
|
|
14:30 |
欢迎词 |
|
|
14:40 |
SbSEA 评选规则 |
|
|
14:50 |
评委合影 |
|
|
15:00 |
颁奖 |
|
|
15:50 |
集体照 - 获奖公司 |
|
|
16:00 |
联谊交流 |
|
电子元器件及物料
智驭未来 · 绿动安防――
智慧安防与新能源融合创新论坛
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，ES 会议室
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
09:30- 09:50 |
开场 / 致辞 |
张威，深圳市智慧安防商会，秘书长 |
|
10:00- 10:25 |
《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》 |
相磊，360 视觉云技术平台，高级总监 |
|
10:25- 10:50 |
《新能源充电桩数据安全方案分享》 |
胡新波，华心安全，CTO |
|
10:50- 11:15 |
《“智”领未来 ：物联网卡赋能新能源停车互联新生态》 |
李珉玮，妙月科技，董事长 |
|
11:15- 11:40 |
《城市停车、充电一体化解决方案》 |
郑鸿安，江西百胜，销售总监 |
|
11:40- 12:05 |
《引领绿色转型，共创可持续发展未来》 |
霍进宝，华鑫新能源，创始人 |
|
12:05- 12:30 |
《充电桩投运市场，利润为王》 |
田野，勇士数字，总经理 |
零碳未来 ：全球贸易的绿色先锋
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，TAP 会议室
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
10:30 |
开幕致辞 |
|
|
10:40 |
《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》 |
谢极，国家发改委原气候司巡视员 |
|
11:10 |
《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》 |
龚苏昳，欧陆（上海）质量技术服务有限公司，可持续发展经理 |
|
11:30 |
《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》 |
连希蕊，绿豆芽创始人兼 CEO |
|
11:50 |
《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》 |
赵文卿，品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师 |
|
12:10 |
中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司 合同签约仪式 |
|
|
12:20 |
深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式 |
|
|
12:30 |
闭幕致辞 |
|
2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，ES 会议室
|
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
|
13:00 |
签到 |
|
|
14:05 |
领导致辞 |
|
|
14:10 |
《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》 |
|
|
14:40 |
企业分享 |
|
|
15:40 |
企业分享 |
|
|
15:50 |
采购商分享 |
|
|
16:40 |
现场对接 |
|
|
17:00 |
活动结束 |
|
具体会议日程请以会议现场演讲为准
文末福利！
整理海量电子制造解决方案，精准覆盖新能源、汽车电子、半导体等前沿领域，加速技术与产品的创新与升级，激发行业无限可能。
点击上方图片，一键解锁！
扫码添加管理员进入行业群聊
与嘉宾、大咖及更多行业精英
一起交流学习！
联系我们
孙梅 女士（Summer Sun）
电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
邮箱：mei.sun@rxglobal.com
✦
✧
观众福利一览
✦
点击上方图标了解更多
预计600+展商、150+新品首发、40+论坛&赛事
电子制造花式打卡，等你来探索！
推荐阅读
👇 点击图片即可阅读 👇
汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
关注我们
Follow us
官方订阅号
长按识别关注
官方服务号
长按识别关注
官方视频号
长按识别关注
官方抖音号
抖音APP扫一扫关注
点击“阅读原文”，立即报名观展！